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백 패널과
CPU 슬롯 사이의 모습. 스위칭 레귤레이터와 캐패시터가 다소 산만하게 위치하고 있다. 캐패시터 주변부에 4-pin 파워 서플라이
헤더가 위치하고 있어, 탈부착시 자칫하면 캐패시터에 손상을 줄우려가 있다.
램 슬롯
주변부의 모습. 2개의 DDR SDRAM 슬롯을 제공하고 있다. 물론 이는 인텔의 레퍼런스에 충실한 것이지만, 요즘같이 램값이 바닥을
치고 있는 현재 레퍼런스 변경을 통해 확장성에 신경을 썼으면 어땠을까하는 아쉬움이 남는다. 램슬롯 하단으로 FDD, EDIE1, 2,
20-pin 파워 서플라이 헤더가 위치하고 있다.
여타의 인텔
계열의 칩셋처럼 노스브리지의 발열 문제는 방열판으로 해결하고 있다. 왼쪽 위는 노스브리지의 히트싱크를 제거한 모습. 여타의
845계열의 노스브리지처럼 인텔의 셀러론 프로세서와 비슷한 모양을 하고 있다. 비록 모양은 비슷하나 이것이 바로 그래픽 코어를
포함하고 있는 845G 노스브리지이다. 과연 어느정도의 성능을 보여줄지는 추후 성능테스트에서 다루도록 하겠다. 오른쪽 위는 사우스
브리지인 82801DB의 모습. ICH(I/O Controller Hub)4라고도 하며, 이것이 바로 총 4개의 USB 2.0을
콘트롤을 담당한다.
리얼텍사의
RTM360 칩셋의 모습. 흔히들 클럭 제너레이터라고 하며, CPU, DRAM 셋팅에 따라 AGP, DRAM 슬롯에 알맞은 클럭을
생성하는 역할을 담당한다. 오른쪽 역시 리얼텍사의 ALC650 모습. 이 칩셋이 바로 5.1 채널을 지원하는 사운드
코덱이다.
Game/MIDI 연결 헤더의 모습. 추가 브라켓을 통해서 Game/MIDI 포트를 확장할 수 있다. 이보다는 현재
사용자층이 넓어지고 있는 IEEE 1394 연결 헤더나 USB 2.0 연결 헤더를 제공하는 것은 어땠을까하는 아쉬움이
남는다.
PCB상의
빈자리는 Realtek사의 RTL8100이 위치하려던 곳이다. DFI사는 이것을 NB76-EA라는 별도의제품군으로 생산하고 있다.
요즘처럼 초고속 통신망이 보급화된 현 시점, 랜 콘트롤러를 제거한 것은 아쉬움이 남는다.
백 패널의
모습. 좌측부터 PS/2 포트, 패러럴, COM1, COM2, USB, Mic-in, Line-in, Line-out이다.
RTL8100 콘트롤러가 빠진 것을 백패널을 통해서도 확인할 수 있다. NB76-EA의 경우 우측에 위치한 USB 포트 상단에 랜
포트를 기본으로 제공하고
있다. | 
구분
