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1- 작지만 강하다! ASRock H110M-DGS 디앤디컴

MichaelR

조회 : 581
작성일 : 2015/12/16 01:31
간편 URL : http://www.bodnara.co.kr/bbs/bbs.html?D=20&num=131561
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스카이레이크 메인보드는  H170 , Z170, 그리고 H110 이 세번째로, 보급형부터,

중급, 고급형까지 연이어 테스트하게 되었으며 오늘 소개해드릴 제품은 

(주)디엔디컴에서 유통하는 ASRock H110M-DGS 초미니 보급형 M-ATX  메인보드입니다



스카이레이크  메인보드 제품군중에서는 최저 가격라인에 속해 있으며 ITX 메인보드로

착각할 정도로  굉장히 작은 사이즈를 갖고 있습니다.  너무 작아서 M-ATX 보드가 

맞는지 세부적인 스펙까지  재차 확인하고 유선상으로도 문의 해봤을 정도로  무척  작습니다



일반 M-ITX  보드 사이즈 17.0 x 17.0cm  

 ASRock H110M-DGS  사이즈 19.1 x 18.8cm 

일반 Micro-ATX  24.5 x 24.5cm


미들 케이스에 일반 M-ATX 보드를 탑재했을때의 여유로움을 미니 케이스에서도

맛볼수 있게 해주는 초미니 M-ATX 보드인것이죠.


인텔 6세대 스카이레이크 , 인텔 H110M 칩셋,  SUPER ALLOY , 

듀얼 채널 DDR4  메모리(Max 32G),  경쟁사 보드에는 없는  모스펫 히트싱크등을

주요 특징으로 하며 지속적인 고열을 수반하는  과부하 환경에서의 장시간 사용시  안정성에

중점을 두고 설계한것이 특징입니다





ASRock H110M-DGS 디앤디컴 

 

 

 

1.jpg

 

2.jpg

 

 

 

 

많은 유저들이 스카이로 선뜻 넘어가지 못하고 망설이게 만드는 고가의 메인보드.....

 

하지만, ASRock H110M-DGS 디앤디컴이면 가격이나 스펙등 여러면에서

스카이레이크로 넘어가기에 충분한 여건을 제공하고 있습니다


다나와 기준 평균가 73600, 최저가 68000으로 시시각각 변동될수 있습니다

 

 

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BOX DESIGN

 



박스 부피는 275*212*58 로 일반 M-ATX 메인보드의 실물 크기와 비교될 정도로 작은 사이즈

갖고 있으며  동작 안정성의 신뢰를 상징하는  SUPER ALLOY 로고가 전면 중앙을  장식하고 있습니다.

 

 

 

 

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윈도우  10 정식 지원   인텔  H110M 칩셋 탑재,  6세대 스카이레이크 1151 소켓 지원 로고와

 

디앤디컴의 무상 3년 보증을 의미하는 스티커가 부착되어 있습니다

 

 

5.jpg

 

 

 

 

박스 후면부에는  ASRock H110M-DGS   주요 특징들이  요약되어 있습니다

 

 

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라이브 업데이트 앱샵, 기가비트랜, ELNA 오디오 커패시터  , 풀 스파이크 프로텍션.

 

매일 음악을 즐기는 유저로서 보급형 보드에 ELNA 오디오 커패시터를 탑재한것이 눈에 띄는군요

 

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내열 내구성을 강화시킨  고밀도 유리섬유 PCB와 솔리드 커패시터

 

DDR3L  보다 더 낮은 소비전력 (1.2V)을 소모하는 DDR4 2133  메모리 지원

 

8.jpg

 

 

 

 

 

 

 

UNBOXING

 


보드가 너무 작아서인지 정전기 방지 비닐에 얇은 스펀지를 넣어서 포장되어 있습니다

그래도 윗쪽에 스펀지 한장 더 추가해두면 심리적으로 더욱 든든해지지 않을까라는 생각이 듭니다

 

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팩키지는 메인보드, 사타 케이블 x 2, 메뉴얼, 드라이버 & 유틸리티,그리고

 I/O 패널로 구성되어 있습니다

 

 

10.jpg

 

 

 

 

 

 

OUTSIDE DESIGN

 



앞서 언급한바와 같이 ASRock H110M-DGS 디앤디컴은  19.1 x 18.8cm 의  ITX 보드에

준하는 초미니 사이즈를 갖고 있으며  미니 케이스 이상급에서는 조립단계부터 수월한것은 물론

내부  정리 정돈에 있어서도 최적의 작업 효율성을 갖게 됩니다

11.jpg

 

 

 

스카이레이크 보드중에서는 가장 낮은 가격대에 속해 있다보니 부품 구성이 심플한 면은

 

 있지만 안정적인 시스템 운용과 만족도를 높이기 위해 고심한 흔적을 엿볼수 있습니다

12.jpg

 

 

 

메인보드 디자인은 중요한 구매 요건중 하나이며  필자 역시 예외는 아닙니다.

