AMD´Â ÃÖ±Ù Hot Chips¸¦ ÅëÇØ 2¼¼´ë ºÒµµÀú (Bulldozer)ÀÎ ÆÄÀϵå¶ó¹ö (Piledriver) ÈÄ¼Ó ½ºÆÀ·Ñ·¯ (Steamroller) ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ °ø°³Çѵ¥ À̾î ÀúÀü·Â Ç»Àü (Fusion) APU¿¡ žÀçµÇ¾ú´ø ¹äĹ (Bobcat) ¾ÆÅ°ÅØóÀÎ Àç±Ô¾î (Jaguar)ÀÇ ¾ÆÅ°ÅØó °ü·Ã ÀڷḦ °ø°³Çß´Ù.
Àç±Ô¾î ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ ÀúÀü·Â APU¿¡´Â GCN (Graphics Core Next) ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹ÝÀÇ »õ·Î¿î GPU°¡ žÀçµÇ¸ç, ÀÌ ÇÁ·Î¼¼¼´Â 2-4ÄÚ¾î ±â¹ÝÀÇ Ä«ºñ´Ï (Kabini) APU·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
Àç±Ô¾î ¾ÆÅ°ÅØó´Â ¹äĹ°ú À¯»çÇϸç, ÀÎÅÚ ¾ÆÅè (Atom)ÀÌ ÀοÀ´õ (in order) ó¸® ¹æ½ÄÀε¥ ¹ÝÇØ ¾Æ¿ô ¿Àºê ¿À´õ (Out of Order)¹æ½ÄÀÇ Ã³¸®°¡ ÀÌ·ç¾îÁö¸ç, ±¸Á¶´Â º¹ÀâÇÏÁö ¾ÊÀ¸³ª ³ôÀº ¼º´ÉÀ» ¹ßÈÖÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾ÆÅ°ÅØó·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
Àç±Ô¾î´Â 28nm °øÁ¤ Á¦Á¶¿Í °¢ ÄÚ¾î´Â 3.1mm^2·Î ¹äĹÀÇ 40nm °øÁ¤¿¡ °¢ ÄÚ¾î 4.9mm^2º¸´Ù ´ÙÀÌ»çÀÌÁî°¡ ÀÛ¾ÆÁø´Ù. SSE 4.1°ú SSE 4.2, AVX¿Í AES ¸í·É¾î, °¡»óÈ ±â¼úÀ» Áö¿øÇϳª º¸´Ù ÀÚ¼¼ÇÑ Á¤º¸´Â ¾ÆÁ÷ ¾Ë·ÁÁ® ÀÖÁö ¾Ê´Ù.
Àç±Ô¾î´Â IPC (Instruction per Clock, Ŭ·°´ç ¸í·É¾î ó¸®)ÀÇ Çâ»óÀ» À§ÇÏ IC ÇÁ¸®ÆÐÄ¡ ¹× ¼º´ÉÀÌ Çâ»óµÇ¸ç, °¡Àå Å« º¯È ÁßÀÇ Çϳª´Â Çϵå¿þ¾î µð¹ÙÀÌ´õ (Hardware divider)°¡ ³»ÀåµÇ´Â °ÍÀ̸ç, ¶ó³ë (Llano) APU´Â À̸¦ Áö¿øÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù.
ºÎµ¿¼Ò¼öÁ¡ ¿¬»êÀ¯´ÖÀº ¿©ÀüÈ÷ 2°³ÀÇ ½ÇÇà ÆÄÀÌÇÁ¶óÀÎÀº À¯ÁöµÇ¸ç, ¾Æ¿ô ¿Àºê ¿À´õ ¸í·É ½ºÄÉÁ층À» Á¦°øÇÑ´Ù. ³×ÀÌƼºê 128bit ºÎµ¿¼Ò¼öÁ¡¿¬»ê À¯´ÖÀº º¸´Ù º¹ÀâÇÑ µ¿ÀÛÀ» Çϸç, 256bit AVX ¸í·É¾îµµ Áö¿øÇÑ´Ù. L1 µ¥ÀÌÅÍ Ä³½¬´Â 32KB, ½ºÅä¾î/ ·Îµå ÃÖÀûÈ, L2 ij½¬´Â ½ºÆÀ·Ñ·¯ÀÇ µ¿Àû L2 ij½¬ ¾ÆÅ°ÅØó ±¸Á¶¿Í °°ÀÌ L2 2MB°¡ 4ÆÄÆ®·Î 512KB ºí·ÏÀ¸·Î ³ª´µ¾î È¿À²À» ³ôÀδÙ.
Æ÷Åͺí Ç÷§Æû¿¡ ÃÖÀû鵃 Àç±Ô¾î´Â ¿¡³ÊÁö Àý¾àÀ» À§ÇØ °¢ Ä¿³ÎÀÇ C6 State °³¼± ¹× µ¶¸³ÀûÀ¸·Î »ç¿ëÇϰųª ²ø ¼ö ÀÖµµ·Ï Çß´Ù. ¼º´É Çâ»óÀº IPC°¡ 15% Çâ»óµÉ °ÍÀ¸·Î ¼Ò°³ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, µ¿ÀÛ Å¬·° Áõ°¡°¡ 10%, ³ª¸ÓÁö ¾ÆÅ°ÅØó º¯È°¡ ¼º´É Çâ»ó¿¡ ±â¿©ÇÒ °ÍÀÌ°í ÀüÇß´Ù. 28nm ¹Ì¼¼°øÁ¤ µµÀÔÀ¸·Î ÄÚ¾î ¸éÀû °¨¼Ò, Àü·Â È¿À² °³¼±À¸·Î Àü·Â ¼Ò¸ð·®µµ °³¼±µÈ´Ù.
Àç±Ô¾î ¾ÆÅ°ÅØó ±â¹ÝÀ¸·Î ÀúÀü·Â APU´Â 2013³â µîÀåÀÌ ¿¹»óµÇ¸ç, ÀÎÅÚÀº 2013³â ÁîÀ½ÇÏ¿© Â÷¼¼´ë ¾ÆÅèÀÎ º§¸®ºä (Valleyview)¸¦ SoC·Î °³¹ßÇÏ°í ÀÖ¾î µÎ Á¦Ç°ÀÌ ÀúÀü·Â Ç÷§Æû¿¡¼ ¼·Î °æÀïÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.