ÀÎÅÚÀÌ CES 2018¿¡¼ ¼±º¸ÀÎ 3D ¸®¾ó¼¾½º(RealSense) Ä«¸Þ¶ó D400 ½Ã¸®Á ±ÝÀÏ ¼±Àû °³½ÃÇÏ¿´´Ù°í ¹àÇû´Ù.
3D ¸®¾ó¼¾½º Ä«¸Þ¶ó D415¿Í D435´Â ±íÀÌ, RGB, Àû¿Ü¼± ¼¾¼¿Í 28nm °øÁ¤ ½Ã°¢ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÏ¿´´Ù. MIPI(Mobile Industry Processor Interface) Ä«¸Þ¶ó ÃÖ´ë 5°³, 2¿ Á÷·Ä ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Áö¿øÇÏ¿© ½Ç½Ã°£À¸·Î ±íÀ̸¦ °è»êÇÏ°í ºü¸£°Ô Ãâ·ÂÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÃÊ´ç 90ÇÁ·¹ÀÓÀ¸·Î 1280x720 ÇØ»óµµ(RGB ¼¾¼´Â ÃÊ´ç 30ÇÁ·¹ÀÓ)¸¦ Áö¿øÇÏ°í USB 3.0 ÀÎÅÍÆäÀ̽º·Î PC¿Í ¿¬°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
D415¿Í D435ÀÇ Â÷ÀÌÁ¡Àº ½Ã¾ßÀÌ´Ù. D415´Â ½Ã¾ß°¢ 69.4 x 42.5 x 77µµ¿Í ÃÖ¼Ò ½ºÄµ °Å¸® 30cmÀ̸ç D435´Â ½Ã¾ß°¢ 91.2 x 65.5 x 100.6µµ¿Í ÃÖ¼Ò ½ºÄµ °Å¸® 20cm¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù.
°¡°ÝÀº D415°¡ 149.99´Þ·¯(¾à 16¸¸ ¿ø), D435´Â 179.99´Þ·¯(¾à 19¸¸ ¿ø)ÀÌ´Ù.
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