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¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç 'TSMC °Ü³É? ¹Ì»ó¹«ºÎ, ±â¾÷µéÀÇ È­¿þÀÌ °Å·¡ ±âÁØ °­È­ °èȹ' ÀÇ Å±×
È­¿þÀÌ, TSMC
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
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   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
»ï¼º 2.5D ÈÄ°øÁ¤ ¼öÁÖ/HBMÀ¸·Î ³¯°³ ´Ü SKÇÏÀ̴нº/ÀϺ» ÆÄ¿îµå¸® ¶óÇÇ´õ½º µî,4¿ù ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è µ¿Çâ ´º½º Çؼ®
¿À´ÃÀº 4¿ù ÃֽŠ´º½º 2ºÎÀÔ´Ï´Ù. ¿£ºñµð¾Æ¸¦ °æ°èÇÏ´Â ¹üŬ¶ó¿ìµå Áø¿µ¿¡¼­ºÎÅÍ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ 2.D ÆÐŰ¡, HBMÀ¸·Î ºÎÈïÇÏ´Â SKÇÏÀ̴нº µî ¾Æ¸®¼ÛÇß´ø IT ÃֽŠ´º½º¸¦ º¸µå³ª¶ó¿¡¼­ ¸íÄèÇÏ°Ô ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù. ¿µ»óÀ»..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-04-23
SKÇÏÀ̴нº, TSMC¿Í ¼ÕÀâ°í HBM ±â¼ú ¸®´õ½Ê °­È­
SKÇÏÀ̴нº´Â Â÷¼¼´ë HBM »ý»ê°ú ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °­È­Çϱâ À§ÇØ ´ë¸¸ TSMC¿Í ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù. ¾ç»ç´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀÌÆäÀÌ¿¡¼­ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼­(MOU)¸¦ ü°áÇß°í, S..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-19
È­¿þÀÌ, Net5.5G ½Ã´ë¿¡ ¹ß¸ÂÃç Áö´É Çõ½Å AI ½Å±â¼ú ¼±ºÄ
È­¿þÀÌ ¾Ö³Î¸®½ºÆ® ¼­¹Ô 2024(Huawei Analyst Summit 2024)¿¡¼­ È­¿þÀÌÀÇ µ¥ÀÌÅÍ Åë½Å Á¦Ç°±º ´ã´ç ºÎ»çÀå´Ô Steven Zhao°¡ '¸ðµç ÀÎÅÚ¸®Àü½º¸¦ À§ÇÑ ³×Æ®¿öÅ© Çõ½Å °¡¼ÓÈ­(Accelerating Network Transformation Tow..
[ WiFi/À̵¿Åë½Å ] / [ ´º½º ] 2024-04-18
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßº° Àû°ú ¾Æ±ºÀ» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±¸ºÐÇؼ­ º¸´Â ¹ý
¿À´ÃÀº ¹ÝµµÃ¼ ´º½º ÀÌÇؽ𣿡 ÀÌ¾î »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼¾÷°è¿¡¼­ ¾î¶² ¾÷ü¿Í ½Î¿ì°í, Çù·ÂÇÏ´Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-21
¿£ºñµð¾Æ, TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º »ý»ê ´Ü°è¿¡ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Ç÷§Æû Áö¿ø
¿£ºñµð¾Æ(CEO Á¨½¼ Ȳ)°¡ TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º(Synopsys)¿¡ ¿£ºñµð¾Æ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Ç÷§Æû(NVIDIA computational lithography platform)À» Áö¿øÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̷νá TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º´Â Â÷¼¼´ë ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼Ä¨ÀÇ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
