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기획
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전송 2007-06-14 00:00
| [칼럼]
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컴퓨텍스 2007 : 전시된 인텔 3시리즈 메인보드 총정리
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인텔은 대만 타이페이에서 개최된 컴퓨텍스 2007을 통해 인텔의 새로운 메인보드 칩셋인 '3시리즈 제품군'중 Intel P35/G33 Express을 정식으로 발표하였으며 이밖에 Intel X38/G35/G31 Express의 사양을
공개하였다.
행사 기간동안 메인보드 제조사들은 P35/G33 칩셋을 사용한 메인보드 뿐만 아니라 X38/G33/G31/Q35/Q33 칩셋을 장착한 제품들을 다수 선을 보였기에
기사를 통해 컴퓨텍스를 통해 공개된 인텔
3시리즈 칩셋을 사용한 메인보드들을 정리하는 시간을 갖도록 하겠다.
△
인텔 부스 한면을 가득 채운 메인보드들
인텔 3시리즈 칩셋의 주요 특징은 FSB 1333MHz 프로세서의 지원으로 특히 올해출시 예정인 45nm 공정의 펜린 프로세서를 지원한다는 점이다. 메모리 지원의 경우 X38/P335/G33의 경우 DDR2, DDR3 메모리를 모두 지원하며 그외 G35/G31/Q33/Q35 등은 현행과 마찬가지로 DDR2 메모리를 지원한다. 또한 일부 제품의 경우에는 iAMT 3.0, DirectX 10 지원 GPU 기능의 내장, 인텔 터보 메모리 지원등이 제공되기도 한다.
인텔에서 공개한 3시리즈 칩셋간의 스펙차이는 다음과 같다. (공간 부족으로 사무용 모델인 Q35/Q33은 제외하였다.)
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비교 (1)
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X38
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P35
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지원 프로세서
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인텔 코어2
듀오
인텔 코어2
쿼드
인텔 코어2 익스트림
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FSB
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1333/1066/888 MHz
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HT 지원
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X
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메모리
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2
DIMM/2채널
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최대 메모리
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8GB
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메모리 성능
최적화
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Intel
Fast Memory Acess
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메모리 타입
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DDR3/DDR2, ECC DDR3/2
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DDR3/DDR2
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시스템버스/
메모리 구성
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1333/DDR3-1333
1333/DDR3-1066
1333/DDR3-800
1066/DDR3-1066
1066/DDR3-800
800/DDR3-800
1333/DDR2-800
1333/DDR2-667
1066/DDR2-800
1066/DDR2-667
800/DDR2-800
800/DDR2-667
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1333/DDR3-1066
1333/DDR3-800
1066/DDR3-1066
1066/DDR3-800
800/DDR3-800
1333/DDR2-800
1333/DDR2-667
1066/DDR2-800
1066/DDR2-667
800/DDR2-800
800/DDR2-667
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ECC/Parity지원
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O
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X
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그래픽 내장
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X
|
X
|
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그래픽 최적화
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X
|
X
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SDVO 확장
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X
|
X
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듀얼 독립
화면
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X
|
X
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그래픽 버스
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PCI Express 2.0 x16 x 2
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PCI Express x16
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PCI-Express
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(2) x16
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(1) x16
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노스브릿지
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X
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X
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ICH 지원
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ICH9DH, ICH9R, ICH9
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ICH9DH, ICH9R, ICH9
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사우스브릿지
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82801IB, IR, IH
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82801IB, IR, IH
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비교 (2)
