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디앤디컴 Asrock H170M-ITX/DL로 만드는 ITX시스템


버섯 미디어로그가기

조회 : 1584
작성일 : 2015/11/05 22:41
간편 URL : http://www.bodnara.co.kr/bbs/bbs.html?D=20&num=131453
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첨부사진 1.클릭시 확대됩니다.

 

안녕하세요. 디앤디컴 Asrock H170M-ITX/DL 리뷰를 하게된 Town입니다.

 

이번에 소개드리는 제품은 ITX라는 일반적으로 많이 사용되는 M-ATX, ATX와는 다른 다소 생소하고 독특한 플랫폼을 적용하고 있는 제품입니다. 이번 리뷰에서는 이러한 ITX플랫폼에 대하여 소개하고 ITX플랫폼을 적용한 Asrock H170M-ITX/DL 으로 어떠한 시스템을 구성할 수 있는지? 새로운 공정과 아키텍쳐를 적용한 스카이레이크 CPU는 ITX시스템에 어떠한 이점을 주는지에 대해 소개해보도록 하겠습니다.

 

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ITX규격은 170mm x 170mm 크기의 메인보드 규격을 의미합니다.

305mm x 244 mm인 일반 ATX 그리고 244mm x 244mm 이하의 크기인 M-ATX보다도 작은 크기의 메인보드입니다.

 

비교.jpg

 

(이미지: 다나와 디앤디컴 H170M-ITX/DL,B150M PRO4,Z170 Extreme4 DB)

 

위 사진과 같이 ITX플랫폼은 흔히 사용되는 Micro-ATX규격, 그리고 ATX규격보다 크기가 상당히 작은 메인보드로, 크기가 작기에 Micro-ATX규격, 그리고 ATX만큼 다양한 기능이나 확장성은 제한되지만 그만큼 크기가 작고 그래도 메인보드의 알짜배기 기능은 모두 들어가 있기에 고성능 그래픽카드 및 프로세서를 장착하여 강력한 소형 PC제작도 가능하고, 아주 작은 크기의 이점을 살려서 매우 작은 크기의 PC를 제작할 수도 있습니다.(이 경우 그래픽카드 장착이나 고성능 프로세서의 장착은 제한적입니다) 저는 이번 리뷰에서는 아주 작은 크기의 이점을 살려 매우 작은 크기의 PC를 제작해보았습니다.

 

 

21.jpg

 

인텔은 2000년대 후반부터 일명 Tick-Tock이라고 불리우는 신제품 출시 로드맵을 기반으로 신제품 출시를 하고 있습니다. 여기서 Tick란 전세대와 같은 아키텍쳐이지만 공정을 미세화시킨 제품, Tock은 전세대와 같은 공정이지만 아키텍쳐를 달리하여 나온 신제품을 뜻하는데요, 인텔의 Tick-Tock역사를 한번 돌이켜보자면

 

 
2006 2007
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Tock Tick Tock Tick Tock Tick Tock Tick Tock
65nm
메롬
45nm
펜린
45nm
네할렘
32nm
웨스트미어
32nm
 샌디
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22nm
아이비
브릿지
22nm
하스웰
14nm
브로드웰
14nm
스카이레이크
Core2
Core2
1st Gen
Core i
1st Gen
Core i
2nd Gen
Core i
3rd Gen
Core i
4th Gen
Core i
5th Gen
Core i
6th Gen
Core i

 

인텔은 위와같은 주기로 신제품을 출시했으며, 스카이레이크는 2015년 8월에 출시한 Tock(아키텍쳐 개선)기반 6세대 코어 프로세서 입니다.
인텔은 항상 아키텍쳐가 바뀌는 Tock 시점에 메인보드 소켓을 변경하는데(새술은 새부대에) 스카이레이크도 예외는 아니라 100시리즈라고 명명된 새로운 소켓과 새로운 칩셋의 메인보드를 출시했으며 기능성 및 확장성에 따라 Z170,H170,B150,H110(리테일 출시가 되는 칩셋 기준)으로 나뉘게 됩니다.

Asrock H170M-ITX/DL는 이름에서 눈치채셨겠지만 H170칩셋 기반이며 스카이레이크 칩셋 중에서는 Z170다음 순위에 랭크되어 있는 중급형 칩셋 기반을 기반으로 설계된 제품입니다.

 

 

 

3007959_1_1442929890.png

인텔 H170칩셋의 다이어그램은 위와 같습니다.

