AMD 세잔의 다이 사진이 유출되었다.
세잔(Cezanne)은 라이젠 5000 시리즈의 Zen3 아키텍처 기반으로 설계된 APU로 앞서 출시된 Zen2 아키텍처 기반 APU인 르누아르(Renoir)의 상위 모델로 자리잡고, Zen2 아키텍처 기반의 리프레시 모델인 루시엔(Lucienne)으로 대체된다.
videocardz를 통해 유출된 세잔의 다이 형상을 보면, 르누아르와 비교해 면적이 약 20mm² 늘고, 다이 형상은 직사각형에서 정사각형으로 변화한 것이 눈에 띈다. 다이 형상의 변화는 총 8MB에서 16MB로 두 배 확장된 L3 캐시 영향으로 추정된다.
한편, 모바일 버전의 경우 르누아르는 PCIe x8Lane을 제공했는데 세잔에서는 PCIe Lane이 확장될지도 관심이 쏠리는 대목으로, AMD 세잔은 CES가 시작되는 1월 11일 발표될 것으로 기대를 모으고 있다.
|
[영상] 올해는 한국도 라데온 뜬다!, AMD 본사 책임자가 생각하는 한국시장과 라데온 