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G35
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G33
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G31
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지원 프로세서
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인텔 코어2 듀오
인텔 코어2 쿼드
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FSB
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1333/1066/800 MHz
|
1066/800 MHz
|
|
HT 지원
|
X
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메모리
|
2 DIMM/2채널
|
1DIMM/2채널
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최대 메모리
|
8GB
|
4GB
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|
메모리 성능
최적화
|
Intel
Fast Memory Acess
|
|
메모리 타입
|
DDR2
|
DDR3/DDR2
|
DDR2
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시스템버스/
메모리 구성
|
1333/DDR2-800
1333/DDR2-667
1066/DDR2-800
1066/DDR2-667
800/DDR2-800
800/DDR2-667
|
1333/DDR3-1066
1333/DDR3-800
1066/DDR3-1066
1066/DDR3-800
800/DDR3-800
1333/DDR2-800
1333/DDR2-667
1066/DDR2-800
1066/DDR2-667
800/DDR2-800
800/DDR2-667
|
1066/DDR2-800
1066/DDR2-667
800/DDR2-800
800/DDR2-667
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ECC/Parity지원
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X
|
X
|
X
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그래픽 내장
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Intel GMA X3500
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Intel GMA 3100
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Intel GMA 3100
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그래픽 최적화
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Intel Clear Video Technology
|
X
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SDVO 확장
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ADD2+
|
ADD2+
|
ADD2+
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듀얼 독립 화면
|
O
|
O
|
O
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그래픽 버스
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PCI Express x16
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PCI Express x16
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PCI Express x16
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PCI-Express
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(1) x16
|
(1) x16
|
(1) x16
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노스브릿지
|
O
|
O
|
O
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ICH
지원
|
ICH8DH,ICH8R,ICH8
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ICH9DH, ICH9R, ICH9
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사우스브릿지
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82801HB, HR, HH
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82801IB, IR, IH
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82801GB, GR, GH
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이번 컴퓨텍스 2007에서 공개된 인텔 3 시리즈 칩셋을 사용한 메인보드들을 칩셋별로 분류를 하였으며 이중에서 일부는 현재 국내시장에서도 판매가 되고 있거나 조만간 정식 출시가 될 예정이니 구입을 고려하고 있는 사용자라면 관심있게 살펴보길 바란다. (참고로 해당 이미지를 클릭하면 800 해상도의 크기로 확인이 가능하다.)
▒ 메인스트림 시장을 위한 Intel P35
현재 많은 인기를 끌고 있는 인텔 P965 칩셋을 대신할 제품으로 이미 국내시장에도 제조사별도 많은 제품들이 출시되어 있는 상황이다. 실제 메인보드 제조사들의 부스를 살펴보면 부스별 최소 2개에서 많을 때는 6개 이상의 P35 칩셋을 사용한 제품들이 전시되어 있으며 이에 이곳에서는 그중에서 다른 제품과 차별된 기능을 갖춘 제품을 위주로 소개를 하도록 하겠다.
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▲ 8x8 동작을 지원하는 ASUS Blitz Extreme / P35+ICH9R 조합의 메인보드로 수냉으로 쿨링을 한 데모를 전시하였다. 이 제품의 특징중에 하나는 CrossFire 구성시 16 x 4로 동작해 전체적인 성능이 떨어지는 것을 방지하기 위해 CrossLink라는 컨트롤러를 장착함으로써 8 x 8 로 동작하도록 해주고 있다.
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▲ DDR3 메모리가 온보드된 ASUS P5K3 Premium / 인텔 P35칩셋 기반이지만 보드상에 DDR3 1333 1GB x 2EA가 온보드 되어 웬만한 시스템 한 대값보다 비싼 제품이다. 히트싱크가 메모리를 완전히 덮고 있는 모습이기 때문에 메모리 쿨링 효과는 좋겠지만 메모리의 변경이나 추가등은 힘들며 메모리의 스펙등에 대해서는 구체적인 언급이 되어있질 않다.
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▲ 12 Phase 구성을 갖춘 GIGABYTE GA-P35T-DQ6 / 기가바이트에서 출시한 P35 시리즈중 최고급 모델로써 12 Phase의 전원부에 Silent Pipe2 및 CrazyCool2 쿨링 디자인을 통해 쿨링 성능을 50% 이상 증가시켜주면서 무소음 환경을 제공한다. 또한 인텔의 터보 메모리 기술을 지원하며 타이완 정부에서 제공하는 어워드도 획득한 제품이다.
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▲ 메인스트림을 위한 베어본! Shuttle SP35P3 Deluxe / P35+ICH9R 조합의 FP35 메인보드가 장착되어 있으며 노스브릿지와 사우스브릿지를 히트파이프를 통해 동시에 냉각시켜주는 오아시스 쿨링 기술이 적용되었다.확장 슬롯은 PCI-E x16 1개이외에 1개의 PCI 슬롯을 갖추고 있어 TV카드등의 멀티미디어 카드의 장착도 가능하다.
