|
TSMC 3nm EUV °³¹ß ¼øÇ×, °í°´»çµé°ú Á¢ÃË Áß
|
TSMCÀÇ 3nm °øÁ¤ µµÀÔÀÌ ¼øÇ× ÁßÀ̶ó´Â ³»¿ëÀÌ ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
anandtechÀº TSMC°¡ ÃÖ±Ù ÅõÀÚÀÚ¿Í °æÁ¦ ºÐ¼®°¡µé ´ë»óÀÇ ÄÁÆÛ·±½º¿¡¼ 3nm °øÁ¤ ±â¼ú Á¤ÀÇ¿Í °ü·ÃÇØ ÃÊ±â °í°´µé°ú Á¢ÃË ÁßÀÓÀ» ¾Ë·È´Ù. ¾Æ..
2019/07/25 | ±âŸµðÁöÅ» | ±Û : ÀÌ»óÈ£ ±âÀÚ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
³Ý±â¾î ¿ë»ê °í°´ A/S ¼¾ÅÍ ÀÌÀü ¹× ¼î·ë ¿ÀÇÂ
|
³Ý±â¾î´Â ±âÁ¸ ¿ë»ê ¼±Àλ󰡿¡ À§Ä¡ÇÏ°í ÀÖ¾ú´ø ÀÚ»çÀÇ °í°´ A/S¼¾Å͸¦ 24ÀÏÀÚ·Î ÀÌÀüÇÏ°í ÀÚ»çÀÇ °¢Á¾ Ȩ Á¦Ç°±ºÀ» ¼±º¸ÀÏ ¼î·ëÀ» ¿ÀÇÂÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
À̹ø¿¡ »õ·Ó°Ô ÀÌÀüÇÒ ³Ý±â¾î ¿ë»ê A/S ¼¾ÅÍ´Â..
2019/07/24 | ±âŸµðÁöÅ» | ±Û : ÆíÁýºÎ ±âÀÚ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2019³â Àü¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâ 9.6% °¨¼Ò Àü¸Á
|
°¡Æ®³Ê(Gartner)¿¡¼ 2019³â Àü¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâ¿¡ ´ëÇÑ ÃֽŠÀü¸ÁÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
°¡Æ®³Ê¿¡ µû¸£¸é, 2019³â Àü¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâÀº 2018³â 4,750¾ï ´Þ·¯¿¡¼ 9.6% °¨¼ÒÇÑ 4,290¾ï ´Þ·¯¸¦ ±â·ÏÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹..
2019/07/23 | ±âŸµðÁöÅ» | ±Û : ÀÌ»óÈ£ ±âÀÚ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ÄÚÀÕ, ¿ë»ê±¸ »ï±¸ºôµùÀ¸·Î »ç¹«½Ç È®Àå ÀÌÀü
|
ÀÎÅÚ, ASUS, ADATA, ECSµî ÁÖ¿ä PCÄÄÆ÷³ÍÆ®¸¦ Àü¹®À¸·Î À¯ÅëÇÏ´Â ÄÚÀÕ(Coit, ´ëÇ¥ÀÌ»ç: ¼ÕâÁ¶)Àº ¼¿ï½Ã ¿ë»ê±¸ »ï±¸ºôµùÀ¸·Î »ç¹«½ÇÀ» È®Àå ÀÌÀüÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
»õ·Î ÀÌÀüÇÏ´Â »ç¹«½ÇÀº ÀÓÁ÷¿øµé..
2019/07/10 | ±âŸµðÁöÅ» | ±Û : ÆíÁýºÎ ±âÀÚ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|