AMD 라이젠 7000 시리즈, 코드네임 라파엘은 숫자 5와 밀접한 관계가 있다.
AM'5' 소켓, DDR'5' 메모리, PCIe '5.0'에, Zen 아키텍처로도
Zen과 Zen+, Ze2 및 Zen3에 이어 '5'세대 Zen 아키텍처에 해당하는 Zen4 아키텍처가 적용된 CPU까지,
라이젠 7000 시리즈는 여러모로 숫자 5와 긴밀한 관계가 형성되어 있다.
지금까지 소켓 AM4 기반으로 나왔던 라이젠 시리즈와 AM5 기반 라이젠 시리즈는
호환되지 않는 만큼 메인보드부터 메모리까지 싹, 바꿔야 한다. 이번 기사에서는 라이젠 7000 시리즈를 위해 등장한
기가바이트 X670E 어로스 마스터(Gigabyte X670E AORUS Master) 제이씨현 메인보드를 살펴보겠다.
AM5 소켓용 리테일 쿨러, 기본 클립형 혹은 신규 백플레이트 필요
기가바이트 X670E 어로스 마스터 제이씨현 메인보드에서 가장 먼저 관심을 끄는 부분은
새롭게 바뀐 AM5 소켓이다
흔히 무뽑으로 불리며, CPU 파손의 주 원인으로 꼽히던 PGA 방식이 LGA 방식으로
변화되면서 소켓이 크게 바뀌었다. 보통 AM5 소켓으로 불리며, 핀 수에 따라 LGA 1718로도 불리는 소켓은 내부에
빼곡하게 배치된 핀의 모습을 볼 수 있다.
기본 쿨러 가이드의 형태와 홀 배치 자체는 AM4 소켓과 동일하기에, 외형만 본다면
클립형 쿨러는 그대로 사용할 수 있고, 백 플레이트 교체형 쿨러도 그대로 사용할 수 있다고 생각하기 쉽다.
하지만 소켓 규격이 LGA 방식으로 바뀌면서, 백플레이트를 이용해 CPU 고정을 위한
커버와 베이스가 고정되므로, 독자적인 백플레이트를 요구하는 리테일 쿨러 역시 AM5 방식에 맞춰 별도로 CPU 고정부를 지지해
주어야 한다.
이를 위해 리테일 쿨러 제조사는 기존 제품들에 CPU 고정부 나사 결착용 너트를
제공하거나, AMD CPU 쿨러의 기본 고정 방식인 클립형 가이드를 제공할 필요가 있다.
총 20페이즈의 전원부, 히트파이프와 핀 어레이 방식 방열판
라이젠 7000 시리즈의 AM5 소켓은 기본적으로 CPU TDP 170, 최대 230W
전력 공급을 지원한다. AM4 대비 전력치가 약 90W 높아진 것으로, 그만큼 전원부의 부하가 높아지고, 이는 그만큼 발열
증가로 이어진다.
이에 대비해 기가바이트 X670E 어로스 마스터 제이씨현 메인보드는 무려 20페이즈에
달하는 전원부를 설계했다. 정격 105A 전류 공급 능력을 갖춘 RAA22010540 Power Stage 기반 CPU
코어 18 페이즈, 정격 90A 전류 공급 능력을 갖춘 ISL99390 Power Stage 기반으로 설계된 SoC 대응
2페이즈, PCIe Lane 같은 CPU 기능을 위한 2페이즈로 구분되어 있다.
최대 전력량이 높아진데다, 파워 스테이지당 전력 처리량 증가에 따라 전원부 발열 상승이
우려되는데, 기가바이트 X670E 어로스 마스터 제이씨현 메인보드는 이를 대비해 I/O 포트쪽에는 타워형 CPU 쿨러처럼
방열판을 쌓은 핀 어레이 방식의 방열판을, 소켓 상단에는 슬릿을 교차해 만든 방열판을 배치했다.
핀 어레이 방식 방열판에는 나노카본 코팅을, 소켓 상단의 방열판과는 8mm 히트파이프로
연결해 전체적으로 균형잡힌 열 상태를 유지하도록 설계되었다.
메인보드의 물리전 변형과 손상을 방지하기 위한 용도로 탑재된 나노카본 백플레이트는,
전원부를 구성하는 파워스테이지 실장부 맞은편과 X670 칩셋 실장부 맞은편에 써멀패드를 더해, 추가적인 방열판 역할까지
겸한다.
5의 시대, AMD 라이젠 7000 시리즈용 DDR5 메모리 소켓
라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 지원하는 관계로, 기가바이트 X670E 어로스 마스터
제이씨현 메인보드에도 DDR5 메모리 슬롯만 배치되었다. 일반적인 4개 슬롯 구조로, 정식 출시 전 샘플이 도착하면서
오버클럭 지원 스펙은 확인할 수 없었지만, 제품 특성을 보면 상당 수준의 오버클럭을 지원할 것으로 기대된다.