 

 매우 저렴한 보급형 보드에서 고가의 메인보드같은 화려한 디자인을 바랄수는 없고

얼마나  질서 정연하게 잘 정리되어있는지,  조립시 불편하게 작용할만한 요인은

없는지 등을  중점적으로 보게됩니다


ASRock H110M-DGS 디앤디컴은 ITX급의 초미니 사이즈에서  이미 50%의

어드밴티지를 갖고 들어가며  전면 인터페이스 단자의 위치,  USB3.0 헤더의 위치, 

사타 포트의 위치, CPU 보조전원 단자의 세로 방향등, 조립상의 편의및 케이블 정리면에서도

웬만한 중상급 이상의 보드보다 편리한 면을 보이게 되는데 M-ATX 보드이하의

미니 보드에서 공통적으로 갖는 장점이기도 합니다 . 

다만,  오디오 헤더가  후면에 위치해 있어 케이스 유형에 따라 약간의 마이너스 요인이

 될수는  있지만 케이스 하단에 덕트가 형성되어 있으면 아무런 문제도 되지 않습니다

 

13.jpg

 

14.jpg

 

 

 

 

I/O 인터페이스에는 PS2 기기(키보드/마우스등) 사용자들을 위해 2개의 PS2 포트를 두고 있으며

 

출력 단자는 가장 선호도가 높은   DVI 포트를 기본으로, USB3.0 은 외부 2개 내부2개로

총 4개의 포트를,   USB2.0 은 외부 4개, 내부 2개로 총 6개의 포트를 사용할수 있습니다

내장랜은 리얼텍 RTL8111GR 기가비트랜이 탑재되어 있습니다

 

 

15.jpg

 

 

 

오디오 파트는 ELNA 오디오 커패시터 채용으로 노이즈를 줄여 보다 맑고 깨끗한 청음감을

 

감상할수 있는 환경을 제공하며 실제 청음에서도 중/고가 보드의 내장 사운드와 비교해도

손색없는 좋은 음질을 보여줍니다

 

16.jpg

 

 

 

 

ALC 887 오디오 코덱,    SUPER I/O 기능을 담당하는  NUVOTON NCT55730 칩셋

 

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아키텍쳐가 변화된 1151 소켓과 4페이즈 전원부 그리고, 타사 동급 모델에는 없는 모스펫 방열판이

 

부착되어 있는것을 볼수 있습니다.  모스펫 (Mosfet)은 전류가 CPU에 전달되는 것을 허용또는

허용하지 않는 스위치 역할을 하며, 이 스위치 기능은 모스펫 드라이버와 PWM 컨트롤러에 의해

제어되며 전원부 전체 설계 중 가장 비싼  부품이기도 합니다.


문제는 스카이레이크로 넘어오면서  통합전원관리부의 메인보드 이전으로 CPU쪽 발열은

낮아진 반면에 메인보드 전원부  발열이 잇슈가 제기되고 있으며  모스펫 역시 발열로부터

자유로울수 없어  발열에 따른 쓰로틀 현상 예방을 위해 방열판은 필수입니다.


물론 저성능의 저렴한 CPU를 사용할수도 있지만  고성능 CPU를 사용하는 유저들도

 있기 때문에 이에 대비,  사전에 모스펫 방열판을 기본으로 장착한것은

 매우 현명한 선택이라고  할수 있겠습니다


결정적으로,  히트싱크가 장착된경우  타워형이나 플레이트 타입,  어떤 쿨러를 사용해도

무방하지만 히트싱크 미부착 모델은   모스펫의 온도 관리를 위해  타워형 보다는 

기본 쿨러처럼 수직  송풍이 가능한 플레이트 타입의 쿨러가  적합하다는 차이점을 갖고 있습니다

 

18.jpg

 

 

 

 

아래 차트에서 볼수 있듯이 모스펫 방열판 부착 여부의 차이점이 극명하게 드러나고 있습니다

 


 

 온도에 따른 쓰로틀링 비교

 

19.jpg

 

 

 

 

링스 0.6.5 지플 비교

 

20.jpg

 

 

 

 

방열판이 부착된 모스펫과 4페이즈 전원부   /     장수명 솔리드 커패시터

 

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