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¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '·¥¹ö½º, ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® FX-14 ASIC Ç÷§Æû¿ë HBM2 PHY Ãâ½Ã' ÀÇ Å±×
·¥¹ö½º, HBM, ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
¼±ÅÃÇϽŠ'·¥¹ö½º, ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® FX-14 ASIC Ç÷§Æû¿ë HBM2 PHY Ãâ½Ã' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
SKÇÏÀ̴нº, ÃÊ°í¼º´É AI ¸Þ¸ð¸® 'HBM3E' º»°Ý ¾ç»ê
SKÇÏÀ̴нº°¡ HBM 5¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ¾ç»êÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â 19ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ Ãʼº´É AI¿ë ¸Þ¸ð¸® ½ÅÁ¦Ç°ÀÎ HBM3E¸¦ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ¾ç»êÇØ 3¿ù ¸»ºÎÅÍ Á¦Ç° °ø±ÞÀ» ½ÃÀÛÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ´Â Áö³­ÇØ 8¿ù HBM..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-03-19
JEDEC, HBM4 ¸Þ¸ð¸® µÎ²² ±Ô°Ý ±âÁ¸º¸´Ù ³ô¿©
JEDEC¿¡¼­ HBM4 ¸Þ¸ð¸®ÀÇ µÎ²²°¡ ±âÁ¸ ±Ô°Ýº¸´Ù µÎ²¨¿öÁú °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. »ï¼º, SKÇÏÀ̴нº, ¸¶ÀÌÅ©·Î´Ð½º µîÀÇ ÁÖ¿ä ¸Þ¸ð¸® Á¦Á¶»ç, AMD, ¿£ºñµð¾Æ, ÀÎÅÚ µî ÇÙ½É ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µéÀÌ ÇÕÀÇ ÁßÀÎ HBM4 ¸Þ..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-03-14
¸¶ÀÌÅ©·Ð 24GB 8H HBM3E ¾ç»ê °³½Ã, ¿£ºñµð¾Æ H200 ÅÙ¼­ ÄÚ¾î GPU¿¡ žÀç
¸¶ÀÌÅ©·Ð(Micron)ÀÌ HBM3E ¸Þ¸ð¸® ¾ç»ê¿¡ µé¾î°£´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº 26ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¿À´ÃºÎÅÍ 24GB 8H HBM3E ¸Þ¸ð¸® ´ë·® »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇßÀ¸¸ç 2ºÐ±â¿¡ Ãâ½ÃµÉ ¿£ºñµð¾Æ H200 ÅÙ¼­ ÄÚ¾î(NVIDI..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-02-27
»ï¼ºÀüÀÚ, ¾÷°è ÃÖÃÊ 36GB HBM3E 12H D·¥ °³¹ß.. ¿ÃÇØ »ó¹Ý±â ¾ç»ê ¿¹Á¤
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î 36GB(±â°¡¹ÙÀÌÆ®) HBM3E 12H D·¥À» °³¹ßÇß´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â 27ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¾÷°è ÃÖÃÊ 36GB ¿ë·®ÀÇ HBM3E 12H D·¥ °³¹ß¿¡ ¼º°øÇÏ°í °í¿ë·® HBM ½ÃÀå ¼±Á¡¿¡ ³ª¼±´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-02-27
SKÇÏÀ̴нº, ¸ÞÀÎĨ À§¿¡ HBM4 ¿Ã¸®±â À§ÇØ ¿£ºñµð¾Æ¿Í Çù·Â?
