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ASML EUV 리소그래피 기술, TSMC가 2016년 10nm 공정에 인텔보다 먼저 도입할 것
미세공정 도입이 점점 어려워지고 있는 가운데 이를 극복할 다양한 기술이 소개되고 있으며 공정 및 제품 생산 향상을 위한 EUV 리소그래피 (Lithography) 기술도 그 중 하나다. EUV 리소그래피 기술과 장비는 ASML..
[PC소식] / [뉴스] 2014-11-26
10nm 공정 EUV 리소그래피 기술은 2016년부터, ASML의 첫 고객은 인텔로 예상
10nm 공정에 중요한 기술로 알려진 EUV 리소그래피 기술이 2016년부터 적용될 것으로 보인다는 소식이다. 소식을 전한 expreview는 10nm 공정 반도체 기술에는 새로운 세대의 EUV 리소그래피 (Lithography) 장비가 ..
[PC소식] / [뉴스] 2014-10-16
ASML, 2018년에 450mm 웨이퍼 양산
세계 최대 반도체 제작설비 업체 ASML은 2015년에 인텔, 삼성전자에 450mm 웨이퍼 제조 장비의 프로토타입을 공급하며, 2018년에 450mm 웨이퍼가 양산 될 것이라고 밝혔다. 이와 더불어, 현재의 20nm 이하 급의 미세..
[인터넷/SNS소식] / [뉴스] 2013-04-23
글로벌파운드리, ASML과 파트너십으로 차세대 미세공정 개발에 숨통트이나?
ASML의 분사인 Brion Technologies는 글로벌파운드리와의 협력을 바탕으로 28nm와 20nm 및 차세대 칩 개발에 협력할 것이라고 전했다. 글로벌파운드리와 ASML 분사의 협력은 차기 칩 제조 공정 개발을 가속하는데 영..
[PC소식] / [뉴스] 2013-03-20
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