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기가바이트, LGA2066 소켓 플래그십 메인보드 'X299 Designare EX' 공개
기가바이트(GIGABYTE)가 'X299 Designare EX(이하 X299 디자인네어 EX) ' 메인보드를 공개하였다. 기가바이트 X299 디자인네어 EX는 LGA2066 소켓 메인보드이며 하이엔드 데스크톱 프로세서인 인텔 스카이레..
[메인보드] / [뉴스] 2017-12-05
인텔 공인대리점, 인텔 X-시리즈 프로세서 퀴즈 이벤트 진행
인텔 공인대리점 3사(코잇, 피씨디렉트, 인텍앤컴퍼니)는 인텔 코어 X-시리즈 프로세서의 퀴즈 이벤트를 진행한다 인텔 X 시리즈 프로세서는 AVX-512 명령어 지원한다. AVX는 단일 명령어로 복수의 값을 동..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2017-10-24
새로운 HEDT CPU Intel 스카이레이크-X, 주목할 점은 무엇인가
지난 몇년 간 하이엔드 CPU시장은 인텔이 지배했다고 얘기해도 과언이 아닐정도로 큰 점유율을 가지고 있었다. 제온 CPU들을 비롯해 브로드웰-E 까지 하이엔드 컴퓨터를 구성하려는 소비자들에겐 마땅히 다른 선택..
[CPU/메모리] / [테크닉] 2017-08-21
탐스하드웨어, 인텔 코어 i9 7900X 발열에 최소 2열 수랭 쿨러 추천?
6월 26일 출시 예정인 인텔 코어 X 시리즈 중 리뷰를 통해 정보가 공개된 코어 i9 7900X 사용이 쉽지 않을 전망이다. 관련 리뷰를 진행한 탐스하드웨어측에 따르면 코어 i9 7900X의 발열은 상당한 수준으로, 히트..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2017-06-21
인텔 18코어 CPU 대응 위해 링버스 버리고 메시 구조 채택?
인텔 스카이레이크-X는 메시(mesh) 아키텍처가 사용된다는 소식이 전해졌다. 인텔이 스카이레이크-X에 도입한 메시 아키텍처는 기존 링버스 방식과 달리 인접 코어에 대한 연결을 통해 순환 구조인 링버스보다 규..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2017-06-16
서멀그리스 쓴 인텔 HEDT CPU 스카이레이크-X에 FIVR 도입?
인텔이 하스웰 CPU에 통합했다 스카이레이크서 제외시킨 FIVR(Fully Integrated Voltage Regulator)이 새로운 하이엔드 데스크탑(HEDT) CPU인 코어 X 시리즈에 다시 통합된다는 소식이 들려왔다. FIVR을 간단히 ..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2017-06-13
인텔 스카이레이크-X 터보 부스트 맥스 기술 3.0, 듀얼 코어까지 지원?
인텔이 브로드웰-E에서 도입된 터보 부스트 맥스 3.0 기술을 개선했다. 터보 부스트 맥스 3.0 기술은 가장 빠른 코어를 인식해 단일 스레드 작업 시 해당 코어의 성능을 극대화 해주는 기술로, 작업 유형과 사용..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2017-05-30
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