 

큰 특징들을 간략하게 요약하자면 전작 하스웰과 브로드웰에서 사용하던 LGA1150에서 소켓이 변경되어 LGA1151소켓을 사용하며(당연하지만 상호 호환은 불가능), LGA115x계열 메인보드들 중 최초로 DDR4 메모리를 지원아며, DMI대역폭도 전작대비 늘어난 DMI3.0을 , 칩셋 기반 PCI-E 대역도 PCI-E 2.0에서 3.0으로 바뀌었습니다.

 

 

 

H170칩셋은 상위라인업 Z170과 비교해보자면 오버클럭 기능과 PCI-E 배속분할 기능에 제한을 두고 있으며 그 이외엔 기능적으로 크게 떨어지는 부분은 없어서 일반 사용자들에겐 필요없을 수 있는 기능인 오버클럭과 PCI-E를 배속분할을 빼는 대신 가격대가 Z170칩셋에 비해선 합리적으로 내려 일반 사용자들에게 어필하게 되는 라인업이며 이번에 소개드릴 Asrock H170M-ITX/DL 이러한 목적에 맞는 제품입니다.

 

 

 

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Asrock H170M-ITX/DL의 주요 스펙은 다음과 같습니다.

 

크기가 작은 ITX플랫폼의 특성상 칩셋에서 네이티브로 지원하는 PCI-E 슬롯이나 SATA포트 갯수를 모두 채울수는 없기에 PCI-E 슬롯도 고성능 그래픽카드 1개만 장착할 수 있도록 설계되어 있으며, SATA포트도 네이티브 지원 갯수보다 적은 4개 그리고 램슬롯도 2개뿐이지만 이 제품은 USB포트쪽에 각별한 신경을 써 전면 포트까지 모두 사용할 수 있다면 총 12개의 USB포트를 사용할 수 있습니다. 사운드 쪽도 오디오 전용 캐패시터를 채용해 신경을 쓴 모습이며 인텔,리얼텍 랜을 각각 채용하여 듀얼랜 사용이 가능하다는것도 특징이라 볼 수 있겠습니다. 별도의 wifi모듈을 구입하신다면 mini pci-e 슬롯을 통해 wifi모듈의 설치도 가능합니다.

 

 

 

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20151023_132131.jpg

 

디앤디컴 Asrock H170M-ITX/DL의 구성품은 다음과 같습니다.

 

마더보드, 백패널, 드라이버CD, 설명서, 2개의 SATA 케이블이 동봉되어 있으며, 가장 일반적인 구성이라 보시면 됩니다.

 

 

 

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디앤디컴 Asrock H170M-ITX/DL 박스 외형입니다. 에즈락이 9시리즈부터 밀고있는 Super Alloy를 강조하고 있습니다.

 

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 박스 뒷면에는 상세 스펙과 특징이 나열되어 있습니다.

 

 

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디앤디컴 Asrock H170M-ITX/DL의 레이아웃입니다. PCB 색상은 유광 블랙입니다.

 

플랫폼은 앞에서도 설명했드시 17 x 17cm ITX 플랫폼입니다.

 

 

 

20151023_132231(0).jpg

 

메인보드 하단부 입니다.

 

인텔 H170 칩셋, PCI-E 3.0 x16 슬롯, Wifi모듈용 미니 PCI-E  슬롯이 있습니다.

 

 

 

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전원부 입니다. 6페이즈 전원부이며, 소켓은 LGA1151 스카이레이크를 지원합니다. 

 

 

 

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DDR4 메모리 슬롯 2개가 있으며 (DDR3 호환 불가) 전면 USB 3.0단자가 있습니다.

 

 

 

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사운드쪽에도 신경을 쓴 모습입니다. 물론 크기의 제약으로 다른 제품군에서 흔히 볼 수 있는 사운드부 PCB 분리기술은 적용되지 않은 모습이나 일본산 오디오 캐패시터를 넣어 사운드 품질 향상을 꾀한 모습입니다.

 

20151023_132324(0).jpg

 

디앤디컴 Asrock H170M-ITX/DL의 후면 포트입니다. USB단자가 무려 8개로 메인보드 쪽에서 다소 아쉬웠던 확장성을 여기서 해소? 하는 모습이며, 최대 1920x1200 해상도를 지원하는 DVI단자, 그리고 4K해상도를 지원하는 HDMI단자가 있습니다. (4K해상도 사용 경우 30Hz(3840x2160)혹은 24Hz(4096x2160)로 주사율이 내려갑니다)

 

 

 

20151023_132351.jpg

 

메인보드 뒷면에는 제조 국가가 표시되어 있습니다.

