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낸드 플래시 가격 인상, 3분기에도 이어질 것
낸드플레시의 가격 인상은 3분기에도 계속될 것이라는전망이 나왔다. DRAMeXchange에 따르면 2분기에도 계속된 수요 증가에 따른 공급 이슈가 계속되어 낸드 플래시 제품군의 공급가(Contract Prices)가 1분기에 ..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2017-08-23
삼성전자, 1Tb V낸드와 차세대 NGSFF SSD 등 신제품 공개
삼성전자가 세계 최대용량의 V낸드와 차세대 SSD 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 보도자료를 통해 8일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit) 2017'에서 세..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2017-08-09
도시바 96층 3D 낸드 생산 공장 단독 투자 결정, WD 견제?
도시바의 메모리 반도체 사업 매각을 둘러싸고 잡음이 일고 있는 WD를 견제하기 위함일까? 도시바가 단독 설비 투자 계획을 밝혔다. 도시바는 WD에 인수된 샌디스크와 전략적 협력 관게를 맺고 낸드 플래시 개발..
[인터넷/SNS소식] / [뉴스] 2017-08-04
WD, 3D BiCS 낸드플래시 기반 블루 3D 및 샌디스크 울트라 3D SSD 공개
웨스턴디지털(이하 WD)이 3D BiCS 낸드플래시 기반의 블루(BLUE) 3D SSD와 샌디스크 울트라(Ultra) 3D SSD 신규 제품들을 곧 출시할 예정이다. BiCS 낸드플래시는 회로 기술과 제조공정을 최적화하여 칩 크기..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2017-07-31
SK하이닉스 2017년 2분기 실적 발표, 메모리 호황 지속되며 최대 실적 경신
SK하이닉스가 메모리 시장 호황으로 2분기에도 최대 실적을 경신한 것으로 나타났다. SK하이닉스는 25일 경영실적 발표를 통해 지난 1분기에 이어 2017년 2분기에도 매출과 영업이익, 순이익 등 모든 분야에서 사..
[인터넷/SNS소식] / [뉴스] 2017-07-25
WD, 칩당 768Gb 64적층 3D QLC 낸드 기술 개발 발표
WD에서 3D QLC 낸드 기술 개발을 발표했다. WD에서 발표한 내용에 따르면 해당 기술은 64적층이 가능한 BiCS3 기술 기반으로 단일칩 768Gb 용량 구현이 가능하며, 이는 기존 512Gb 3D TLC 대비 50% 더 많은 저장 ..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2017-07-25
ADATA, 3D 낸드플래시 적용한 산업용 SSD 'ISSS314' 시리즈 공개
ADATA가 산업용 등급의 3D MLC / TLC SSD 'ISSS314' 시리즈를 공개하였다. ADATA ISSS314 시리즈는 견고한 소재로 설계되어 -40℃ ~ 85℃의 온도와 5% ~ 95%의 습도에서 작동하며, 진동 20G와 충격 1500G/0.5..
[스토리지 장비] / [뉴스] 2017-07-20
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