Ä÷ÄÄ, ÇÁ¸®¹Ì¾ö ±â´ÉÀ» ´õ Àú·ÅÇÏ°Ô Á¦°øÇÏ´Â ½º³Àµå·¡°ï 8s Gen3 ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû ¹ßÇ¥
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)ÀÌ »õ·Î¿î ÇÁ¸®¹Ì¾ö ½º¸¶Æ®Æù¿ë ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼­ÀÎ '½º³Àµå·¡°ï(Snapdragon) 8s Gen3 ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû'À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ½º³Àµå·¡°ï 8s Gen3 ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû(ÀÌÇÏ ½º³Àµå·¡°ï 8s Gen..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-18
¾î·Á¿î ¹ÝµµÃ¼ ´º½º!,¿¹½Ã·Î ¾Ë¾Æº¸´Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è µ¿Çâ ´º½º ÀÌÇØÇϱâ
¹ÝµµÃ¼ ´º½º´Â ¾î·Á¿î ¿ë¾î, ±×¸®°í ÀÌÇØ°¡ ½±Áö ¾ÊÀº ±¸µµ¿¡ Çò°¥¸®±â ½±½À´Ï´Ù. ¿À´Ã ÀÌ ½Ã°£¿¡´Â ±×·¯ÇÑ ÀÌÇظ¦ µ½°íÀÚ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±âº» ±¸µµ¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. À̹ø ¿µ»óÀ» º¸½Ã¸é ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±âº» ±¸µµ¿¡ ´ë..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-14
TSMC »ý»ê Ĩ °¡°Ý ÀλóµÇ³ª? ´ë¸¸ Àü±â ¿ä±Ý ÃÖ´ë 30% ÀÎ»ó ¿¹Á¤
Á¶¸¸°£ ¹ÝµµÃ¼ °¡°ÝÀÌ »ó½ÂÇÒ °¡´É¼ºÀÌ Á¦±âµÇ¾ú´Ù. ¹®Á¦´Â ´ë¸¸ÀÇ Àü±â ¿ä±Ý Àλó Á¤Ã¥À¸·Î, ´ë¸¸ Á¤ºÎ´Â ¿À´Â 4¿ùºÎÅÍ Àü±â »ç¿ë·®ÀÌ 2³â ¿¬¼Ó ¿¬°£ 50¾ïkWhÀÎ ¾÷ü¿¡ ´ëÇؼ­´Â ÃÖ´ë 30%ÀÇ Àü±â ¿ä±Ý ÀλóÀÌ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-13
È­¿þÀÌ ¡®Á¦·Î ºñÆ® Á¦·Î ¿ÍÆ®¡¯ ¼Ö·ç¼Ç, GSMA GLOMO ¡®ÃÖ¿ì¼ö ¸ð¹ÙÀÏ ±â¼ú Çõ½Å»ó¡¯ ¼ö»ó
È­¿þÀÌ°¡ MWC ¹Ù¸£¼¿·Î³ª 2024¿¡¼­ ¿­¸° GSMA ±Û·Î¹ú ¸ð¹ÙÀÏ ¾î¿öµå (GLOMO)¿¡¼­ ‘Á¦·Î ºñÆ® Á¦·Î ¿ÍÆ®(0 Bit 0 Watt)’ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ ‘ÃÖ¿ì¼ö ¸ð¹ÙÀÏ ±â¼ú Çõ½Å»ó’À» ¼ö»óÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̹ø..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-04
È­¿þÀÌ, µðÁöÅÐ ÀÎÅÚ¸®Àü½º °¡¼ÓÈ­¸¦ À§ÇÑ ICT ¼­ºñ½º ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹ßÇ¥
) È­¿þÀÌ°¡ MWC ¹Ù¸£¼¿·Î³ª 2024 ±â°£ Áß ¿­¸° Á¦Ç° ¹× ¼Ö·ç¼Ç Ãâ½Ã Çà»ç¿¡¼­ ICT ¼­ºñ½º ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ºÐ¾ßÀÇ µðÁöÅÐ Áö´ÉÇü ¼Ö·ç¼Ç ½Ã¸®Á Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÀÌ ÀÚ¸®¿¡¼­ ºê·ç½º ½®(Bruce Xun) È­¿þÀÌ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-02-29
È­¿þÀÌ, Åë½Å»çÀÇ ½Å¼ºÀåÀ» ÃËÁøÇÏ´Â ±¤¹üÀ§ÇÑ Net5.5G ¼Ö·ç¼Ç Ãâ½Ã
È­¿þÀÌ°¡ MWC ¹Ù¸£¼¿·Î³ª 2024¿¡¼­ Net5.5G ÁöÇâ Á¦Ç° ¹× ¼Ö·ç¼ÇÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. ¹ßÇ¥¸¦ ¸ÃÀº ·¹¿Â ¿Õ(Leon Wang) È­¿þÀÌ µ¥ÀÌÅÍ Åë½Å Á¦Ç° ¶óÀÎ »çÀåÀº “¸ôÀÔÇü ´Ü¸»±â ¹× AI »ý¼º ÄÜÅÙÃ÷(AIGC)¿Í °°Àº »õ·Î¿î ..
