SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소: CVA)는 9월 15일, 반도체 업계 최초로 돌비 모바일을 구현한 DSP 코어를 통해 돌비 인증을 취득했다고 발표했다.
'CEVA-TeakLite-III DSP'에 기반한 CEVA의 3세대 돌비 모바일 기술은 모바일용 돌비 디지털 플러스 기능을 지원한다. 특히 모바일 오디오 프로세서 설계자들은 CEVA의 이번 기술을 활용하여 돌비의 향상 된 최신 모바일 오디오 기능을 탑재한 제품을 설계할 때 시장 출시 시간과 전력 소모를 큰 폭으로 줄일 수 있다.
또한 제조사들은 CEVA의 간소하고 유연한 설계를 통해 우수한 5.1 채널 HD 오디오, 모바일 서라운드, 내추럴 베이스를 포함한 다양하고 돋보이는 음향 설정을 할 수 있다. 이러한 혁신적인 기능들은 모바일 기기에서 DSP를 통한 오디오 후-처리 기법을 실시간으로 처리해야 하므로 이러한 기능을 효율적으로 구현하기 위해서는 고성능의 DSP 기반 오디오 프로세서 아키텍처가 필요하다. 'CEVA-TeakLite-III DSP'는 이러한 업계의 요구사항을 충족시켜 주며 현재의 CPU 기반 제품에 비해 최대 5배 낮은 전력을 소모하므로 스마트폰과 태블릿 같은 돌비 지원 모바일 기기에 적용 되어 배터리 수명을 늘려준다.
돌비 연구소 모바일 에코시스템 사업부의 패트릭 플라나간(Patrick Flanagan) 제품 마케팅 이사는 " 'CEVA-TeakLite-III DSP'의 돌비 모바일 기술 지원 덕분에 첨단 모바일 오디오 프로세서 설계를 하는 고객에게 매력적인 솔루션을 제공할 수 있게 되었다'라며, '제조사들은 CEVA의 저전력 DSP 아키텍처를 통해 배터리 수명에 구애 받지 않고 고객이 요구하는 고성능 오디오를 효율적으로 제공할 수 있다'고 언급했다.
CEVA의 에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 부사장은 '우리의 DSP 코어가 최신 돌비 모바일 기술을 제공하게 되어 자랑스럽게 생각하며 모바일 오디오 SoC를 설계하는 고객들은 CEVA의 DSP를 통해 시장 출시 기간을 줄일 수 있게 되었다'라며, '더 나아가 CEVA-TeakLite-III를 통해 첨단 모바일 오디오 프로세싱 구현 시, 향상된 성능과 전력 절감효과를 얻을 수 있어서, 오늘날 모바일 SoC 설계의 핵심 문제 중 하나인 전력 부족 문제를 해결할 수 있다'고 설명했다.
'CEVA-TeakLite-III'는 CEVA 홈페이지(www.ceva-dsp.com/products/cores/ceva-teaklite-III.php)를 통해 더 자세한 사항을 확인할 수 있다.
|
[뉴스] Ceva, 와이파이 7으로 Connect IP 포트폴리오 확장 
