퀄컴 스냅드래곤 830 생산에는 삼성 10nm 공정이 독점 적용된다.
wccftech에 따르면 퀄컴은 스냅드래곤 830 생산에 삼성 10nm 공정을 독점 적용할 예정으로, 관련 내용인 퀄컴 teve Mollenkopf CEO가 2017년 중 삼성에 10nm 칩 주문을 시작하고, 이후 쭉 삼성에 주문을 이어갈 계획이라는 소식을 전했다.
지금까지 알려진 바에 따르면 퀄컴 스냅드래곤 830이 바로 10nm 공정으로 생산될 예정으로, 해당 SoC는 최대 8GB 메모리와 4K 해상도 및 동영상 녹화 지원, LTEE Cat.16 및 Kryo 8z코어가 지원될 것으로 예상되고 있다.
현재 스냅드래곤 820은 4개의 Kyro 코어와 삼성 14nm FinFET 공정을 이용해 생산되고 있으며, 얼마전 성능과 소비전력을 개선한 스냅드래곤 821이 공식 발표된 바 있는데, 현재 스마트폰 제조사의 상당수가 플래그십 모델에 퀄컴 스냅드래곤 상위 모델을 사용하고 있어, 스냅드래곤 830의 삼성 독점 생산이 사실일 경우 TSMC와 경쟁 중인 파운더리 사업에서 유리한 한 수를 확보한 것으로 평가할 수 있다.
한편, 삼성전기는 삼성전자와 함께 패키지 면적 감소와 I/O 단자 확보를 위한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발, 패키지 장비를 8월 중으로 입고 후 연말까지 양산성 검증을 마친 뒤 2017년 초 본격 가동에 들어갈 예정이며, TSMC와 달리 원가 절감을 위해 네모난 지지 기판 위로 칩을 올려놓고 작업하는 패널레벨패키지(PLP:Panel Level Package) 방식으로 FoWLP를 구현한 것으로 알려졌다.
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