¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '¸¶ÀÌÅ©·Ð, ´ë¸¸ À帶ö ¸Â¾Æ Ĩ »ý»ê¿ë ¿ë¼ö °ø±Þ Á¤»óÈ­' ÀÇ Å±×
¸¶ÀÌÅ©·Ð, Äڷγª19, ÆÄ¿îµå¸®
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
¼±ÅÃÇϽŠ'¸¶ÀÌÅ©·Ð, ´ë¸¸ À帶ö ¸Â¾Æ Ĩ »ý»ê¿ë ¿ë¼ö °ø±Þ Á¤»óÈ­' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
»ï¼º 2.5D ÈÄ°øÁ¤ ¼öÁÖ/HBMÀ¸·Î ³¯°³ ´Ü SKÇÏÀ̴нº/ÀϺ» ÆÄ¿îµå¸® ¶óÇÇ´õ½º µî,4¿ù ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è µ¿Çâ ´º½º Çؼ®
¿À´ÃÀº 4¿ù ÃֽŠ´º½º 2ºÎÀÔ´Ï´Ù. ¿£ºñµð¾Æ¸¦ °æ°èÇÏ´Â ¹üŬ¶ó¿ìµå Áø¿µ¿¡¼­ºÎÅÍ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ 2.D ÆÐŰ¡, HBMÀ¸·Î ºÎÈïÇÏ´Â SKÇÏÀ̴нº µî ¾Æ¸®¼ÛÇß´ø IT ÃֽŠ´º½º¸¦ º¸µå³ª¶ó¿¡¼­ ¸íÄèÇÏ°Ô ¾Ë·Áµå¸³´Ï´Ù. ¿µ»óÀ»..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-04-23
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸®, °í°³±¸À² ±ØÀڿܼ±(High-NA EUV) µµÀÔ
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸®(Intel Foundry)´Â ¹Ì±¹ ¿À¸®°ÇÁÖ Èú½ºº¸·Î(Hillsboro, Oregon) R&D ±¸¿ª¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¾÷°è ÃÖÃÊ »ó¾÷¿ë °í°³±¸À²(High Numerical Aperture, High NA) ±ØÀڿܼ±(Extreme Ultraviolet, EUV) ³ë±¤Àåºñ(..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-19
SKÇÏÀ̴нº, TSMC¿Í ¼ÕÀâ°í HBM ±â¼ú ¸®´õ½Ê °­È­
SKÇÏÀ̴нº´Â Â÷¼¼´ë HBM »ý»ê°ú ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °­È­Çϱâ À§ÇØ ´ë¸¸ TSMC¿Í ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù. ¾ç»ç´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀÌÆäÀÌ¿¡¼­ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼­(MOU)¸¦ ü°áÇß°í, S..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-19
¸¶ÀÌÅ©·Ð, 232´Ü QLC ³½µå Ç÷¡½Ã ¾ç»ê ½ÃÀÛ
¸¶ÀÌÅ©·ÐÀÌ 232´Ü QLC ³½µå Ç÷¡½Ã ¾ç»ê ½ÃÀÛÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¹ßÇ¥ ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é ¸¶ÀÌÅ©·Ð 232´Ü QLC ³½µå Á¦Ç°Àº ÀϺΠ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ½ºÅ丮Áö ¼ÒºñÀÚ¿¡°Ô °ø±Þ°ú µ¿½Ã¿¡ OEM PC Á¦Á¶»ç¿¡ »ùÇøµÀ» ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù. ..
[ ½ºÅ丮Áö Àåºñ ] / [ ´º½º ] 2024-04-17
´ÏÄÜ, RED ÁöºÐ Àüü Àμö·Î ÀÚȸ»çÈ­ ¿Ï·á
´ÏÄÜ(Nikon)ÀÌ Áö³­ ´Þ Àμö¸¦ ¹ßÇ¥Çß´ø ¹Ì±¹ÀÇ ¿µ»ó±â±â Á¦Á¶»ç RED(RED.com, LLC)ÀÇ ÁöºÐÀ» 4¿ù 8ÀÏÀÚ·Î ¸ðµÎ ÃëµæÇÏ¿© ¿ÏÀü ÀÚȸ»çÈ­¸¦ ¿Ï·áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÚȸ»ç Àμö ¿Ï·á ÈÄ REDÀÇ »çÀåÀ̾ú´ø Jarred ..
[ Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [ ´º½º ] 2024-04-15
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßº° Àû°ú ¾Æ±ºÀ» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±¸ºÐÇؼ­ º¸´Â ¹ý
¿À´ÃÀº ¹ÝµµÃ¼ ´º½º ÀÌÇؽ𣿡 ÀÌ¾î »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼¾÷°è¿¡¼­ ¾î¶² ¾÷ü¿Í ½Î¿ì°í, Çù·ÂÇÏ´Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-21
¸¶ÀÌÅ©·Ð, 2024 ȸ°è³âµµ 2ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥.. ¸Þ¸ð¸® °¡°Ý »ó½ÂÀ¸·Î ÈæÀÚ Àüȯ
¸¶ÀÌÅ©·Ð(Micron)ÀÌ 2024 ȸ°è³âµµ 2ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº 20ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ½ÇÀû ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 2024³â 2¿ù 29ÀÏÀÚ·Î Á¾·áµÈ 2024 ȸ°è³âµµ 2ºÐ±â¿¡ GAAP ±âÁØ 58¾ï 2,400¸¸ ´Þ·¯ÀÇ ¸ÅÃâ°ú 1¾ï 9,100¸¸ ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è ±¸µµ ¿ÏÀüÁ¤º¹!, ¸Þ¸ð¸®/¼³°è/»ý»ê µî ¾î·Á¿î ¹ÝµµÃ¼ ´º½º ÀÌÇØÇϱâ
¾È³çÇϼ¼¿ä ±¸µ¶ÀÚ ¿©·¯ºÐ! ¹ÝµµÃ¼ ´º½º´Â ¾î·Á¿î ¿ë¾î, ±×¸®°í ÀÌÇØ°¡ ½±Áö ¾ÊÀº ±¸µµ¿¡ Çò°¥¸®±â ½±½À´Ï´Ù. À̹ø ½Ã°£¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ ¿µ¿ª ±¸ºÐ 4°¡Áö¸¦ À̾߱âÇÏ°íÀÚÇÕ´Ï´Ù. À̹ø ¿µ»óÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ±¸µµ¿¡ ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-19
¾î·Á¿î ¹ÝµµÃ¼ ´º½º!,¿¹½Ã·Î ¾Ë¾Æº¸´Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è µ¿Çâ ´º½º ÀÌÇØÇϱâ
¹ÝµµÃ¼ ´º½º´Â ¾î·Á¿î ¿ë¾î, ±×¸®°í ÀÌÇØ°¡ ½±Áö ¾ÊÀº ±¸µµ¿¡ Çò°¥¸®±â ½±½À´Ï´Ù. ¿À´Ã ÀÌ ½Ã°£¿¡´Â ±×·¯ÇÑ ÀÌÇظ¦ µ½°íÀÚ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±âº» ±¸µµ¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. À̹ø ¿µ»óÀ» º¸½Ã¸é ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±âº» ±¸µµ¿¡ ´ë..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-14
´ë¿ø¾¾Æ¼¿¡½º, ¸¶ÀÌÅ©·Ð Å©·ç¼È T705 Gen5 NVMe SSD Ãâ½Ã
´ë¿ø¾¾Æ¼¿¡½º(´ëÇ¥ ±èº¸°æ·ÀÌ»óÈ£·Çϼº¿ø)°¡ ¸¶ÀÌÅ©·Ð Å©·ç¼È T500 Gen4 NVMe ¼Ö¸®µå ½ºÅ×ÀÌÆ® µå¶óÀ̺ê(SSD)¸¦ Çѱ¹ ½ÃÀå¿¡ Á¤½Ä Ãâ½ÃÇß´Ù. ¿ë·®Àº 3°¡Áö (1TB, 2TB, 4TB) À̸ç, ÇÁ·Î °ÔÀÌ¸Ó ¶Ç´Â ..