 

5.jpg

 

 

 

151104111315.jpg

 

Asrock UEFI BIOS 메인 화면 입니다. 현재 장착된 하드웨어 정보 등을 볼 수 있습니다. 

 

151104111326.jpg

 

OC트위커 탭 입니다. H170M-ITX/DL 모델은 오버클러킹이 제한된 H170칩셋이라 활성화된 항목이 많지 않습니다.

 

151104112626.jpg

 

CPU OC관련 탭 입니다. OC트위커인데 OC관련 옵션은 없고 스피드스텝 전력관리 옵션만 덩그러니 있네요.

 

151104111344.jpg

 

메모리 설정 또한 DDR4-2133클럭 까지 올릴 수 있으며, 그 이상의 오버클럭은 허용되지 않습니다.

 

다만 메모리 타이밍 설정은 가능합니다. 

 

151104111349.jpg

 

​고급 탭.CPU,칩셋,저장장치,USB 등의 설정을 할 수 있습니다. 

 

 

 

151104111356.jpg

 

도구탭입니다. 드라이버 CD가 없을시 드라이버를 파일을 받아주는 이지 드라이버 인스톨러, 그리고 바이오스 업데이트, 시스템 브라우저 등의 기능이 있습니다.

 

 

 

151104111400.jpg​시스템 브라우저 입니다. 현재 메인보드에 설치된 하드웨어 정보를 열람 할 수 있습니다. 

 

 

 

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하드웨어모니터 탭 입니다. 팬속도 조절, 현재 CPU와 메인보드의 온도를 모니터링 할 수 있습니다. 

 

 

 

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보안 설정. 바이오스 비밀번호를 설정할 수 있습니다.

 

 

 

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부팅옵션. 부팅 우선순위를 설정할 수 있습니다.

 

 

 

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스펙.jpg

 

이번 벤치마크에 사용될 시스템 사양은 다음과 같습니다.

스카이레이크 펜티엄 G4500을 주축으로 하여 시스템을 꾸려봤으며, 케이스는 크라프트 코리아 사의 ABOOK ITX 제품으로 dc to dc 파워를 제공하며 외장형 그래픽카드조차 장착이 불가능한 매우 작은 크기의 케이스 입니다.

 

 

 

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위 제품들과 디앤디컴 H170M-ITX/DL로 조립을 완료했을때의 본체 내부입니다.

본체 내부가 매우 협소해서 그런지 선정리가 참 어렵네요. 특히 CPU쿨러와 선이 맞닿지 않도록 신경쓰는게 중요합니다.

이 케이스의 쿨링 환경은 인텔 기본쿨러로 한 CPU쿨러 그리고 CPU 상단에 40mm 배기팬 한개입니다.

그 이외의 쿨링팬은 없으며, 상단팬은 rpm을 최대한 떨어뜨려 무음 모드로 동작했다는 사실을 먼저 알려드립니다.

 

20151104_103709.jpg

 조립 완료했을때 시스템은 모습입니다. 정확히 어느정도의 크기인지 감이 안잡힐수 있어 옆에 길이를 표시해뒀습니다.

 

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조금 더 현실적인? 비교를 위해 학창시절에 (이때까지 안버린게 신기한)봤던 수학의 정석과 크기를 비교해봤습니다.

높이는 다소 높지만 크기는 수학의 정석만하다고 보시면 되겠습니다. 높이 같은경우 인텔 기본쿨러가 아닌 높이가 아주 낮은 ITX용 사제쿨러를 장착하신다면 이거보다도 더 낮은 높이를 지닌 제품도 사용을 할 수 있습니다.

 

아래부터는 벤치마크 입니다. 

 

1.시네벤치 R15 멀티코어 벤치마크.

 

 

 

cineb.jpg

 

809.jpg

 

펜티엄 G4500의 시네벤치 멀티코어 점수입니다.

2코어 2스레드 제품이지만 세대가 6세대라 그런지 2세대 2코어4스레드, AMD의 2모듈4코어 제품과 거의 동등한

퍼포먼스를 내고 있습니다.

 

 

 

2.내장그래픽 성능 

 

 

 

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에즈락 H170M-ITX/DL로 구성한 펜티엄 G4500 시스템의 3Dmark Firestrike 그래픽 스코어 입니다.

1000점에 육박하는 점수로 펜티엄 제품군의 내장그래픽이라는 점을 따졌을땐 상당히 놀라운 성능입니다.