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▒ 최고급 성능을 갖춘 Intel X38
인텔 3시리즈 칩셋중에 최상위 모델인 Intel X38 칩셋은 FSB 1333MHz를 지원하며 메모리의 경우에도 DDR3 및 DDR2 (모두 ECC지원)을 모두 지원한다. 또한 PCIe 2.0 규격을 지원하며 PCI-E x16 x2 구성을 통해 CrossFire구성도 제공한다.
또한 앞서 살펴보았듯이 ICH9R 사우스 브릿지 채용을 통해 데이터 복구 기술인 Intel Rapid Recover Technology와 다수의 SATA 장비를 연결할 수 있는 Command Port Multiplier라는 기술을 지원하며 이밖에Intel Matrix Storage Technology, Turbo Memory, eSATA 등의 최신기술도 지원된다.
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▲ ABIT IX38-MAX
X38 + ICH9R 칩셋 구성으로 100% 솔리드 캐패시터 채용, 5Phase 구성의 새로운 디지털 전원부 구성, DDR3 1333/1066/800 메모리 지원등의 특징을 갖추고 있다.
이외에 듀얼 PCI-E 슬롯을 통한 CrossFire 구성도 제공한다.
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▲ ABIT IX38 QuadGT
X38+ICH9R 조합으로 솔리드캐패시터, 디지털 전원부 구성등은 상위
모델과 동일하다. 다만 메모리 지원이 DDR2-800으로 변경되었다는 차이점을 제공한다.
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▲ ASUS P5E3 WS Prefessional.
인텔 X38 + ICH9R 칩셋 구성으로 PCIe 2.0 규격을 지원한다. AMD CrossFire 구성을 지원하며 워크스테이션급 모델이라수 있다.
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▲ ASUS P5E3 Deluxe/WiFi-AP.
X38+ICH9R 조합으로 PCIe 2.0 규격 지원, DDR3-1333등을 지원한다. 좌측의 하위 모델로 히트파이프 쿨링솔루션이 간략화 되었으며 WiFi용 AP가 번들로 제공된다.
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▲ GIGABYTE GA-X38T-DQ6.
X38+ICH9칩셋 조합으로 DDR3 1600 메모리를 지원하며 일본에서 제조된 SMD 솔리드 캐패시터 100% 사용, PCI-E 2.0 지원, 듀얼 기기비트 이더넷 지원등의 특징을 갖추고 있다.
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▲ GIGABYTE GA-X38-DQ6.
ASUS P5E3 Deluxe/WiFi-AP. X38+ICH9R 조합으로 PCIe 2.0 규격 지원, DDR3-1333등을 지원한다. 좌측의 하위 모델로 히트파이프 쿨링솔루션이 간략화 되었으며 WiFi용 AP가 번들로 제공된다.
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▲ MSI X38 Diamond
X38+ICH9칩셋 조합으로 메모리 지원의 경우 DDR3-1333/1066DDR2-800/667을 모두 갖춘 콤보제품이다. 또한 4개의 PCI-Express 슬롯 (2x16 & 2x8)을 갖추고 있으며 CrossFire 구성을 지원한다.
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▲ Albatron PXX38.
X38+ICH9R 조합으로 DDR2-800/667 메모리를 지원한다. 2개의 PCIe 2.0 슬롯을 갖추고 있으며 Realtek 8채널 HD 오디오 및 기가비트 듀얼랜, EEE-1394등 풀스펙을 갖추고 있다.
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▲ DFI LanParty X38-T3R
X38+ICH9칩셋 조합으로 8Phase의 디지털 전원부를 갖추고 있다. DDR3 1333 메모리를 지원하며 듀얼 x16 CrossFirePhysics Rendering 기술을 지원한다.
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▲ DFI LanParty X38-T2R
X38+ICH9R 조합으로 T3R 버전에서 메모리 지원이 DDR2-800으로 변경된 모델이다. 기타 8Phase 디지털 전원부, CrossFire 지원, 8채널 HD 오디오, 듀얼 기가비트 이더넷, IEEE-1394 지원등은 동일하다.
