인텔은 이달 중으로 22nm 공정 기반의 아이비브릿지 (Ivy Bridge) 프로세서를 출시할 것으로 예상되며, 2013년에는 22nm 공정에 아키텍처를 개선한 하스웰 (Haswell), 그리고 그 이후에는 14nm로 공정을 개선한 차세대 CPU 브로드웰 (Broadwell)을 출시할 것으로 알려졌다.
최근에는 출시를 앞둔 아이비브릿지보다 차기 CPU인 하스웰의 정보가 공개되고 있으며, computebase는 하스웰의 후속인 브로드웰 CPU의 정보를 소개했다.
14nm 공정을 기반으로 만들어질 브로드웰은 하스웰에서 더 나아가 PCH (Platform Controller hub)를 CPU에 멀티 칩 모듈 (CPU + 노스브릿지, 그리고 PCH는 클락데일 (Clarkdale) 등과 같이 하나의 다이에 통합) 디자인을 적용할 것이라고 전했다.
즉, 진정한 SoC (System-On-Chip) 디자인을 브로드웰 프로세서에 적용할 것이며, 메모리, PCI-Express, SATA, USB 등과 같은 90% 이상의 시스템 I/O가 프로세서 소켓을 이용해 데이터를 전달할 것으로 알려졌다.
현재 메모리 컨트롤러와 PCIe 컨트롤러 등이 싱글 칩에 통합되는 추세이나 여전히 CPU와 사우스브릿지가 분리된 디자인이 적용되어왔다.
인텔은 45nm 블룸필드 (Bloomfield)의 CPU 다이에 메모리 컨트롤러를 내장해왔고 45nm 린필드 (Lynnfield)에는 노스브릿지 기능이 대다수 추가되었다. 32nm 클락데일 (Clarkdale)은 CPU와 그래픽 코어를 하나의 다이에 멀티 칩 모듈로 분리해 통합했으며, 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge)는 노스브릿지와 내장 그래픽이 하나의 다이에 원칩 솔루션으로 통합되었다.
그러나 샌디브릿지에서도 여전히 사우스브릿지 또는 ICH (I/O Controller hub)가 남아있어 CPU와 조합되며, 디스플레이 출력 등을 위한 부분이 사우스브릿지 기능의 PCH를 이용해 지원된다.
22nm 아이비브릿지는 샌디브릿지와 큰 차이는 없으며, 아키텍처가 개선되는 22nm 하스웰 모바일 프로세서 일부는 CPU와 사우스브릿지가 멀티 칩 모듈 디자인으로 통합될 것으로 알려졌다.
국내에서는 인텍앤컴퍼니와 코잇, 피씨디렉트 3사를 통해 인텔 CPU가 공식 수입되고 있으며, 이들 공식 유통사를 통해 공식 수입된 정품 CPU의 정품 박스에는 비 공식 경로로 유통되는 제품들과의 구별을 위해 유통사별 정품 스티커를 부착해 쉽게 정품 여부를 확인할 수 있다.
정품 스티커에는 인터넷(REAL CPU)과 모바일(모바일 REAL CPU)을 통한 정품 확인 및 등록이 가능한 바코드 넘버와 QR 코드가 제공되며, 정품 CPU의 경우 병행 수입이나 트레이 제품과 달리 공인 대리점 3사 통합 A/S 센터를 통해 택배비 무료, 30분내 처리를 기본으로 하는 3년 무상 A/S가 제공되며, 정품 유저를 위한 각종 이벤트에 참여할 수 있다.
[영상] RTX50 4분기출시/SSD 추가 인상설/인텔 아크 무관심/PCIe 7.0 발표,그리고 스냅드래곤X엘리트 
