¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ 2021 °³ÃÖ, GAA ±â¼ú 3³ª³ë °øÁ¤Àº ³»³â 2³ª³ë °øÁ¤Àº 2025³â ¾ç»ê' ÀÇ Å±×
»ï¼ºÀüÀÚ, ¹ÝµµÃ¼, ÆÄ¿îµå¸®
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
¼±ÅÃÇϽŠ'»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ 2021 °³ÃÖ, GAA ±â¼ú 3³ª³ë °øÁ¤Àº ³»³â 2³ª³ë °øÁ¤Àº 2025³â ¾ç»ê' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
ÀÎÅÚ°ú AMD°¡ Çù·ÂÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù?,¿µ¿øÇÑ Àûµµ ¾Æ±ºµµ ¾ø´Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è Á¤¸®
¿À´ÃÀº »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±¸µµ¿¡ ÀÌ¾î ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è ±¸µµ¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. ÀÎÅÚ, AMD, SKÇÏÀ̴нº, ¿£ºñµð¾Æ, TSMC´Â ¾î¶»°Ô ¾ôÈ÷°í ¼³ÄÑ ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-28
Äá°¡ÅØ, COM-HPC ij¸®¾î ¼³°è °¡ÀÌµå °³Á¤º» 2.2 °ø°³
Äá°¡ÅØÀÌ COM-HPC ij¸®¾î ¼³°è °¡ÀÌµå °³Á¤º» 2.2¸¦ °ø°³Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̸¦ ÅëÇØ °³¹ßÀÚµéÀº ¼ÒÇü 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini »ç¾çÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ¸ðµâÇü ¼³°èÀÇ ·¹À̾ƿô¿¡ ´ëÇÑ ¼º´É »ç¾ç°ú ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ ¾òÀ»..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-28
À¯´Ï¾¾¾Ø¾¾, »ï¼º °¶·°½ÃºÏ4 ÇÁ·Î/ÇÁ·Î360/¿ïÆ®¶ó ¶óÀÌºê ¹æ¼Û ÁøÇà
»ï¼ºÀüÀÚ °ø½Ä ÆÄÆ®³Ê»ç À¯´Ï¾¾¾Ø¾¾´Â ÃֽŠÀÎÅÚ ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó ÇÁ·Î¼¼¼­¿Í WQXGA+ Dynamic AMOLED 2X ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°À» žÀçÇÑ »ï¼º °¶·°½ÃºÏ4 ÇÁ·Î / ÇÁ·Î360 / ¿ïÆ®¶ó ´ë»óÀ¸·Î ÃÖ´ë 94¸¸¿ø ÇÒÀÎ ÇýÅðú SSD ¹«»ó¾÷, ..
[ ÅÂºí¸´/³ëÆ®ºÏ ] / [ ´º½º ] 2024-03-28
»ï¼ºÀüÀÚ GDDR7 ¸Þ¸ð¸® ȨÆäÀÌÁö ³ëÃâ, ¾ÆÁ÷Àº »ùÇøµ ´Ü°è
»ï¼ºÀüÀÚ¿¡¼­ GDDR7 ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç° ÆäÀÌÁö¸¦ °ø°³Çß´Ù. °ø°³µÈ ¸ðµ¨Àº 2GB(16Gb) ¿ë·®¿¡ À¯È¿Å¬·° 32GHz¿Í 28GHz ¸ðµ¨·Î, Á¦Ç° »óÅ´ ÇöÀç »ùÇà ´Ü°èÀÎ ¸¸Å­ ¾ÆÁ÷ Ãâ½ÃÀÏÀ» À̾߱âÇϱä À̸¥ »óȲÀÌ´Ù. GDDR7 ¸Þ..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-03-27
»ï¼ºÀüÀÚ, °¶·°½Ã ÅÇ S6 ¶óÀÌÆ® (2024) ±Û·Î¹ú Ãâ½Ã
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ »õ·Î¿î '°¶·°½Ã ÅÇ S6 ¶óÀÌÆ®(Galaxy Tab S6 Lite)'¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¾÷¹«¿Í ¿©°¡ ¸ðµÎ¸¦ À§ÇØ ¼³°èµÈ °¶·°½Ã ÅÇ S6 ¶óÀÌÆ®(2024)´Â 10.4Çü WUXGA+ (2000x1200) TFT LCD È­¸é¿¡ ¿ÁŸÄÚ¾î ¸ð¹ÙÀÏ AP, ..
[ ÅÂºí¸´/³ëÆ®ºÏ ] / [ ´º½º ] 2024-03-27
³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, CSAÀÇ IoT ±â±â º¸¾È »ç¾ç 1.0 ¹× ÀÎÁõ ÇÁ·Î±×·¥ Áö¿ø
IoT(Internet of Things)¸¦ À§ÇÑ ¹«¼± ¿¬°á ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ °ø±Þ¾÷üÀÎ ³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ(Nordic Semiconductor)´Â CSA(Connectivity Standards Alliance)°¡ ÃÖ±Ù ¹ßÇ¥ÇÑ IoT ±â±â º¸¾È »ç¾ç 1.0(IoT Device Secur..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-27
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, ½Ç½Ã°£ Ç÷§Æû RoT CEC1736 TrustFLEX Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â ÀÓº£µðµå º¸¾È ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´õ¿í ½±°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ´Â CEC1736 TrustFLEX Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. CEC1736 Trust Shield Á¦Ç°±ºÀº µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-27
À¯´Ï¾¾¾Ø¾¾, »ï¼º °¶·°½ÃºÏ4 ÇÁ·Î / ¿ïÆ®¶ó º½¸ÂÀÌ Æ¯°¡ LIVE ÁøÇà
»ï¼ºÀüÀÚ °ø½Ä ÆÄÆ®³Ê»ç (ÁÖ)À¯´Ï¾¾¾Ø¾¾´Â ÃֽŠÀÎÅÚ ÄÚ¾î ¿ïÆ®¶ó ÇÁ·Î¼¼¼­¿Í WQXGA+ Dynamic AMOLED 2X ÅÍÄ¡½ºÅ©¸°À» žÀçÇÑ »ï¼º °¶·°½ÃºÏ4 ÇÁ·Î / ÇÁ·Î360 / ¿ïÆ®¶ó ´ë»óÀ¸·Î ÇÒÀÎ ÇýÅðú ½ºÅ¸¹÷½º ÅÒºí·¯, SSD ..