옵션에 크게 욕심없으신 LOL 피파 서든 등을 하시는 유저분이라면 별도의 외장그래픽 없이도 중상옵 정도에서 원활히 구동가능한 퍼포먼스로 외장그래픽을 장착할 수 없는 매우 작은 크기의 ITX케이스에선 아주 큰 이점이라고 생각됩니다.

 

 

 

3.온도 (IDLE/Full Load) 

 

998.jpg

 

 

999.jpg

 

테스트에 사용된 쿨링에 매우 열악한 ITX 케이스 그리고 통짜 알루미늄으로 된 기본쿨러를 사용하여 매우 열악한 환경에서 테스트를 진행했지만 스카이레이크가

워낙 저발열이라 아이들과 풀로도 온도가 매우 준수하게 나오고 있습니다.

심지어 상단 팬은 무소음 모드, CPU팬도 rpm을 크게 높이지 않은 상태라는 점을 고려하면

스카이레이크가 ITX시스템 구성에 얼마나 유리한지 보여주는 대목이라 생각됩니다.

 

 

 

887.jpg

 

CPU풀로드 상태, 3Dmark Firestrike, IDEL상태의 시스템 전체 전력소모 입니다.

 

풀로드시 38W라는 매우 경이로운 전력소모를 보이고 있습니다.

 

CPU성능과 내장그래픽 퍼포먼스를 생각해봤을때 스카이레이크의 전성비가 얼마나 좋은지 살펴볼 수 있는 대목이라고

 

생각됩니다. 역시 DC to DC파워를 사용하는 ITX시스템에 있어서는 매우 큰 장점이라고 생각됩니다.

 

 

 

 4. 소음 수치 (Full Load/IDLE)

 

소음.jpg

 

소음지표.png

 

스카이레이크 플랫폼 자체가 발열 자체가 높지않은 모델이라 그런지 소음수치 또한 매우 낮았습니다. 풀로드에 삼디막을 팍팍 돌려도 40데시벨이 넘지않는 소음수치는 무소음 ITX시스템을 꾸리고자 하시는 분들껜 큰 매리트가 되지 않을까 생각됩니다. 

 

7.jpg

 

ITX.jpg

 

디앤디컴 H170M-ITX/DL은 제품명에서도 알 수 있듯 ITX플랫폼의 메인보드로 일반적인 H170의 용도 보단 소형 PC를 꾸리시는 분들을 겨냥한 제품입니다. 또한 전세대보다 저전력 저발열로 호평받고 있는 인텔의 최신 아키텍쳐인 스카이레이크를 지원해 ITX시스템 구성시 가장 큰 애로사항 중 하나인 발열이나 소음 억제력에 있어서도 이전 세대 제품 대비 매우 수월하며 스카이레이크의 강화된 내장그래픽으로 인해 별도의 VGA 장착이 제한되는 매우 작은 크기의 시스템을 조립할 때에도 전세대 대비 큰 매리트가 있다고 생각됩니다.

 

여기에 불량 및 고장시 디앤디컴에서 3년 무상 보증 그리고 전국에 있는 서비스 센터로 지방 사시는 분들도 손쉽게 서비스를 받을 수 있다는 점 또한 장점이라 생각되며, 디앤디컴 H170M-ITX/DL 현존 스카이레이크를 지원하는 ITX 메인보드 중 가장 저렴한 가격으로 스카이레이크 기반 ITX시스템을 타 제품 대비 상대적으로 저렴하게 꾸릴 수 있다는게 가장 큰 장점이라 생각하며 이만 줄이도록 하겠습니다.

 

특히 괜찮았던 점..

1.스카이레이크 ITX 메인보드 중 현재 가장 저렴한 가격 (14만 5천원)

2.직관성 높은 UEFI BIOS

3.많은 개수의 후면 및 전면 USB단자 갯수

4.이 가격대에선 흔히 볼 수 없는 듀얼랜 장착.

 

 
아쉬웠던 점..

1.출시 초기라 그런지 아직까지 조금씩 눈에 띄는 UEFI 바이오스의 잔렉 및 잔버그.

(이 부분은 시간이 해결해줄것으로 생각합니다)

2.너무나 제한된 튜닝관련 옵션. 특히 전작에선 공식적으로 지원되었던 내장그래픽 오버클럭까지 막아둔 점은 상당히 아쉬움.

3.Wifi 모듈 장착 이외엔 활용도가 애매한 Mini PCI-E 단자.

4.전작 대비 다소 퇴보한 메인보드 디자인.(특히 방열판). 물론 아크릴 케이스가 아닌경우엔 아쉬운 사항은 아님. 

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