대만의 반도체 파운드리 업체 UMC(United Microelectronics Corporation) 내년 1분기에 14nm FinFET 공정 시험 생산에 들어간다.
Digitimes에 따르면 UMC가 2015년 1분기에 14nm 공정의 FinFET 제품의 시험 생산에 들어갈 계획이며, 글로벌파운드리와 삼성전자가 14nm 공정 개발을 위해 협력하고 있는 것처럼 UMC는 IBM과 협력할 것이라고 한다.
UMC는 현재 28nm 공정에서 20여개 이상의 테이프 아웃 클라이언트 업체가 있으며, 이 중 10개 업체 제품의 대량 생산을 올해 시작한다. UMC는 올해 연말까지 28nm 공정 제품이 전체 매출의 5%를 차지할 것으로 예상했다.
한편, UMC는 현재 8인치 팹을 거의 풀로 돌려서 총 생산 물량의 90%를 가동 중이며, 상하이에 위치한 자회사에서 8인치 웨이퍼 생산량을 44,000개에서 48,000~50,000개로 끌어올릴 계획이라고 한다.
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