AM3 등장으로 복잡해진 AMD 소켓, 정확히 구분하는법 Page 6:: 보드나라

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전송 2009-02-10 00:00

[테크닉]
AM3 등장으로 복잡해진 AMD 소켓, 정확히 구분하는법

1. 처음	2. 기존 페넘과 달라진 AM2+/ AM3 페넘2
3. AM2+ 와 AM3 소켓의 차이	4. AM2+ 페넘 vs AM2+/ AM3 페넘2 CPU
5. AM2+ 페넘2 vs AM3 페넘2, 차이점	6. AMD 소켓별 차이 정리
7. AM3 페넘2 등장에 따른 새로운 시스템 조합	8. 호환성에 중점을 둔 AM3 CPU

6. AMD 소켓별 차이 정리

소켓 939부터 AM3 페넘2에 이어지는 소켓별 차이 정리!

AMD는 소켓 754와 소켓 939를 통합한 AM2 소켓을 통해 DDR2 메모리를 지원하였고 AM2+에서는 새로운 프로세서인 페넘을 발표, DDR2 고클럭 지원과 HyperTransport 3.0 등을 지원하게 된다. 이후 등장한 AM2+ 페넘2는 45nm 공정 적용, AM3 페넘2는 AM2+ 페넘2와 같은 45nm 공정에 DDR3 메모리 지원과 낮아진 TDP, 세분화된 라인업 등의 특징을 갖게 된다.

AMD 소켓 939부터 AM3 소켓으로 이어지는 AMD CPU!

구분	Socket 939	Socket AM2	Socket AM2+	Socket AM3
소켓 호환	-	AM2/ AM2+	AM2/ AM2+	AM2/ AM2+/ AM3
DDR/ DDR2/ DDR3	DDR-800	DDR2-800	DDR2-1066	DDR2-1066/ DDR3-1333
HyperTransport 1.0 & 2.0/ HT 3.0	HT 1.0	HT 1.0-2.0	HT 3.0	HT 3.0
AMD Cool 'n' Quiet 1.0/ 2.0/ 3.0	CnQ 1.0	CnQ 1.0	CnQ 2.0/ 3.0	CnQ 3.0

AMD의 소켓 939에서 AM2로의 변화 당시 DDR2 메모리의 지원과 HyperTransport 2.0으로 확대 등이 주요한 부분이었다면, AM2에서 AM2+로의 변화는 AM2+ 소켓이 적용된 페넘 프로세서의 등장으로 공정은 그대로 지만, 더 높은 클럭의 DDR2-1066 메모리 지원과 CPU와 노스브릿지 간의 데이터 이동 통로인 HyperTransport 3.0, 그리고 전력관리 기술 부분에서도 Cool'n'Quiet 2.0을 도입하게 된다.

AM2+ 소켓은 DDR2 메모리 지원과 같은 주요 기능을 기반으로 65nm 공정에서 45nm 공정을 적용하는 페넘2 프로세서의 등장으로 또 다시 변화를 겪는데 AM2+ 페넘2 프로세서는 45nm 공정을 적용함에 따라 전체 클럭 향상과 IPC 향상, L3 캐쉬 용량 증가 등에 따라 성능과 오버클럭 부분의 전반적인 향상도 이루어졌다.

AM3 소켓은 DDR2 기반의 AM2/ AM2+ 소켓과의 호환이 주요 내용이며, DDR2 메모리 지원 외에도 DDR3 메모리를 추가로 지원하게 되며, Cool'n'Quiet 3.0과 같은 전력관리 기능 지원 부분은 기존 AM2+ 페넘2를 그대로 이어받는다.

HyperTransport 3.0 (HT 3.0)의 경우 HyperTransport 1.0에서 3.0 버전으로의 업데이트가 이루어지면서 AM2+ 페넘은 HT 3.0 4000MHz/ NB 2000MHz, AM2+ 페넘2는 HT 3600MHz/ NB 1800MHz로 줄었고 AM3 페넘2 프로세서는 HT 4000MHz/ NB 2000MHz로 클럭이 각각 증가했다.

[그 밖의 변화된 AM2+와 AM3 소켓]

AM3 페넘2 프로세서는 AM2+ 페넘2와 같은 45nm 공정이 적용되는 만큼 기본적인 변화는 대부분 AM2+ 페넘에서 바뀐 부분들을 이어받고 있으며, 프로세서 파워 플레인의 듀얼 방식 적용이나 VID 부분의 병렬 방식에서 시리얼 방식으로의 변화, 프로세서의 코어 온도를 측정하는 써멀 모니터 부분에서도 다이오드 방식에서 보다 정확해진 써멀 센서 인터페이스로 개선되었고 프로세서 지원에 따른 플래쉬 바이오스 용량 증가, 그리고 쿼드 코어 도입에 따라 프로세서와 이를 지원하는 메인보드의 노스브릿지의 전력 지원 부분은 증가 이루어졌다.