인텔 아이비브릿지 라인업을 완성할 인텔 코어 i3 32xx 시리즈
인텔의 틱톡 전략에 따르면 '틱'에 해당하는 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지는 기본적으로 2세대 코어 프로세서인 샌디브릿지와 동일한 아키텍처를 기반으로 미세 공정이 적용된 모델이다.
이에 따라 1세대 코어 프로세서에서 아키텍처가 변화된 2세대 코어 프로세서로와 같이 상당 수준의 CPU 성능 향상을 기대하긴 어렵지만 내부 효율 개선과 내장 그래픽 성능과 지원 기술 향상을 비롯해 3D 트랜지스터 기술인 Tri-gate 도입과 32nm 공정의 22nm 공정으로의 이전을 통한 소비전력 감소등, 다양한 발전을 이뤘다.
Core i3 3220 ES(左) / Core i3 3225 ES(中) / Core i3 3240 ES(右)
이번에 샌디브릿지 코어 i3를 대체하는 포지션에 위치해 출시된 아이비브릿지 기반 코어 i3 시리즈는 향상된 공정과 기술 도입으로 최저 클럭이 3.3GHz부터 시작, 샌디브릿지 코어 i3의 최저 클럭이 3.1GHz에서부터 시작(저전력 T, C 모델 제외)한 비교시 기본 성능이 향상되었다.
또한 DX 10과 듀얼 디스플레이를 지원하던 샌디브릿지의 내장 그래픽과 달리 DX 11과 트리플 디스플레이를 지원하고, 그래픽 코어의 효율을 향상시켜 전체적인 통합 그래픽의 성능이 향상되었다.
메인보드 칩셋에 따라 제한되나, PCIe Lane의 분할 방식이 x16/ x8 + x8에 x8 + x4 + x4을 추가 지원하면서 PCIe 인터페이스 SSD를 직접 CPU의 PCIe Lane과 연결한 상태에서도 멀티 GPU를 구성할 수 있는 등, PCIe Lane의 활용성이 높아졌다.
샌디브릿지 기반 인텔 코어 i3 2100(左) / 아이비브릿지 기반 코어 i3 3220 ES(右)
보드나라에 제공된 아이비브릿지 기반 코어 i3 모델은 이번에 출시된 코어 i3 시리즈 중 최 하위 모델인 코어 i3 3220과 그래픽 코어가 강화된 코어 i3 3225, CPU 기본 클럭이 향상된 코어 i3 3240의 세 모델로, 히트스프레더가 장착된 상단의 디자인은 동일하며, 하단 소켓 구조 또한 LGA 1155로 동일하나 CPU 중앙부의 트렌지스터 배치가 차이를 보인다.
아이비브릿지 기반 코어 i3에 기본 제공되는 쿨링 솔루션은 기존 코어 i3 시리즈에 제공되던 알루미늄 히트싱크와 PWM 컨트롤 지원 4핀 쿨링팬 조합이 제공되며, 2/ 3세대 코어 i3 계열의 경우 오버클럭을 위한 K 버전이 출시되지 않고 TDP 또한 미세 공정과 tri-gate 기술 적용으로 낮아져 기본 제공 쿨링 솔루션으로도 일반적인 사용환경에서는 무리 없이 사용할 수 있다.
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