리뷰
 





 
 
 




전송 2018-04-11 12:00
[프리뷰]

PCI와 COM 레거시 지원에 네이티브 USB 3.1
ASUS Prime H370-Plus STCOM

인텔의 커피레이크 기반 PC를 만들기 위해서는 울며 겨자먹는 심정으로 Z370 칩셋 메인보드만을 선택해야 했던 시절이 지나고, 메인스트림 사용자를 위한 H/ B 시리즈 칩셋 메인보드가 등장하기 시작했다.

4월 초 막 출시된 만큼 아직 약간의 가격 거품이 보이기도 하지만, 이제 자신의 필요와 예산에 맞춰 여유롭게 다양한 조합을 선택할 수 있게되어 소비자 선택의 폭이 넓어졌다는데 의미를 둘 수 있다.

전세대와 비교했을 때 인텔이 커피레이크 대응을 위해 내놓은 H와 B 시리즈 칩셋의 가장 큰 특징은 바로 USB 3.1(Gen2, 10Gbps) 네이티브 지원과 인텔 무선 AC 지원이 이뤄졌다는 점인데, USB 3.1 네이티브 지원이 쉽게 체감할 수 있는 특징일 것이다.

이번 기사에서 살펴볼 H370 칩셋 기반의 ASUS Prime H370-Plus STCOM(이하 ASUS H370-Plus) 메인보드는 기사 작성 시점을 기준으로 ASUS의 최저가 Z370칩셋 메인보드보다 비싸긴 하지만, PCI 및 COM 포트를 통한 레거시 지원과 네이티브 USB 3.1의 편의성을 갖춘 제품이다.

 

 

네이티브 USB 3.1 품은 ASUS Prime H670-Plus STCOM

ASUS H670-Plus는 H370 칩셋에서 네이티브 지원하는 USB 3.1 포트를 백 패널에 연한 하늘색 계통으로 표시해 구현해 놓았다. Z370조차 네이티브 지원하지 않아 기존에는 별도의 칩셋이 필요했던 기능으로, 이를 통해 비용 절감과 디자인 간소화 효과가 기대되며, USB 3.0(USB 3.1 Gen1 5Gbps)에 비해 빠른 성능을 통한 작업 효율 증가 효과도 기대된다.

백 패널에는 H370의 네이티브 지원 USB 3.1외에도 각 2개씩의 USB 3.0과 USB 2.0, PS/2 콤보 포트 및 리얼텍 ALC887 기반 8채널 HD 오디오 잭(전면 포트와 조합 필요), 커피레이크 CPU의 통합 그래픽 출력을 위한 D-SUB/ DVI-D/ HDMI 1.4b 포트가 구성된다.

추가로 리얼텍 RTL8111H 컨트롤러를 이용해 지원되는 기가비트 이더넷(RJ45) 연결을 통한 서지와 정전기에 대응할 수 있도록 설계된 LanGuard 디자인이 적용되었다.

 

전원부 구성은 총 6페이즈 구성이며, 4페이즈 쪽에 새로운 디자인의 방열판을 더해 열을 식혀준다. ASUS H370-Plus에 도입된 새로운 방열판은 위로 갈수록 가지를 펴는 나무와 같은 형상으로, 여기에 표면의 요철을 더해 방열 면적의 향상을 꾀한 것이 눈에 띈다.

 

ASUS H370-Plus의 메모리 슬롯은 인텔 커피레이크에서 공식 지원하는 DDR4 2666MHz까지 쓸 수 있고, 4개가 구현되어 있어 총 64GB까지 시스템 메모리 용량 확장이 가능하다. ASUS에 따르면 메모리 신호 최적화를 위한 ASUS OptiMem 설계를 적용해 레퍼런스 디자인 대비 크로스토크(Crosstalk)를 26% 감소 시키고 다양한 작업 환경서 안정성을 높였다.

 

듀얼 M.2 소켓과 CrossFireX, PCI 슬롯으로 성능과 호환성 확보

ASUS H370-Plus의 확장 슬롯은 PCIe 3.0 x16슬롯과 PCIe x16(x4 Lane) 슬롯, 2개의 PCIe 3.0 x1 슬롯까지는 ATX 폼펙터의 Hx70 시리즈 칩셋 메인보드와 별 차이가 없다. 하지만 요즘 보기 드문 PCI 슬롯을 두 개나 제공하고, PCI 슬롯 측면에 COM 포트 핀헤더까지 추가 제공해 레거시 장비 호환성을 확보한 점이 눈에 띈다.

또한, 듀얼 M.2 소켓(PCIe 3.0 x2Lane & SATA 좌측 / PCIe 3.0 x4Lane 우측) 소켓을 제공해 인텔 옵테인 메모리 기반의 HDD 캐싱을 꾸미면서도 PCIe NVMe M.2 SSD를 추가해 전체적인 시스템 응답성을 끌어 올릴 수 있다. 두 개의 M.2 소켓은 2242/ 2260/ 2280 세 가지 폼펙터를 지원한다.

 

대중적으로 쓰이는 SATA 인터페이스 기반 SSD나 HDD 장착을 위한 SATA 6Gbps 포트는 총 여섯 개가 구현되어 있는데, 이중 사진상 가장 좌측에 있는 2번 포트는 SATA 타입 M.2 SSD 사용시 비활성화되니 사용시 참고하기 바란다. 칩셋 방열판도 방열 면적을 넓히기 위해 중앙 부분을 공동(空洞)으로 설계하고, 측면과 내부에 요철을 더한 것이 주목된다.

 

악세서리로는 사용자 가이드와 퀵 가이드, SATA 데이터 케이블 2개, I/O 쉴드 및 M.2 디바이스 고정 스페이서와 나사 2쌍, 드라이버와 유틸리티 DVD의 평범한 구성이다.

  태그(Tag)  : ASUS, STCOM, 인텔 Z370/ H370/ H310/ B360/ Z, 메인보드(칩셋), 8세대 코어(커피 레이크)
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  이상호 기자 / 필명 이오니카 / 이오니카님에게 문의하기 ghostlee@bodnara.co.kr
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기자의 시각이 항상 옳은것은 아닙니다. 나머지는 여러분들이 채워 주십시요.

2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.
heaye / 18-04-11 16:33/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
H370보드에 6페이즈 전원부.. 많이 아쉽. 적어도 7~8페이즈만 됬어도 ㅋ
인텔랜 아닌것도 아쉽.
어쩔려는거지...
최근 아수스 이미지가 엄청 독보적이긴 하지만,

프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 18-04-18 3:00/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
PCI는 몰라도 COM 포트는 일반적으로 거의 쓸일이..
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