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DRAM보다 얼마나 빨라질까? 2016년 3세대 HMC 발표 예정
마이크론이 주도하고 있는 HMC(Hybrid Memory Cube) 기술의 3세대 버전이 2016년 공개될 예정이다. HPC에 의하면 마이크론은 3세대 HMC에서는 밀도와 대역폭 향상에 집중하고 있지만, 그 외 구체적인 추가 정보..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2015-09-09
DDR3 10배 이상 성능의 HMC 성능을 더 높인 HMC 2.0 규격 발표
3D 기술로 현재 DDR3 메모리 대비 10배 이상의 성능을 제공하는 것으로 알려진 하이브리드 메모리 큐브(HMC)의 2.0 규격이 발표되었다.HMCC(The Hybrid Memory Cube Consortium)에 따르면 이번에 제정된 HMC 2.0 규..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2014-02-26
DDR3 1333MHz보다 15배 이상 높은 성능의 HMC 엔지니어링 샘플 출시
Micron Technology, Inc. (Nasdaq:MU)는 2GB 하이브리드 메모리 큐브(HMC) 엔지니어링 샘플을 출시한다고 밝혔다. HMC는 메모리에 대한 고대역폭의 액세스가 필요한 애플리케이션을 위해 고안된 것으로,..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2013-09-26
듀얼 채널 DDR3 1600MHz 보다 12배 성능 높인 HMC 규격 공식 제정
지난 2011년 hot chip conference에서 마이크론(Micron)에 의해 프로토타입이 선보인 HMC(Hybrid Memory Cube)는 같은해 10월 삼성전자와 마이크론의 주도로 오픈 컨소시엄(HMCC, http://www.hybridmemorycube.org/)..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2013-04-04
ARM과 HP, SK하이닉스 3사 HMC 컨소시엄에 합류
차세대 메모리로 주목되는 HMC (Hybrid Memory Cub) 개발을 주도하는 HMCC (Hybrid Memory Cube Consortium) 진영에 ARM과 HP (Hewlett-Packard), 그리고 SK하이닉스 (SK Hynix) 3사가 합류했다고 xbitlabs는 전했다..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2012-07-03
차세대 메모리 HMC 개발을 주도하는 HMCC 진영에 마이크로소프트 합류
삼성전자와 마이크론 (Micron)의 주도로 진행되고 있는 차세대 메모리 HMC (Hybrid Memory Cube) 개발에 IBM이 합류한데 이어 최근 마이크로소프트 (MS, Microsoft)도 합류할 것이라고 sweclockers는 전했다. 메..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2012-05-09
마이크론, 3차원 메모리 기술 표준 제정위해 JEDEC과 협력
마이크론이 JEDEC과 함께 3차원 적층(3 dimensional stacking, 3DS) 기술의 표준화를 위해 협력하고 있다고 밝혔다. 마이크론은 현재 삼성전자와 함께 자체적인 3D 메모리 기술인 HMC(Hybrid Memory Cube)의 ..
[CPU/메모리] / [뉴스] 2011-12-19
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