[ WiFi/À̵¿Åë½Å ] / [ ´º½º ] 2024-02-28
È­¿þÀÌ, ÀÌÅë»çÀÇ »ó¿ë 5.5G ¿ø³âÀ» ¸Â¾Æ ÀÎÅÚ¸®Àü½º °íµµÈ­ ¹ßÇ¥
È­¿þÀÌ°¡ MWC ¹Ù¸£¼¿·Î³ª 2024¿¡¼­ Àü ¼¼°è À̵¿Åë½Å»ç¾÷ÀÚ(ÀÌÇÏ ÀÌÅë»ç) ¹× ¾÷°è ÆÄÆ®³Ê, ¿ÀÇǴϾ𠸮´õ¸¦ ÃÊûÇØ ¹Ì·¡ÀÇ ³×Æ®¿öÅ©, Ŭ¶ó¿ìµå ¹× ÀÎÅÚ¸®Àü½º °£ ½Ã³ÊÁö¿¡ ´ëÇØ ³íÀÇÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ‘¾îµå¹ê½ºµå ÀÎ..
[ WiFi/À̵¿Åë½Å ] / [ ´º½º ] 2024-02-27
È­¿þÀÌ, 5G ½Å¼ºÀå ¹× 5.5G »ó¿ëÈ­¸¦ À§ÇÑ ºñÀü Á¦½Ã
) È­¿þÀÌ°¡ ½ºÆäÀÎ ¹Ù¸£¼¿·Î³ª¿¡¼­ ÁøÇàµÇ´Â MWC 2024¿¡¼­ ‘5G ºñ¿æµå ±×·Î½º ¼­¹Ô(5G Beyond Growth Summit)’À» °³ÃÖÇß´Ù. ÀÌ ÀÚ¸®¿¡¼­ ¸® Æã(Li Peng) È­¿þÀÌ ±â¾÷ ¼ö¼® ºÎ»çÀå °â ICT ¼¼ÀÏÁî ¹× ¼­ºñ..
[ WiFi/À̵¿Åë½Å ] / [ ´º½º ] 2024-02-26
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º, TSMC¿ÍÀÇ ÆÄÆ®³Ê½Ê È®´ë·Î »ý»ê ´É·Â ¹× Á¦Á¶ ź·Â¼º °­È­
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º(³ª½º´Ú: ADI)´Â ¼¼°è ¼±µµÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Àü¿ë ÆÄ¿îµå¸®ÀÎ TSMC¿Í Àå±âÀûÀÎ ¿þÀÌÆÛ °ø±Þ¿¡ °üÇÑ Æ¯º° °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø °è¾àÀ¸·Î ADI´Â TSMC°¡ ´ëÁÖÁÖÀÎ ÀϺ» ±¸¸¶¸ðÅäÇö ¼ÒÀç ÀÚȸ»ç ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-02-23
ÀÛ³â 4ºÐ±â Àü¼¼°è ÅÂºí¸´ ÃâÇÏ·® 11% °¨¼Ò, ¿ÃÇØ´Â ¹Ýµî ±â´ë
Áö³­ ÇØ 4ºÐ±â Àü¼¼°è ÅÂºí¸´ ÃâÇÏ·®ÀÌ 11% ÁÙ¾îµç °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. ½ÃÀåºÐ¼®±â°ü Canalys¿¡ µû¸£¸é 2023³â 4ºÐ±â Àü¼¼°è ÅÂºí¸´ ÃâÇÏ·®Àº Àü³â µ¿±â ´ëºñ 11% °¨¼ÒÇÑ ÃÑ 3,780¸¸ ´ë¸¦ ±â·ÏÇßÀ¸¸ç, 2023³â Àüü ..
[ ÅÂºí¸´/³ëÆ®ºÏ ] / [ ´º½º ] 2024-02-06
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½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
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