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삼성전자, LPDDR5와 UFS 3.1 결합한 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP신제품을 출시했다. 삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지(uMCP)는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-06-15
삼성전자, 업계 최초 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 출시
삼성전자가 업꼐 최소 필셀 크기 0.64㎛(마이크로미터)인 5천만 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) JN1'을 출시했다. 아이소셀 JN1은 기존보다 크기가 작은 1/2.76인치 옵티컬 포맷의 고화소 이미지센서로 모바일..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-06-10
삼성전자, 차세대 '8나노 RF 공정 기술' 개발
삼성전자가 8나노(nm) RF 공정 기술을 개발했다. 삼성전자는 9일 보도자료를 통해 차세대 '8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술'을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다고 밝혔다. 파운..
[ WiFi/이동통신 ] / [ 뉴스 ] 2021-06-09
USB PD 칩 부족에 인텔 타이거 레이크 노트북 생산 차질?
글로벌 반도체 공급 이슈에 인텔 타이거 레이크 노트북이 영향을 받을 것으로 보인다. 구체적으로는 노트북 OEM과 ODM들이 노트북들에 쓰이는 USB Type-C 및 USB PD 칩을 생산하는 사이프레스와 텍사스 인스트..
[ 태블릿/노트북 ] / [ 뉴스 ] 2021-06-09
IDC, 글로벌 반도체 공급 부족에도 올해 PC 시장 18.1% 성장할 것
전세계 반도체 공급 부족 상황에서도 올해 PC 시장이 18.1% 성장할 거라는 전망이 나왔다. 시장분석기관 IDC는 반도체 공급 부족에 대한 지속적인 우려에도 불구하고 PC 시장은 계속해서 번창하는 많은 소비자 기..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-26
반도체 칩 제조사 30여곳, 2분기 중 가격 인상 계획
글로벌 반도체 시장의 공급 부족 현상이 이어지고 있는 가운데, 대대적인 가격 인상이 예고되었다. 타임즈 타이페이 뉴스에 따르면 올 2분기 30개 이상의 반도체 업체들이 제품 가격을 최소 10%에서 최대 30%까..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-25
Arm, 작년 4분기에 73억 개의 Arm 기반 칩 출하
작년 4분기에 Arm 기반 칩 출하량이 22% 증가한 것으로 나타났다. Arm은 20일(현지시간) 보도자료를 통해 2020년 4분기에 Arm 실리콘 파트너들이 전년 대비 73% 증가한 73억 개의 Arm 기반 칩을 출하했으며, 이는..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-21
키오시아, 요코하마 연구 개발 시설 확장에 200억엔 투자
글로벌 반도체 공급 부족 사태를 맞아 일본 메모리 솔루션 업체 키오시아(Kioxia)에서도 기술 개발 촉진에 나선다. 키오시아는 지난 13일 보도자료를 통해 요코하마 기술 캠퍼스의 기술 개발 건물을 확장하고 새로..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-14
삼성전자, 시스템반도체에 171조원 투자
삼성전자가 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 투자를 대폭 확대한다. 삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 ‘K-반도체 벨트 전략 보고대회’에서 향후 2030년까지 시스템반도체 분야에..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-14
IBM, 세계 최초 2nm 나노시트 기술 공개
IBM에서 세계 최초의 2nm 나노시트(nanosheet) 기술로 개발된 칩을 선보이며 반도체 설계와 공정의 신기원을 이루었다고 발표했다. IBM은 이번 2nm 공정이 현재의 최신 7nm 공정 대비 45% 더 높은 성능과 75% ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-07
삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭 데..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-06
UMC, 파운드리 용량 확대 위해 36억 달러 투자
TSMC, 삼성, 글로벌파운드리에 이어 세계 유수의 파운드리 업체인 UMC(United Microelectronics Corporation)에서 생산 용량 확대를 위한 36억 달러 투자 계획을 밝혔다. 이번 투자는 IT 업계가 직면한 칩 공..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-03
삼성전자, 2021년 1분기 실적 발표
삼성전자는 연결 기준으로 매출 65.39조원, 영업이익 9.38조원의 2021년 1분기 실적을 발표했다. 1분기 매출은 디스플레이 비수기 영향에도 불구하고, 스마트폰 판매 호조에 힘입어 전분기 대비 6.2% 증가하며 1분..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-04-29
SK하이닉스 2021년 1분기 실적 발표, 반도체 호황으로 실적 향상
SK하이닉스(SK hynix)가 2021년 1분기 경영실적을 발표했다. SK하이닉스 28일 실적발표를 통해 K-IFRS 기준 2021년 1분기에 매출액 8조 4,942억원, 영업이익 1조 3,244억원(영업이익률 16%), 순이익 9,926억원(순..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-04-28
글로벌파운드리, 뉴욕 Fab 8로 본사 이전 및 5억 달러 투자 발표
글로벌파운드리가 본사를 뉴욕으로 이전한다. 글로벌파운드리(GlobalFoundries, 이하 GF)는 26일(현지시간) 보도자료를 통해 본사를 가장 진보된 반도체 제조 시설이 위치한 Fab 8이 있는 뉴욕 주 몰타로 이전할 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-04-27
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