3D ±â¼ú·Î ÇöÀç DDR3 ¸Þ¸ð¸® ´ëºñ 10¹è ÀÌ»óÀÇ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø ÇÏÀ̺긮µå ¸Þ¸ð¸® Å¥ºê(HMC)ÀÇ 2.0 ±Ô°ÝÀÌ ¹ßÇ¥µÇ¾ú´Ù.
HMCC(The Hybrid Memory Cube Consortium)¿¡ µû¸£¸é À̹ø¿¡ Á¦Á¤µÈ HMC 2.0 ±Ô°ÝÀº ±âÁ¸ ±Ô°ÝÀÌ ¼ô¸®Ä¡(short-reach, SR)¿¡¼ 10Gb/s, 12.5Gb/s, 15Gb/sÀÇ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÏ´Â °Í°ú ºñ±³ÇÒ ¶§ µÎ ¹è¿¡¼ ¼¼ ¹è(ÃÖ´ë 30Gb/s)ÀÇ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ USR ȯ°æ¿¡¼ÀÇ ¼º´Éµµ 10Gb/s¿¡¼ 15Gb/s·Î 50% Çâ»óµÇ¾úÀ¸¸ç, ÇöÀç ¿î¿µÁßÀΠȯ°æ°úÀÇ È£È¯À» À§ÇØ SR¿¡¼ VSR·ÎÀÇ Ã¤³Î ¿¬°á ¸ðµ¨À» »õ·Ó°Ô ±ÔÁ¤Çß´Ù.
HMCC´Â »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀ» ÁÖÃàÀ¸·Î IBM°ú ARM, SK ÇÏÀ̴нº, XILINX µîÀÇ °³¹ß»ç¿Í 120¿© ȸ¿ø»ç°¡ Âü¿©ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, HMC´Â ±âÁ¸ DDR ±Ô°Ý°ú ºñ±³ÇØ Àü·Â°ú ¼º´É, °ø°£¸é¿¡¼ ¿ùµîÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ® ÀÖ´Ù.
HMC¿¡ ´ëÇÑ ±âº»ÀûÀÎ ³»¿ëÀº º¸µå³ª¶ó ±â»ç¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, À̹ø¿¡ ¹ßÇ¥µÈ HMC 2.0 ±Ô°ÝÀÇ ÃÖÁ¾ ¿Ï¼º ¹öÀüÀº 2014³â 5¿ù ¿Ï·á ¿¹Á¤À¸·Î, HMC 1.0 ±Ô°ÝÀº HMCC ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ ¹«·á·Î ´Ù¿î·Îµå ¹Þ¾Æ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
|