3. 아이비 브릿지를 통해 인텔 CPU의 나아갈 방향 제시  1세대 코어 프로세서 ‘린필드(Lynnfield)’, 2세대 코어 프로세서 ‘샌디브릿지(Sandy Bridge)’에 이어 올 4월에 선보인 3세대 코어 프로세서 ‘아이비브릿지(Ivy Bridge)’의 가장 큰 특징은 바로 기존 32nm 제조 공정에서 더욱 세밀해진 22nm의 제조 공정으로 제작되었다는 점이다.
이는 인텔이 2011년에 발표한 3차원 트랜지스터 기술인 3D 트라이게이트(Tri-Gate)을 통해 누설 전류를 최소화해 에너지 효율을 향상시켰고 더불어 성능 개선도 이뤄졌다.
또한 더욱 미세화된 제조 공정은 다시 사이즈를 줄이고 트랜지스터 집적도를 높히는 계가기되었다. 물론 다이 크기가 더 작아졌음에도 더 많은 트랜지서트를 집적할 수 있었고 소비 전력을 낮췄음에도 불구하고 성능은 더욱 향상되었다.
이외에도 세밀해진 제조공적으로 인해 내장 그래픽 코어(GPU)의 성능 향상도 함께 이뤄졌다. 이것은 3세대 코어 프로세서의 다이 사진과 2세대 코어 프로세서의 다이 사진을 비교해보면 차이점을 확실히 알 수 있는데, 내장 그래픽 코어가 차지하고 있는 부분의 비율이 훨씬 커진 것을 확인할 수 있다.
참고로 아이비 브릿지의 내장 그래픽은 다이렉트X 11을 지원하며 제품에 따라 HD 그래픽스 2500/4000 코어가 내장된다.
i7 3770K에 내장된 HD 그래픽스 4000의 3D 성능
인텔측 발표에 의하면 HD 그래픽스 4000 코어는 샌디브릿지의 HD 그래픽스 3000과 비교해 최대 2배 가량 성능이 향상되었고, HD 그래픽스 2500은 HD 그래픽스 2000과 비교해 10~20% 향상되었다고 밝히고 있어 고사양 게임은 아니더라도 3D 게임 정도는 외장 그래픽 카드를 탑재하지 않아도 원활하게 실행할 수 있을 정도이다.
지금까지 살펴보았듯이 인텔의 틱-톡 전략의 '틱'에 해당하는 아이비브릿지는 제조 공정의 미세화를 통해 무리하게 CPU 성능을 끌어올리는 것보다는 공정 개선으로 인한 성능 향상을 기본으로 한채 저발열, 저전력을 꾀하는 한편 내장 그래픽를 강화하는데 중점을 두었다고 할 수 있을 것이다.
그렇기 때문에 기존에 내장 그래픽을 사용하지 않는 샌디브릿지 시스템을 사용자 입장에서는 아이비 브릿지로 변경시 소비전력 절감 이외에는 큰 변화를 느끼지 못할 수도 있겠지만 그보다 이전 세대(즉 1세대 코어 프로세서인 린필드 이전) 시스템을 사용한다면 성능은 대폭적으로 향상됨에도 불구하고 소비전력은 오히려 크게 낮아져 보다 효율적인 컴퓨팅 환경을 구성할 수 있도록 해준다.
즉, 인텔은 CPU 성능뿐만 아니라 전반적인 PC 성능과 소비전력이나 발열, 소음등의 사용 환경을 보다 쾌적하게 하는 쪽에 보다 중점을 두고 있으며 그러한 전략의 일환으로 선보인 것이 바로 아이비 브릿지 프로세서라고 할 수 있을 것이다. 또한 이러한 전략은 아이비브릿지에 이은 하스웰, 그리고 그 뒤를 잇게 될 차세대 프로세서들이 앞으로 나아가야 할 방향을 제기해주었다는 점에서 큰 의미가 있다고 할 수 있겠다.
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