[ ÅÂºí¸´/³ëÆ®ºÏ ] / [ ´º½º ] 2024-03-25
»ï¼º½ºÅä¾î, ½ÅÇб⠸ÂÀÌ °¶·°½Ã ÇÁ·Î¸ð¼Ç ½Ç½Ã
»ï¼º½ºÅä¾î°¡ 3¿ù ½ÅÇб⠽ÃÁðÀ» ¸ÂÀÌÇØ °¶·°½Ã ºÏ4 ½Ã¸®Á Æ÷ÇÔÇÑ °¶·°½Ã Á¦Ç°ÀÇ Æ¯º° ÇÁ·Î¸ð¼ÇÀ» ½Ç½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. »ï¼º½ºÅä¾î´Â Á¾ÀÌÃ¥À̳ª ³ëÆ® ´ë½Å ÈÞ´ë°¡ °£ÆíÇÏ°í ÇʱⰡ Æí¸®ÇÑ IT ±â±â ±¸¸Å¸¦ ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-22
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, Qi v2.0 ¹«¼± ÃæÀü Ç¥ÁØ Áؼö dsPIC33 ±â¹Ý ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎ Ãâ½Ã
Â÷·®¿ë Á¦Ç° Á¦Á¶¾÷ü¸¦ Æ÷ÇÔÇØ ¿©·¯ ÃæÀü±â Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ Qi v2.0(Qi2) ¹«¼± ÃæÀü Ç¥ÁØÀ» ÁؼöÇϱâÀ§ÇØ ³ë·ÂÇÏ´Â °¡¿îµ¥, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, È¥ÇÕ ½ÅÈ£, ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ¹× Ç÷¡½Ã-IP ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-22
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßº° Àû°ú ¾Æ±ºÀ» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±¸ºÐÇؼ­ º¸´Â ¹ý
¿À´ÃÀº ¹ÝµµÃ¼ ´º½º ÀÌÇؽ𣿡 ÀÌ¾î »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼¾÷°è¿¡¼­ ¾î¶² ¾÷ü¿Í ½Î¿ì°í, Çù·ÂÇÏ´Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-21
°¶·°½Ã S25´Â AI ¼º´É Çâ»ó À§ÇØ 2¹è ºü¸¥ UFS 4.0 ½ºÅ丮Áö Àû¿ë?
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ³»³â¿¡ Ãâ½ÃÇÒ °¶·°½Ã S25¿¡ ´õ ºü¸¥ ½ºÅ丮Áö¸¦ žÀçÇÒ °Å¶ó´Â ¿¹»óÀÌ ³ª¿Ô´Ù. SammobileÀº ¼Ò¼È ¹Ìµð¾î Ç÷§Æû Weixin¿¡ °ø°³µÈ »ï¼º¹ÝµµÃ¼ÀÇ CFMS2024 Å°³ëÆ® ÀÎÆ÷±×·¡ÇÈÀÇ UFS ·Îµå¸ÊÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
¿£ºñµð¾Æ, TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º »ý»ê ´Ü°è¿¡ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Ç÷§Æû Áö¿ø
¿£ºñµð¾Æ(CEO Á¨½¼ Ȳ)°¡ TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º(Synopsys)¿¡ ¿£ºñµð¾Æ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Ç÷§Æû(NVIDIA computational lithography platform)À» Áö¿øÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̷νá TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º´Â Â÷¼¼´ë ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼Ä¨ÀÇ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
»ï¼ºÆäÀÌ, ¸ð¹ÙÀÏ ½ÅºÐÁõ žÀ硦»ï¼º¿ù·¿À¸·Î Àçź»ý
»ï¼ºÆäÀÌ°¡ ‘¸ð¹ÙÀÏ ½ÅºÐÁõ’À» žÀçÇÏ°í »ï¼º¿ù·¿À¸·Î Àçź»ýÇÑ´Ù. ÇàÁ¤¾ÈÀüºÎ¿Í »ï¼ºÀüÀÚ´Â 20ÀÏ Ç÷¡±×½Ê ½ºÅä¾î »ï¼º °­³²¿¡¼­ ¸ð¹ÙÀÏ ½ÅºÐÁõ »ï¼º¿ù·¿ ¿ÀÇ Çà»ç¸¦ ÁøÇàÇÏ°í, ½Ç¹° ½ÅºÐÁõ°ú ¶È°°Àº..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
ST, ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ Â÷¼¼´ë ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ À§ÇØ 20nm À庮 ±Øº¹
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ Â÷¼¼´ë ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼½Ì ±â±â¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇØ ePCM(embedded Phase Change Memory)À» žÀçÇÑ 18nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator) ±â¼ú ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
 1 [2][3][4][5][6][7][8][9][10] ¢º ¢º¢º
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û