4. 3세대 라이젠, 다중 칩렛 구조의 영향
AMD 라이젠은 CCX라는 코어와 캐시의 기본 모듈을 사용하지만, 1세대 및 2세대는
3세대와 다른 토폴로지가 적용된다.
1세대와 2세대는 CCX와 I/O가 하나의 다이에 통합되는 반면, 3세대는 CCX만으로
이뤄진 다이는 TSMC 7nm로, 메모리 컨트롤러를 포함한 I/O 다이는 GF 12nm로 각각 제조되어 하나의 완제품으로
패키징된다.
이에 따라 아키텍처 개선 영향으로 캐시 성능은 괄목할만한 개선을 이뤘지만 메모리
컨트롤러가 I/O 다이로 빠진데다 최대 두 개로 CPU 코어 모듈이 늘어나면서 DRAM 대역폭에서 성능 저하 가능성이
높다.
Sandra를 이용해 각 플랫폼의 메모리 대역폭을 체크한 결과, 우려했던 대로 3세대
라이젠의 메모리 대역폭은 1세대 및 2세대보다 낮은 것으로 측정되었는데, 물리적으로 독립된 구조가 영향을 미친 것으로
판단된다.
메모리 컨트롤러를 포함한 I/O 파트가 분리되면서 메모리 대역폭에 손해를 보게된 3세대
라이젠이지만, 멀티코어 효율은 1세대와 2세대는 물론 경쟁 모델과 비교하는 것이 무의미할 정도로 개선되었다.
단지, 이처럼 높은 수준의 코어간 대역폭은 최선의 경우일 뿐 여전히 CCX 단위로 분리된
구성 탓에 최악의 경우 여전히 경쟁 모델에 미치지 못해, 이 부분의 개선이 필요함을 지적하지 않을 수 없다.
평균 15% 상승한 IPC와 2배 강화된 부동소수점 연산 성능 결과는?
AMD는 3세대 라이젠의 Zen2 아키텍처에 대해 최종적으로 IPC 15% 향상과 2배로
강화된 부동 소수점 연산 성능, 2배로 확장된 캐시(GameCache)를 강조했다. 이중 캐시와 게임 성능에 대한 내용을
살펴봤으며, 미자막으로 IPC 향상 및 부동 소수점 연상 성능을 점검해 보았다.
부동소수점 연산 성능은 게임을 비롯한 멀티미디어 처리에 깊은 연관이 있는 것으로
알려졌는데, Sandra 테스트 중 멀티미디어 성능 테스트 결과를 보면 1-2세대와 비교해 3세대 라이젠 7 3700X의
성능이 월등히 높게 측정된 것을 볼 수 있다.
그 외에도 전반적인 아키텍처 개선 효과로 전반적인 연산 성능이 전세대와 비교해 확실히
개선된 모습도 볼 수 있다. 추가로 HWBOT H.265 벤치마크 결과를 보면 실제 환경에서 Zen2 아키텍처의 강화된
부동소수점 연산 성능이 제대로 반영되는 것을 알 수 있다.
게임 성능과 함께 약점으로 지적 받았던 라이젠의 싱글 스레드 성능도 확인했다.
2세대
라이젠인 2700X와 3세대 라이젠인 3700X의 부스트 클럭은 100MHz 차이라는 점을 감안해도 약 10% 초반에서
중반 수준의 성능 향상이 있었고, 부동소수점 성능 개선 효과로 산드라 멀티미디어 테스트의 싱글 스레드 결과에 주목하자.
3세대 라이젠의 Zen2 아키텍처는 AVX2 지원이 강화되어, CPU-Z
벤치마크 19.01.64 베타 버전 테스트서 AVX2를 적용했을 때와 라이젠 7 3700X는 미지원 상태일 때를 비교해
304.2% 수준의 성능을 발휘한다.
2세대 라이젠 7 2700X는 AVX2 적용시 미적용 상태에서 267.9% 수준의 성능을
발휘한 것과 비교할 때 평균 IPC 상승폭 이상의 성능 개선이 이뤄진 것이다. 단지, 기대보다 AVX2 유무에
따른 성능 향상폭이 크지 않고, 경쟁사에 비해 부족한 점은 다음 세대에세 개선될 것을 기대해본다.
[영상] 올해는 한국도 라데온 뜬다!, AMD 본사 책임자가 생각하는 한국시장과 라데온 