Áö±Ý±îÁö HBMÀº MCM ¹æ½ÄÀ¸·Î ÀÎÅÍÆ÷Àú¸¦ ÅëÇØ µ¿ÀÏ PCB ¸ÞÀΠĨ¼Â°ú °áÇÕ. º°µµ ±¸¼ºµÈ ±âÁ¸ Ĩ-¸Þ¸ð¸® ¹æ½Ä¿¡ ºñÇØ ÈξÀ ºü¸¥ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇØ ¿ÔÁö¸¸, ±Ùº»ÀûÀ¸·Î ºÐ¸®µÈ ĨÀ̶ó´Â ±Ùº»Àû ÇÑ°è´Â ¿©ÀüÇß´Ù. ÇÏÁö¸¸..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2023-11-20
»ï¼ºÀüÀÚ, AI ½Ã´ë È®ÀåÇÒ HBM4 2025³â °³¹ß ¸ñÇ¥
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ AI ½Ã´ë È®ÀåÀ» ´ëºñÇÑ DRAM Àü·«À» °ø°³Çß´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÚ»çÀÇ ºí·Î±×¸¦ ÅëÇØ AI ½Ã´ë¿¡´Â ´ë¿ë·® °í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®ÀÇ Á߿伺ÀÌ ´ëµÎµÇ¸é¼­ À̸¦ µÞ¹ÞħÇÒ ¸Þ¸ð¸® ±â¼úÀÇ ¹ßÀü°ú ¼º´É Çâ»óÀÌ Áß..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2023-10-13
HBM 4´Â µÎ ¹è È®ÀåµÈ 2048bit ÀÎÅÍÆäÀ̽º äÅÃ?
AI ½ÃÀåÀÌ ±Þ°ÝÈ÷ ¼ºÀåÇϸ鼭 °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸ ¿ª½Ã Áõ°¡ÇÏ°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥, ´ëÇ¥ÀûÀÎ °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸® ±Ô°ÝÀÎ HBMÀÇ Â÷¼¼´ë ¹öÀü¿¡¼­ µÎ ¹èÀÇ ¼º´É Çâ»óÀÌ ¿¹°íµÇ¾ú´Ù. 2013³â ¹ßÇ¥µÈ JEDEC Ç¥ÁØ..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2023-09-18
SKÇÏÀ̴нº, ¼¼°è ÃÖ°í »ç¾ç HBM3E °³¹ß..³»³â »ó¹Ý±âºÎÅÍ ¾ç»ê
SKÇÏÀ̴нº°¡ AI¿ë ÃÊ°í¼º´É D·¥ ½ÅÁ¦Ç°ÀÎ HBM3E °³¹ß¿¡ ¼º°øÇÏ°í, ¼º´É °ËÁõ ÀýÂ÷¸¦ ÁøÇàÇϱâ À§ÇØ °í°´»ç¿¡ »ùÇÃÀ» °ø±ÞÇϱ⠽ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. HBM(High Bandwiidth Memory)´Â ¿©·¯ °³ÀÇ D·¥À» ¼öÁ÷À¸·Î ¿¬°á..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2023-08-21
¸¶ÀÌÅ©·Ð, °¡Àå ºü¸¥ 1.2TB/s ¼º´ÉÀÇ 24GB HBM3 Gen2 ¹ßÇ¥
¸¶ÀÌÅ©·Ð¿¡¼­ HBM ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ¾÷°è ÃÖ°í ¼Óµµ¸¦ ´Þ¼ºÇß´Ù°í ¾Ë·Á¿Ô´Ù ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº ÀÚ»çÀÇ 8´Ü 24GB HBM3 Gen2 Á¦Ç°ÀÌ ±âÁ¸ Á¦Ç° ´ëºñ ÃÖ´ë 50% °³¼±µÈ 1.2TB/s ÀÌ»óÀÇ ´ë¿ªÆøÀ» ´Þ¼ºÇßÀ¸¸ç, Àü·Â´ë ¼º´Éºñµµ 2.5..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2023-07-27
SKÇÏÀ̴нº, ¼¼°è ÃÖÃÊ 12´Ü ÀûÃþ HBM3 24GB ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß
SKÇÏÀ̴нº°¡ ÇöÁ¸ ÃÖ°í ¿ë·®ÀÎ 24GB(±â°¡¹ÙÀÌÆ®) HBM3 ½ÅÁ¦Ç°À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î D·¥ ´ÜÇ° Ĩ 12°³¸¦ ¼öÁ÷ ÀûÃþÇØ 24GB ¿ë·®À» ±¸ÇöÇÑ HBM3 ½ÅÁ¦Ç°Àº ¾îµå¹ê½ºµå(Advanced) MR-MUF¿Í TSV ±â¼úÀ» Àû¿ëÇß´Ù...