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▲ Foxconn X38A
X38+ICH9칩셋 조합으로 100% 솔리드 캐패시터 디자인을 채용하고 있다. PCIe 2.0의 지원PCI-E x16 슬롯을 3개 제공하며 ATI CrossFire 기술을 지원한다. 이밖에 DDR3-1333 메모리DDR2-1066을 모두 갖춘 콤보 모델이라는 점도 빼놓을수 없는 특징이라고 할 수 있다.
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▲ Shuttle SX38P3 Deluxe
X38+ICH9R 조합으로 FX38 메인보드가 장착되어 베어본으로는 최고의 사양을 갖추고 있다. DDR2-800 지원의 4개의 메모리 슬롯을 제공하며 PCI-E x16 슬롯 2개가 장착되어 있어 CrossFire 구성도 가능하기 때문에 최고의 성능에 작은 크기를 갖춘 제품을 원한다면 최고의 선택이라고수 있다.
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▒ DirectX10 지원 그래픽 코어를 내장한 Intel G35
인텔 G35 칩셋은 다이렉트10을 지원하는 GMA X3500 그래픽 코어를 내장한 제품으로 DDR2 메모리 지원이나 ICH8 사우스 브릿지 조합등 기본적으로 G965칩셋에 기반을 두었으며 여기에 FSB 1333MHz 지원등이 추가된 제품이다. 또한 동영상 재생시의 화질 및 성능을 개선시켜주는 Clear Video Technology 기술을 지원한다.
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▲ ASUS P5E-VM
G35 + ICH9R 칩셋 조합으로, G35가 ICH8시리즈만을 지원하는 것을 생각하면 이색적인 조합이라고 할 수 있다. FSB 1333MHz, DDR2-1066을 지원하며 DX10지원 그래픽코어가 내장되어 있다. 이외에 8채널 HD오디오, 기가비트 이더넷, IEEE-1394등을 지원한다.
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▲ GIGABYTE GA-G35M-DS2R G35+ICH8R 조합으로 Micro-ATX 폼팩터를 갖추고 있다. 일본산 솔리드 캐피시터, Ultra Durable 2 전원부 디자인을 갖추고 있다. DDR2-1066 메모리를 지원하며 DX10을 지원하는 GMA X3500 그래픽코어가 장착되어 있다.
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▲ MSI G35M(MS-7362)
G35칩셋을 쓴 다른 제품들이 FSB 1333MHz를 지원하는 것과는 달리 FSB 1066/800MHz 까지만 지원한다고 명시되어 있으며 메모리는 DDR2-800/667을 지원한다.
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▲ Foxconn G35M-S
G35+ICH8R 조합으로 GMA X3500 그래픽 코어가 내장되어 있다. FSB는 1333MHz 까지, 메모리는 DDR2-800까지 지원한다. Micro-ATX 플랫폼으로 PCI-E x16 1개, PCI-E 1x 1개, PCI 슬롯 2개를 제공한다.
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▲ Albatron PXG35
G35+ICH8칩셋 조합으로 FSB 1333MHz, DDR2-800을 지원한다. PCI-E x16 슬롯 1개, PCI-E x1 슬롯 2개, Universal PCI Express 슬롯 1개, PCI 슬롯 2개를 제공한다. 이외 Realtek 8채널 HD 사운드 및 듀얼 기가비트 이더넷이 온보드되어 있다.
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▲ ECS G35T-M
G35+ICH9DH의 조합으로 백패널상에는 D-sub이외에 DVI 출력을 제공하며 HDMI도 지원한다.
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▒ 비디오 재생 기능이 강화된 Intel G33
인텔 G33 칩셋은 기본적으로 P35 칩셋과 동일한 스펙을 갖추고 있으며 여기에 Intel GMA 3100 그래픽 코어가 내장되었다. 내장된 그래픽코어는 Intel GMA 3100으로 다이렉트 9.0C, 쉐이더 모델 2.0 및 OpenGL 1.4 등을 지원한다.
비디오 재생 기능을 강화하고 고해상 미디어 인터페이스(HDMI)를 지원하는 인텔 클리어 비디오 기술(Clear Video Technology)이 내장되었으며 시스템 제조업체들도 이 칩셋을 이용하여 대부분의 개별 그래픽 카드보다 저렴한 시스템에서 HD DVD 및 블루레이 디스크 재생을 지원할 수 있다.