기가바이트 X670E 어로스 마스터 제이씨현 메인보드는, 더 나은 성능 제공을 위해
DDR5 4800MHz를 워크로드 상태에서 자동으로 DDR5 5000MHz으로 높여주는 자동 부스트 기능, 더 폭 넓은
전압 조정을 위해 PMIC의 보호 모드를 풀어주는 프로그래머블 모드를 구현했다. 자동 메모리 오버클럭 프로파일인 XMP와
EXPO도 모두 지원하고, 사용자가 메모리 프로파일(SPD)을 직접 지정할 수 도 있다.
스토리지 구성은 6개의 SATA 포트와 2개의 PCIe 5.0 x4Lane M.2 소켓,
2개의 PCIe 4.0 x4Lane M.2 소켓으로 구성된다. SATA 포트와 PCIe 4.0 x4Lane M.2 소켓은
모두 X670E 칩셋을 통해, PCIe 5.0 x4Lane M.2 소켓은 CPU쪽 기능을 통해 지원된다.
편리한 확장 카드 & M.2 SSD 분리를 위한 EZ-Latch Plus
참고로, SSD 고정을 위해 2280 폼펙터 대응 위치에 M.2 EZ-Latch Plus
구조를 택했다. 윙서 누르면 자연스럽게 M.2 SSD가 고정되고, 레치를 살짝 돌려주면 자동으로 M.2 고정이 풀려 손쉽게
분리할 수 있다.
PCIe 5.0 x16슬롯의 확장 카드 고정 해제를 위한 고정쇠는 M.2 SSD 방열판
사이에 끼어, 일반적으로 누르기가 어려운 구조다. 기가바이트 X670E 어로스 마스터 제이씨현 메인보드는 고정쇠를 간편하게
누를 수 있도록 버튼을 연결했고, 이를 PCIe EZ-Latch Plus로 명명했다.
확장슬롯은 PCIe 5.0 x16 슬롯과 PCIe 4.0 x16슬롯(x4Lane) 및
PCIe 3.0 x16슬롯(x2Lane)이 순서대로 배치되어 있다. 이중 PCIe 3.0 x16슬롯은 SATA 포트
4/5번과 자원을 공유해, 해당 슬롯을 사용할 때는 이들 2개의 SATA 포트 사용이 불가능해지니 참고하기 바란다.
I/O 실드쪽 커넥터로는 라이젠 7000 시리즈 내장 그래픽 출력을 위한
DisplayPort 1.4(3840 x 2160 144Hz) 포트와 DP Alt 모드로 3840 x 2160 144Hz
출력을 지원하는 USB 3.2 Gen2 Type-C 포트(하얀색), 4096 x2160 60Hz 출력이 가능한 HDMI
포트가 제공된다.
추가로 20Gbps 대역폭의 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트(검은색),
USB 3.2 Gen1 포트 4개(파안색)와 USB 32. Gen2 포트 4개(붉은색), USB 2.0 포트 2개,
Q-Flash Plus 버튼, 인텔 2.5Gbps 이더넷 포트(RJ-45) 및 와이파이 6E 지원(인텔 AX210) 안테나
연결 잭, ALC1220-VB 코덱 기반 오디오 포트들이 지원된다.
라이젠 7000 시리즈에는 강력한 기가바이트 X670E 어로스 마스터 제이씨현
흔한 말로 아재 센스로 취급되겠지만, 기자는 라이젠 7000 시리즈를
'5의 마법'으로 요약하고 싶다. 기사 작성 시점에서는 아직 CPU 샘플을 받기 전이라 실제 성능을 알아볼 기회는 없었지만
발표된 내용만으로도 많은 이들을 설레게 하기엔 충분해 보인다.
한가지 걱정이라면 인텔 엘더 레이크 대응 600 시리즈 칩셋 메인보드에서와 같이 PCIe
5.0 적용과 함께 메인보드 가격이 상당히 인상될 것으로 예상된다는 점. 등장 초기에 비해 가격 안정세를 보인다해도,
아직은 DDR5 메모리 전용인 것도 불안 요소로 꼽을 수 있다.
그나마 CPU 가격이 동결 혹은 인하되어 다행인데, 오랫만에 대대적인 개편이 이뤄진
라이젠 시리즈를 새롭게 꾸민다면 조금 더 욕심내서, 기가바이트 X670E 어로스 마스터같이 든든하게 쓸만한 메인보드와 함께
꾸려보는 건 어떨까.
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