[ ½ºÅ丮Áö Àåºñ ] / [ ´º½º ] 2024-03-13
Å©·ç¼È, ³ëÆ®ºÏ¿ë DDR5 12GB SO-DIMM Ãâ½Ã ¿¹Á¤
DDR5 ¸Þ¸ð¸® ½Ã´ë¿¡ Á¢¾îµé¸ç ±âÁ¸ 4GB, 8GB, 16GB¿Í °°Àº 2 ¹è¼ö ¿ë·®¿¡ ´õÇØ 24GB/ 48GB °°Àº 3¹è¼ö ¿ë·®°ú 64GB µî °í¹Ðµµ ¿ë·® Á¦Ç°ÀÌ ³ª¿À°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥, ¶Ç ´Ù¸¥ 3¹è¼ö ¿ë·® ¸ðµ¨ Ãâ½Ã°¡ ¿¹°í µÇ¾ú´Ù. ..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-03-13
TSMC »ý»ê Ĩ °¡°Ý ÀλóµÇ³ª? ´ë¸¸ Àü±â ¿ä±Ý ÃÖ´ë 30% ÀÎ»ó ¿¹Á¤
Á¶¸¸°£ ¹ÝµµÃ¼ °¡°ÝÀÌ »ó½ÂÇÒ °¡´É¼ºÀÌ Á¦±âµÇ¾ú´Ù. ¹®Á¦´Â ´ë¸¸ÀÇ Àü±â ¿ä±Ý Àλó Á¤Ã¥À¸·Î, ´ë¸¸ Á¤ºÎ´Â ¿À´Â 4¿ùºÎÅÍ Àü±â »ç¿ë·®ÀÌ 2³â ¿¬¼Ó ¿¬°£ 50¾ïkWhÀÎ ¾÷ü¿¡ ´ëÇؼ­´Â ÃÖ´ë 30%ÀÇ Àü±â ¿ä±Ý ÀλóÀÌ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-13
ÀÎÅÚ ÆÄ¿îµå¸® 14A °øÁ¤ Àü¼ººñ, 18A ´ëºñ 15% °³¼±
ÀÎÅÚÀÌ °ø°³ÇÑ ÆÄ¿îµå¸® ·Îµå¸Ê¿¡ µû¸£¸é 2024³â 20A¿Í 18A¿¡ À̾î 2027³â±îÁö 14A-E °øÁ¤À» µµÀÔÇÒ ¿¹Á¤Àε¥, ÀÌµé °øÁ¤ÀÇ °³¼± »çÇ׿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀÌ °ø°³µÇ¾ú´Ù. ±¤ÇÐ ¹× Æ÷³ëƽ½º °ü·Ã ³»¿ëÀ» ´Ù·ç´Â SPIE 2..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-12
¾Æ½ºÅ©ÅØ, Micron Crucial DDR5-6000 CL36 Pro Overclocking Edition ¸Þ¸ð¸® Ãâ½Ã
±Û·Î¹ú ¸Þ¸ð¸® Á¦Á¶¾÷ü ¸¶ÀÌÅ©·Ð Å×Å©³î·ÎÁö(Micron Technology, Inc.)ÀÇ Çѱ¹ °ø½Ä ¼öÀÔ»çÀÎ ¾Æ½ºÅ©ÅØÀÌ Â÷¼¼´ë ÄÄÇ»Æà Ç÷§Æû¿¡ ÀûÇÕÇÏ°í Intel® XMP 3.0°ú AMD EXPO™(AMD Extended Profiles for Overc..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-03-07
¸¶ÀÌÅ©·Ð, ´õ »¡¶óÁø ¼¼°è ÃÖ¼ÒÇü UFS 4.0 ÆÐÅ°Áö Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·Ð¿¡¼­ ¼¼°è ÃÖ¼ÒÇü UFS 4.0 ÆÐÅ°Áö¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÇØ´ç Á¦Ç°Àº Áö³­ÇØ 6¿ù ¹ßÇ¥ÇÑ 11mm x 13mm Á¦Ç°º¸´Ù ´õ ÀÛÀº 9mm x 13mm Å©±â·Î 232´Ü 3D ³½µå¿Í °áÇÕÇØ ÃÖ´ë 1TBÀÇ ¿ë·®À» Á¦°øÇØ, Æú´õºí ¹× ½½¸²Çü..
[ ½ºÅ丮Áö Àåºñ ] / [ ´º½º ] 2024-02-28
 1 [2][3][4][5][6][7][8][9][10] ¢º ¢º¢º
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û