IBM과 글로벌파운더리, 삼성의 조인트 벤처인 Common Platform은 14nm 신공정 개발과 기존 공정의 개선에 대한 논의를 시작했다.
nordichardware에 따르면, Common Platform이 논의 중인 14nm 공정에 2가지 새로운 기술이 적용될 것으로 전했다.
Common Platform이 14nm 공정에 적용할 예정인 기술 중 하나는 3D 트랜지스터로 불리는 것으로 인텔 아이비브릿지 프로세서에 적용된 것과 유사한 기술이며, 또 다른 하나는 누설을 줄이고 트랜지스터 밀도를 높이기 위한 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator) 기술로, Common Platform은 두 가지 기술을 조합할 계획이다.
기존에 Common Platform이 사용해온 PD-SOI(Partially Depleted Silicon-on-Insulator)는 웨이퍼에 가해지는 압력 때문에 트랜지스터 손상이 발생할 수 있어 수율에 영향을 미쳤으나, FD-SOI는 기존 방식보다 압력 문제에서 유리해 수율 문제에서 유리한 것으로 알려졌다.
또한, Common Platform은 칩 적층(chip stacking) 기술 역시 논의 중인 것으로 알려졌으며, Common Platform의 14nm 기술은 2014년에서 2015년경 선보일 예정이다.
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