세계 최대 반도체 제작설비 업체 ASML은 2015년에 인텔, 삼성전자에 450mm 웨이퍼 제조 장비의 프로토타입을 공급하며, 2018년에 450mm 웨이퍼가 양산 될 것이라고 밝혔다. 이와 더불어, 현재의 20nm 이하 급의 미세 공정을 위한 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 개발은 잘 진행되고 있으며, 올해 안에 전달될 예정이다.
인텔은 올해 세계 최초의 450mm 웨이퍼를 보여줬으며, 2015년에 450mm 웨이퍼 생산 준비를 위해 미국 오레건 주립 D1X FAB에 20억 달러를 투자했다.
300mm에서 450mm로 웨이퍼 크기를 확장하게 되면, 30~40%의 칩 생산 비용이 줄어들며, 오랜 기간동안 450mm 웨이퍼 생산 시도가 있었지만 아직까지 실용화를 하지는 못 하고 있었다.
한편 미세공정을 위한 EUV 리소그래피 시스템은 현재 11대가 주문되어 7대가 채용이 확정되었으며, 이 장비로 6개월 전에는 시간당 7개의 웨이퍼가 생산되었지만, 현재는 시간당 43개의 웨이퍼를 생산해 낼 수 있으며, 최종적으로는 시간당 69개를 생산할 수 있도록 발전시킬 예정이다.
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[영상] 삼성전자의 반도체 분야별 적과 아군을 명확하게 구분해서 보는 법 
