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삼성전자, 10나노 2세대 FinFET 공정 10LPP 개발 완료
삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정 개발을 완료했다. 삼성전자는 20일 보도자료를 통해 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노(nm) 2세대 핀펫(FinFET) 공정 개발을 완료하고 10나노 파운드리 고객 확대에 나선다..
[기타디지탈] / [뉴스] 2017-04-20
AMD, 차세대 프로세서는 10nm 건너뛰고 7nm 공정 직행
AMD가 차세대 프로세서에서 10nm 공정을 건너뛰고 7nm로 직행할 거라는 소식이 전해졌다. Digitimes는 최근 AMD CEO 리사 수(Lisa Su)와의 인터뷰를 통해 현재 AMD 상태 및 향후 계획에 대해 이야기할 기회를 가..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2017-04-11
삼성전자, 10nm와 7nm 공정 기술에 이어 8nm 및 6nm 공정 도입 발표
삼성전자가 10nm 공정 진행 상황 및 차세대 8nm, 6nm 공정 도입 계획을 발표했다. 삼성전자 USA는 15일(현지시간) 보도자료를 통해 10nm FinFET 공정 기술의 생산량을 꾸준히 늘리면서 안정적인 높인 수율로 고객..
[모바일소식] / [뉴스] 2017-03-16
미디어텍, TSMC 7nm 공정으로 12코어 모바일 AP 생산?
미디어텍(MediaTek)에서 TSMC와 협력해 차세대 모바일 프로세서를 생산할 거라는 소식이 전해졌다. Digitimes는 업계 소식통을 인용해 TSMC의 10nm 공정에 대한 만족스럽지 못한 수율을 경험하고 있음에도 불구하..
[모바일소식] / [뉴스] 2017-03-10
TSMC, 2019년 상반기부터 5nm 리스크 생산.. 7nm 본격 양산은 올해 하반기
TSMC가 2019년부터 5nm 공정 리스크 생산(risk production)에 들어간다. Digitimes에 따르면 대만의 반도체 파운드리 업체 TSMC CEO인 Mark Liu가 지난 23일 연례 공급망 관리 포럼에서 2019년 상반기에 5nm 칩의..
[기타디지탈] / [뉴스] 2017-02-27
갤럭시S8에 탑재, 삼성전자 10nm 모바일AP 엑시노스9 양산
삼성전자가 다음 달 발표하는 갤럭시 S8에 탑재될 최신 모바일 프로세서 엑시노스9 양산을 발표했다. 삼성전자는 23일 보도자료를 통해 최첨단 10nm FinFET 공정을 기반으로 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 애..
[모바일소식] / [뉴스] 2017-02-23
글로벌파운드리, 전세계 반도체 생산 능력 강화.. 중국에 새로운 공장 건설
글로벌파운드리(GLOBALFOUNDRIES)가 중국에 새로운 반도체 공장을 건설한다. 글로벌파운드리는 지난 9일 보도자료를 통해 전세계 고객들의 요구를 충족시키기 위해 미국, 독일, 중국 및 싱가포르에 반도체 생산 능..
[기타디지탈] / [뉴스] 2017-02-14
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