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 비휘발성 메모리
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DDR4보다 2배 빠른 DDR5 표준사양 개발 중
JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(이하 JEDEC)가 DDR5 DRAM의 표준사양 개발이 시작 되었다고 발표하였다. JEDEC은 DDR5 DRAM이 DDR4 DRAM보다 2배 높은 대역폭과 밀도를 지원할 것이며 2018년 6월 출시 될 예..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2017-04-03
메모리와 SSD 사이 새로운 선택지, 인텔 옵테인 기술(Intel Optane Technology)
인텔이 차세대 메모리 기술을 적용한 인텔 옵테인(Intel Optane) 제품을 올해부터 본격적으로 출시한다.
[스토리지 장비] / [테크닉] 2017-02-21
HP, 메모리 기반 컴퓨팅 아키텍처 시연
HP가 세계 최초로 메모리 기반 시스템 실증 실험에 성공했다. HPE(Hewlett Packard Enterpries)는 지난 달 28일 기존의 CPU 처리를 사용한 컴퓨팅이 아닌 세계 최초의 메모리 기반 컴퓨팅(Memory-Driven Computin..
[서버] / [뉴스] 2016-12-02
마이크로칩, 전원 중단 시 데이터 안전 저장이 가능한 EERAM 출시
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 무한 내구성과 함께 전원 중단 시 데이터를 안전하게 저장하여 위험성을 낮추는 새로운 저가..
[기타디지탈] / [뉴스] 2016-10-19
도시바, SRAM 대비 1/10 초저전력 STT-MRAM 개발
도시바(Toshiba)에서 차세대 SST-MRAM을 이용한 4Mb 클래스 비휘발성 메모리 회로 개발을 발표했다. 도시바는 보도자료를 통해 고성능 프로세서와 SoC(System on Chip)를 위한 65nm 실리콘 트랜지스터에 혼재된 4M..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2016-02-02
샌디스크와 HP, 플래시 메모리보다 1000배 빠른 기술 개발위해 파트너십 체결
샌디스크와 HP에서 새로운 Storage Class Memory (SCM) 기술 및 데이터 센터용 SSD 개발을 위한 파트너십 채결을 발표했다. 이번 파트너십은 HP Memristor와 샌디스크의 비휘발성 ReRAM 결합을 중심으로, 엔터프..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2015-10-12
마이크론, 2세대 3D크로스포인트 기술 개발 중
IDF서 인텔이 3D 크로스포인트(XPoint) 기반 SSD 옵테인(optane)을 시연한 바 있는데, 인텔과 함께 3D크로스포인트 기술 개발에 참여한 마이크론은 차세대 메모리 제품에 모두 2세대 3D 크로스포인트 기술을 도입할 ..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2015-08-31
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