메모리와 낸드 플래시 수요 증가로 반도체 사업에서 높은 실적을 올리고 있는 삼성전자가 웨이퍼 업체와 장기 공급 계약을 모색하고 있다는 소식이 전해졌다.
Digitimes는 업계 소식통을 인용해 삼성전자가 2018~2019년에 메모리 칩과 로직 IC 제조를 위한 충분한 실리콘 웨이퍼 공급을 보장받기 위해 다수의 웨이퍼 제조 업체들과 장기 공급 계약을 체결하기 위해 노력하고 있다고 보도했다.
소식통에 따르면 삼성전자는 이미 글로벌 고객들의 대량 수요를 충족시키기 위해 글로벌웨이퍼(GlobalWafers)와 공급 계약을 체결했으나 해당 업체가 내년부터 실리콘 웨이퍼 공급이 30% 감축될 가능성이 있다고 고객사들에게 통보했다는 것이다. 삼성전자는 그 동안 주로 SunEdision Semiconductor사의 실리콘 웨이퍼를 사용했는데, 이 회사가 이후 글로벌웨이퍼에 인수됐다.
이에 따라 삼성전자가 Shin-etsu, Sumco, Siltronic 등 웨이퍼 생산 업체로부터 향후 2년간 충분한 공급을 확보하기 위해 협상을 시작했다는 내용이다.
삼성전자는 파운드리 사업 확장을 통해 TSMC와 같은 파운드리 업체는 물론 애플이나 다른 팹리스 칩셋 제조사들과도 경쟁할 수 있게 됐으며, 메모리 칩 분야에서도 생산 능력 확대를 위한 공격적인 설비 투자를 진행하고 있다.
이로 인해 삼성전자가 2018-2019년에 로직 IC, D램 및 낸드 플래시 메모리 생산에 매월 20만장의 12인치 웨이퍼가 추가될 예정이며, 2019년까지 증가하는 수요를 충족시키기 위해 매월 100만장의 12인치 웨이퍼를 요구할 것이라고 소식통은 전했다.
한편, IC Insight에 따르면 삼성전자는 반도체 사업에 대한 설비 투자액이 2016년에는 3억 달러에 불과했지만 올해는 150억~220억 달러에 이를 것으로 알려졌으며, 이미 상반기에만 반도체 사업에 110억 달러를 지출한 것으로 나타났다.
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[영상] 삼성 2.5D 후공정 수주/HBM으로 날개 단 SK하이닉스/일본 파운드리 라피더스 등,4월 반도체 업계 동향 뉴스 해석 
