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바른전자, loT반도체패키징칩 사업 본격 착수 단일 패키징 초소형 IoT모듈 개발 성공
종합반도체 전문기업 바른전자(는 자체 보유한 반도체 패키징 라인을 통해 단일 패키징한 초소형 사물인터넷(IoT)용 모듈 개발에 성공하고, 이를 계기로 ‘IoT반도체패키징칩’ 사업을 본격화 한다고 9일 ..
[기타디지탈] / [뉴스] 2016-11-09
바른전자, 고용량 M.2 SSD 독자 개발 성공
바른전자는 소형 IT기기 등에 장착할 수 있는 M.2 SSD 폼팩터(Form Factor) 사이즈를 독자 개발했다고 22일 밝혔다. M.2 SSD의 용량은 최소 64기가바이트(GB)에서 최고 1테라바이트(TB)까지 지원되며, 규격은 가로..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2016-09-22
국내 최초 Type-C 적용 256GB USB 3.0 개발
바른전자가 국내 최초로 Type-C 단자가 적용된 ‘256GB USB 3.0’ 제품 개발에 성공했다. 이번 개발에는 낸드 플래시(NAND Flash) 16개 적층 기술을 적용했다. USB 3.0은 기존 USB 2.0 제품보다 최대 10..
[PC소식] / [뉴스] 2016-08-02
바른전자, IoT용 장거리 통신기술 LoRa 모듈 출시
전문기업 바른전자가 장거리 통신기술인 로라(LoRa) 모듈을 출시했다고 7일 밝혔다. 기존 와이파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth), 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy, BLE) 모듈이 100m 이내 근거리 통신 기술..
[모바일소식] / [뉴스] 2016-07-07
바른전자, 뽀로로 스마트밴드 BLE 모듈 독점 공급
바른전자는 소셜네트워크와 다산네트웍스의 자회사인 다산카이스의 미아방지용 ‘뽀로로 스마트밴드’에 저전력 블루투스(Bluetooth Low Energy) 모듈을 생산 공급한다고 14일 밝혔다. 뽀로로 스마트밴..
[악세사리] / [뉴스] 2016-06-14
바른전자, 고용량 마이크로SDXC 256GB 카드 출시
종합반도체 전문기업 바른전자(BARUN Electronics, 064520)는 UHS-I 기술을 적용한 업계 최고 용량의 마이크로SDXC 256GB 제품을 출시했다고 27일 밝혔다. 바른전자는 이미 128Gbit TLC 낸드플래시 12개를 적층..
[모바일소식] / [뉴스] 2016-04-27
바른전자, IoT 국제전시회에서 체험관 운영
종합반도체 전문기업 바른전자(김태섭, 임세종 064520)는 ‘2015 사물인터넷 국제전시회 (IoT Korea Exhibition)’에 참가해 근거리네트워크와 센서를 활용한 IoT 기술을 선보였다. 미래창조과학..
[모바일소식] / [뉴스] 2015-10-29
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