AMD가 고위 임원진 인사를 발표했다.
AMD는 6일(현지시간) 보도자료를 통해 회사의 장기 성장 목표를 지원하기 위해 여러 고위 경영진 승진을 발표했다.
먼저 대런 그래스비(Darren Grasby)가 AMD 제품 채택을 주도하고 세계적 수준의 고객 경험을 제공하는 책임을 맡고 있는 수석 부사장 겸 최고 영업 책임자(CSO)로 임명됐다.
그는 2007년 AMD에 합류한 이후 전세계 영업팀을 통합하는데 중요한 역할을 해왔으며, EMEA 지역의 영업 및 마케팅에 중점을 둔 AMD EMEA 사장 역할을 포함해 컴퓨팅, 그래픽, 데이터 센터 및 임베디드 제품을 포함한 모든 AMD 제품 라인에 대한 AMD 글로벌 영업 조직을 이끌게 된다.
디빈더 쿠마(Devinder Kumar)는 회사의 재무 프로필을 지속적으로 강화하는 책임을 맡은 부사장 겸 최고 재무 책임자(CTO)로 승진했다. 1984년 AMD에 입사한 이후 기업 회계 및 기업 재무 분야에서 근무했으며, 아시아 지역 재무 관리자, AMD 제조 서비스 그룹의 재무 이사 직책을 맡기도 했다. 그는 회사의 글로벌 재무 조직과 글로벌 기업 서비스 및 시설을 담당한다.
마틴 애쉬튼(Martin Ashton)은 게임, 데이터 센터 및 모바일 제품을 위한 최고 GPU 아키텍처 및 IP 개발을 주도하는 책임을 맡은 그래픽 아키텍처 및 라데온 테크놀로지 그룹 지적 재산(IP) 수석 부사장으로 임명됐다.
2018년 AMD에 합류한 마틴은 이전에는 인텔 코어 및 비주얼 컴퓨팅 그룹의 부사장으로 그래픽 기술 로드맵, 아키텍처 및 IP 개발을 담당했으며, 인텔에 입사하기 전에는 이매지네이션 테크놀로지스(Imagination Technologies)에서 23년 동안 근무하면서 최초의 타일 기반 모바일 그래픽 엔진 개발, PowerVR 사업부 부사장을 역임한 바 있다.
AMD에서는 데이터 센터, 게임 및 모바일 시스템을 위한 고급 그래픽 아키텍처 및 IP의 종단 간 설계 및 개발을 가속하는데 중점을 둔 대규모 글로벌 팀을 이끌고 있다.
마크 푸셀리어(Mark Fuselier)는 AMD 제품에 대한 전례없는 수요를 제공하기 위해 신제품 출시를 위한 엔드-투-엔드 엔지니어링을 선도하는 기술 및 제품 엔지니어링 수석 부사장이 되었다.
푸셀리어는 25년 이상 반도체 업계 경력을 보유하고 있으며 여러 팹과 제품에 걸쳐 0.35um부터 7nm에 이르는 공정 기술 세대의 개발 및 생산에 참여했다. 그는 멀티코어 CPU SoC 통합, 이기종 APU, 2.5D 칩 패키지 및 칩렛 SIP 통합과 같은 시스템 수준 솔루션의 개발 및 제품화에서 중심적인 역할을 수행했다.
샘 네프지거(Sam Naffziger)는 차세대 AMD 솔루션의 경쟁력, 효율성 및 비용을 극대화하기 위해 지속적인 책임을 맡은 수석 부사장, 기업 펠로우 및 제품 기술 설계자로 부임했다.
네프지거는 AMD 저전력 기능과 칩렛 아키텍처를 뒷받침하는 선도적인 혁신가로 HP, 인텔 및 AMD에서 마이크로 프로세서 및 회로 설계에 대한 32년 이상의 업계 경험을 보유하고 있다.
AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 고성능 제품과 장기적인 로드맵이 AMD를 상당한 성장 궤도에 올렸다면서, 가장 우선 순위가 높은 성장 기회를 중심으로 고위 리더십 팀을 조정하고 확장하여 2021년 이후에도 비즈니스 전반에 걸쳐 구축한 추진력이 계속 이어질 거라고 언급했다.
[영상] 올해는 한국도 라데온 뜬다!, AMD 본사 책임자가 생각하는 한국시장과 라데온 