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▲ GIGABYTE GA-G33M-DS2R
G33 + ICH9R 칩셋 조합으로, FSB 1333MHz, DDR2-800 메모리를 지원한다. DX 9.0c 기반의 GMA 3100 그래픽코어가 내장되어 있으며, 100% 일본산 솔리드 캐피시터 채용, Ultra Durable 2 전원부 구성등 기가바이트 제품의 특징을 그대로 유지하고 있다.
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▲ GIGABYTE G33M-S2H
G33+ICH9 조합으로Micro-ATX 타입이다. 백패널에 DVI 포트가 기본으로 제공된다. 또한 HDCP과 HDMI를 사용할 수 있기 때문에 블루레이나 HD-DVD 재생시 강력한 성능을 제공한다.
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▲ MSI G33 Platinum (MS-7345)
G33+ICH9R 조합으로 FSB 1066MHz 시스템 버스, DDR2-1066/800 메모리 지원을 하고 있다. 2개의 PCI-E x16 슬롯 (1x16 & 1x4)을 갖추고 있으며 이를 통해 CrossFire 구성도 지원한다. 용모양의 무소음 히트파이프 쿨링 솔루션을 갖추고 있다.
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▲ MSI G33 Neo (MS-7360)
기본적인 사양은 좌측의 Platinum 모델과 동일하며 용모양의 히트파이프 쿨링, PCI-E x16 슬롯 개수 변경 (1개) 그리고 eSATA 미지원등의 차이를 보인다.
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▲ MSI G33M D3(MS-7359)
G33+ICH9R 조합의 중급형 모델로써 역시 FSB 1066/800 MHz 시스템 버스까지만을 지원한다. 다만 메모리 지원은 DDR2-1066까지 지원하여 그외 GMA 3100 그래픽코어 내장, 7.1채널 HD 오디오, 기가비트 이더넷이 온보드되어 있다.
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▲ MSI G33M
G33+ICH9 조합으로 FSB 1333MHz, DDR2-800 메모리를 지원한다. Micro-ATX 플랫폼으로 PCI-E x16 1개, PCI-E x1 1개, PCI 2개를 갖추고 있다. 다만 IDE는 제공되지 않는다.
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▲ ECS G33T-M2
G33+ICH9 조합으로 FSB 1333MHz, DDR2-800 메모리를 지원한다. Micro-ATX 플랫폼으로 PCI-E x16 1개, PCI-E x1 1개, PCI 2개를 갖추고 있다. 다만 IDE는 제공되지 않는다.
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▲ ECS G33T-M3
G33+ICH9 조합으로 지원 시스템 클럭이나 메모리 지원등은 M2 모델과 동일하며 다만 메모리 슬롯이 4개인점, SPDIF 출력을 지원하는점, PCI-E x1 2개, PCI 1개를 지원하는 점등의 차이를 보이고 있다. 역시 IDE 슬롯은 지원되지 않는다.
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▲ ECS G33T-M3 (Viiv)
G33+ICH9DH 조합으로 인텔 Viiv 기술을 지원한다. 그외의 사양들은 좌측의 M3 모델과 동일하다.
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▲ Foxconn G33M
G33+ICH9 조합의 보급형 모델로써 FSB 1333MHz, DDR2-1066 메모리 (최대 8GB용량)를 지원한다.
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▲ Albatron PXG33
G33+ICH9 조합으로 ATX 폼팩터를 갖추고
있다.
FSB
1333MHz,
DDR2-800,
GMA
3100
내장등의
특징을
갖추고
있으며
7.1채널
HD
오디오,
듀얼
기가비트이더넷,
IEEE-1394
제공등
풀스펙을
갖추고
있다.
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▲ Shuttle SG33G5M Deluxe
G33을 장착한 FG33 메인보드를
채용한
베어본으로
HTPC에
최적화되어
있다.
온보드
사운드로
Realtek
ALC888DD가
장착되어
DDL(Dolby Digital Live)뿐만아니라, PC사운드를
DTS포맷으로
변환시켜
앰프를
통해
재생시켜주거나
2채널을
7.1채널로
변환시켜
출력해주는
DTS Connect
기능을
지원한다.
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