TSMC가 현재 16nm 공정의 후속으로 준비 중인 7nm 공정 제품들의 양산이 빠르면 2018년 1분기 시작될 예정이다.
TSMC의 비지니스 개발부의 수석 이사(Senior director)인 Simon Wang은 대만 세미콘(Semicon) 사전 기자 회견에서 현재 세 곳의 고객사 제품에 대한 10nm 공정 테잎 아웃(tape out)을 진행 중이며, 2017년 1분기에 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다.
이에 더해 경쟁사보다 성능과 전력, 크기(PPA, power, performance, area)에서 유리한 차기 공정인 7nm 제품의 양산은 2018년 1분기로 계획을 잡고 있다며, EUV를 이용한 5nm 공정 기반 생산은 2019년 상반기 시작할 수 있을 것으로 기대한다고 향후 로드맵을 공개했다.
한편, 경쟁사인 글로벌파운드리는 10nm를 건너 바로 7nm 공정을 도입할 계획으로 도입 시기는 2017년이 유력시 되고 있으며, 인텔은 10nm 공정의 코드네임 캐논레이크 시험 생산을 올해 3분기 예정하고 있는 것으로 알려졌다.
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