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현재 시장에서 판매되고 있는 그래픽 카드
제품중 최고의 성능을 자랑하는 ATI R300코어를 채택한 TYAN의 TACHYON G9700 PRO가 보드나라에 입수되었다. 이
제품은 이미 뉴스 및 해외 사이트 등을 통해 기존 ATI리테일 제품에서 문제가 되었던 몇몇 부분을 수정한 새로운 리비젼의 PCB를
채택하여 보다 높은 안전성을 제공하며 리테일 제품에서 보여줄 수 없었던 막강한 쿨링 시스템의 채용으로 R300의 높은 발열에 대비하고
있어 오버클럭면에서 동종 제품중 최고의 성능을 제공한다고 알려진 제품이다.
제품의 전체구성은
아직 샘플제품이기에 매뉴얼과 드라이버CD 및 전원케이블이 전부인데 실제 리테일 제품에서는 제품구성의 변경이 있을지도 모르겠다. 단
아직 테스트를 진행하지 않아 TACHYON G9700 PRO에서 제공한다던 모니터링 기능 등에 대해서는 아직 알아보지 못했는데 차후
정식 리뷰를 통해 모든 것을 알려드릴 예정이다.
 
 
 
위의 6장의
이미지는 전면 및 후면의 각종 이미지인데 TYAN이 G9700 PRO를 광고하면서 쿨링 시스템에 대해서 언급한 이유를 확실하게 알 수
있을 것이다. 아마 이런 방식의 쿨링 시스템은 아직 ATI계열에서는 찾아볼 수 없는 방식으로 생각되는데 주로 nVIDIA 제품에서
많이 보아오던 방식일 것이다. 하지만 TYAN에서 주장하던 새로운 리비젼의 PCB라는 것을 외형상으로는 쉽게 찾을 수 없었는데 역시
기판 내부의 회로 변경이 있는 것이 아닐까 추정된다.
 
이것은 1차 2차
전원부의 사진으로 모두 리테일 제품과 동일하게 추가 전원커넥터등이 위치해 있으며 PCB색과 채택한 쿨러의 차이를 빼고는 외형상의
차이는 진짜 없는 것으로 보인다.
 
이것이 TYAN
TACHYON G9700 PRO에서 채택하고 있는 쿨러의 사진인데 전면과 후면의 메모리까지 모두 동일한 히트싱크를 적용하고 있으나
장착방법은 기존 쿨러와 같은 동일한 홀에 고정클립을 장착하여 전면과 후면의 히트싱크를 고정하고 있으며 코어 및 메모리 쿨링용
히트싱크와 비슷한 방열판을 1차전원부의 후면에 있는 레귤레이터쪽에도 장착하고 있다. 역시 8층기판의 회로변경은 쉽지 않다는 것을 위의
고정홀의 위치를 통해 알 수 있는데 고정클립은 이 두 개의 클립 말고도 맨 우측에 돌출된 부분을 연결하는 고정클립이
있다.
쿨러의 좀더 자세한
사진은 아래 사진을 참조하길 바란다.
 
 
위의 사진들이
쿨러를 분리하여 찍은 사진인데 특이한 것은 기존과는 다르게 열전도 그리스등이 아닌 고무인지 일명 껌딱지로 불리우것을 메모리와의
장착면에 장착하고 있는데 이는 코어부분의 높이와 메모리 부분의 높이가 동일하지 않기 때문인 것으로 나타났다.
 
 
위의 이미지들은
히트싱크를 분리한 후 찍은 각부분의 사진인데 좌측상단의 이미지가 위에서 언급한 메모리와의 접촉부분으로 고무와 비슷한 물체가 장착되어
있으며 코어부분은 기존 리테일 제품과 같은 껌딱지(?)가 장착되어 있다. 하지만 기존 리테일보다 코어와 히트싱크와의 갭이 좀더 좁혀진
것으로 보이는데 이 문제는 얼마전 뉴스를 통해서 언급된 적이 있어 코어와의 갭이 쿨링에는 상당한 영향을 미칠 것이다. 그리고 코어
뒷부분에도 메모리와의 사이에 장착되어있는 고무(?)가 발라져 있는데 역시 발열이 일어나는 모든 부분에 대해서 신경을 쓴 것을 볼 수
있다.
메모리와
히트싱크와의 갭을 보여드리려고 찍은 사진인데 필자의 내공이 모자라 초점이 잘 맞지 않았는데 코어 부분과의 차이를 고무(?)가 메꿔주고
있는 것을 어느 정도 볼 수 있다.
마지막으로 기판의
좌측상단의 이미지인데 화면 중앙에서 볼 수 있듯이 0200Y라는 마킹을 볼 수 있지만 이는 ATI리테일 제품에서 볼 수 있는
PCB넘버가 아니며 ATI에서 찍어낸 기판이 아니라는 사실을 알 수 있게 해주고 있다.
역시 TYAN에서
제작한 제품으로 아직 테스트를 해보지 못해 모니터링 기능 등에 대해서는 알 수 없지만 지금 시장에서 모두 동일한 RADEON9700
PRO제품군을 판매하고 있는 다른 회사들에 비해 확실히 어필할 수 있는 제품일 것이다.
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구분
