삼성전자가 10나노(nm) 2세대 핀펫(FinFET) 공정 양산에 들어갔다.
삼성전자는 29일 보도자료를 통해 2세대 10nm FinFET 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작했다고 밝혔다.
이번 10LPP 공정은 기존 1세대 공정(10LPE, Low Power Early) 대비 성능은 10%, 전력 효율은 15% 향상되었으며, 10LPP 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.
구체적인 제품 이름은 언급하지 않았지만 이미 내년 초에 열릴 CES 2017 혁신상을 수상한 삼성전자 차세대 모바일 AP '엑시노스 9시리즈 9810 (Exynos 9 Series 9810)'과 퀄컴 스냅드래곤 845가 10LPP 공정을 사용할 것으로 알려지고 있다. 엑시노스 9810은 10LPP 공정과 함께 업계 최초 6CA(주파수 결합) LTE 모뎀과 3세대 커스텀 CPU가 탑재되며 스냅드래곤 845와 함께 삼성전자가 내년 상반기에 출시할 갤럭시 S9 시리즈에 들어갈 계획이다.
현재 삼성전자의 2세대 나노 공정 양산은 시기상으로는 작년 10월 중순에 시작된 1세대 10나노 공정 양산보다 한 달 이상 늦어졌다. 그러나 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)이 대폭 감소하고 초기 수율 확보가 용이하다는 것이 삼성전자의 설명.
또한 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 삼성전자의 3번째 파운드리 팹(Fab)으로 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성 7나노 핀펫(7nm FinFET) 공정 또한 이 곳에서 양산될 예정이다.
삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라, 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 출시가 적기에 가능하도록 했다"라며, "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것"이라고 밝혔다.
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