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2023-04-21
±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®, ÀÎÅÚ°ú Rapidus¿¡ IP ¹× ¿µ¾÷ ºñ¹Ð À¯Ãâ ÇøÀÇ·Î IBM °í¼Ò
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®(GlobalFoundries, NASDAQ: GFS, GF) °¡ ÀÎÅÚ°ú Rapidus¿¡ ÁöÀû Àç»êÀ» À¯ÃâÇÑ ÇøÀÇ·Î IBMÀ» °í¼ÒÇß´Ù. GF´Â º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ IBMÀÌ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º »ç¾÷ºÎ¸¦ Àڽŵ鿡°Ô ¸Å°¢ÇÑ 2015³â ..
[ ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-04-20
ÀÎÅÚÀÇ ·¥¹ö½º DRAM °íÁýÀÌ ³²±ä À¯»ê,±×¸®°í Ç¥ÁØ °æÀï¿¡¼­ ¼±ÅÃÀÇ Á߿伺
¿À´ÃÀº Áö³­ ½Ã°£¿¡ À̾î PC ¸Þ¸ð¸® ¸¶Áö¸· ÆíÀÔ´Ï´Ù! °ú°Å ÀÎÅÚÀº ·¥¹ö½º DRAMÀ» µµÀÔÇϸ鼭 »ß²ýÇÑ ¿ª»ç°¡ ÀÖ½À´Ï´Ù. ÇÏÁö¸¸ ·¥¹ö½º DRAM ´öºÐ¿¡ ¼ÒºñÀÚ¿¡°Ô´Â Áñ°Å¿î PC »ê¾÷ ºÎÈï±â°¡ ã¾Æ¿Ô´Âµ¥¿ä. ¿À´ÃÀº ±×..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ¿µ»ó ] 2023-03-09
PC ¸Þ¸ð¸® ¿ª»ç: SDRAM vs. RDRAM, Ç¥ÁØ ÀüÀï¿¡¼­ÀÇ ½ÂÀÚ´Â?
¿À´ÃÀº Áö³­ ½Ã°£¿¡ À̾î PC ¸Þ¸ð¸®¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. PC ¸Þ¸ð¸®µµ óÀ½¿¡´Â ¸ÞÀκ¸µå¿¡ žÀçµÇ¾î ÀÖ¾ú´Ü »ç½ÇÀ» ¾Ë°í °è½Å°¡¿ä? PC ¸Þ¸ð¸®, SDRAM¿¡¼­ºÎÅÍ RDRAM, ±×¸®°í DDR±îÁö ¾Ë¾Æº¾´Ï´Ù. ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ¿µ»ó ] 2023-03-03
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®, GM°ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ Àå±â °ø±Þ °è¾à ü°á
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®(GlobalFoundries, GF)°¡ ¹Ì±¹ ÀÚµ¿Â÷ ¾÷üÀÎ Á¦³Ê·² ¸ðÅͽº(General Motors, GM)¿Í ¹ÝµµÃ¼ Àå±â °ø±Þ °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù. GM°ú GF´Â 9ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¹Ì±¹ ´º¿å ºÏºÎ¿¡ ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ ..
[ ÀÚµ¿Â÷ ] / [ ´º½º ] 2023-02-10
¿ÀÇ¿§Áö, LPDDR5X/HBM3 Áö¿ø 7³ª³ë °øÁ¤¿ë Å×½ºÆ® Ĩ °³¹ß
¹ÝµµÃ¼ ¼³°èÀÚ»ê(IP) Ç÷§Æû Àü¹®È¸»ç ¿ÀÇ¿§ÁöÅ×Å©³î·ÎÁö(ÀÌÇÏ ¿ÀÇ¿§Áö, ´ëÇ¥ À̼ºÇö)°¡ 7nm (³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ï ºÐÀÇ 1m) °øÁ¤±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ LPDDR5X, HBM3 ¸Þ¸ð¸® Ç¥ÁØÀ» Áö¿øÇÏ´Â PHY(¹°¸®°èÃþ) IP Å×½ºÆ® ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-02-06
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ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
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