삼성전자가 내년 초 스냅드래곤 835와 함께 갤럭시 S8에 탑재할 것으로 예상되는 엑시노스 8895 모바일 AP에 대한 스펙이 유출됐다.
중국발 루머에 따르면 삼성 엑시노스(Exynos) 8895 프로세서는 엑시노스 8895M과 8895V 두 가지 버전으로 출시될 거라고 한다. 두 칩셋 모두 퀄컴 스냅드래곤 835와 마찬가지로 삼성전자 10nm FinFET LPE 공정으로 생산되며, LPDDR4 메모리, UFS 2.1 스토리지, 4K 디스플레이, LTE Cat.16 모뎀 지원 등 부가 기능에는 차이가 없다.
CPU는 삼성전자에서 만든 몽구스 M2 커스텀 코어와 ARM 저전력 Cortex-A53 코어의 조합으로 구성되는데, M/V 버전의 M2 CPU 클럭 차이가 난다. 또한 내장 그래픽 기능도 550MHz ARM Mali-G71 GPU가 들어가지만 V버전의 GPU 코어는 18개, M버전은 20개로 엑시노스 8895M이 성능 향상이 있을 것으로 기대된다.
스냅드래곤 835와 마찬가지로 엑시노스 8895M/V 프로세서 양산은 2017년 2분기로 내년 4월에 발표될 갤럭시 S8의 출시 시점에 맞춰질 것으로 보인다.
한편, 삼성전자가 내년 3분기에 또 다른 세 번째 엑시노스 8895 버전을 내놓을 거라고 하는데, 여기에는 삼성전자 자체적으로 개발한 새년(Shannon) 359 모뎀을 탑재할 것으로 알려지고 있으며 개선된 삼성 2세대 10nm FinFET LPP 공정이 사용될 가능성도 있다.
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[영상] 삼성전자의 반도체 분야별 적과 아군을 명확하게 구분해서 보는 법 
