최근 스마트폰은 스펙 경쟁에 이어 디자인과 얇은 두께 등이 경쟁의 대상이 되고 있는 가운데 두께가 더 얇은 디자인을 원하는 스마트폰 제조사의 요구에 따라 스마트폰에 사용되는 히트파이프의 두께가 더 얇아질 것이라는 소식이다.
소식을 전한 mydrivers는 스마트폰의 두께가 점차 얇아지고 그에 따른 발열 해결을 위해 사용되는 히트파이프의 두께도 얇아지길 원하는 가운데 종전 0.6mm 두께보다 더 얇은 0.4mm 두께의 히트파이프를 이용한 스마트폰이 등장할 것으로 보인다고 전했다.
약 1년 전 소니 (Sony)는 자사의 플래그십 엑스페리아 Z2 (Xperia Z2)는 진보된 히트파이프 쿨링을 사용할 것으로 알려진 바 있고 내부 모바일 AP 등의 발열을 해결하기 위해 히트파이프나 그래파이트 (Graphite Film) 등을 이용해 쿨링이 이루어지고 있다. 특히 히트파이프는 보통 0.6mm 두께 또는 그 이상으로 제조되므로 두께가 얇아지는 스마트폰에 적용하기는 쉽지 않았고 이를 스마트폰에 탑재하는 제조사도 소수에 그쳤다.
제조사들은 더 얇은 쿨링 솔루션을 원함에 따라 히트파이프 제조사도 이를 고려한 개발이 이루어지고 있는데 울트라북이나 태블릿에도 0.4-0.6mm로 두께를 줄인 히트파이프가 사용되고 있어 올해는 스마트폰에도 0.4mm 두께의 히트파이프를 적용한 스마트폰의 등장을 예상했다. 이는 더 얇은 스마트폰의 등장도 가능하게 해줄 것으로 보인다.
0.4mm 두께의 히트파이프는 일본 Furukawa Electric과 Fujikura, 대만의 Ultra Public Technology (Chaun Choung Technology), Thai-Seok Electronic (TaiSol Electronics)를 통해 제조되는 것으로 알려진 만큼 스마트폰에 적합한 히트파이프 제작도 가능할 것으로 전망된다.
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