¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '¼Ò´Ï, ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ ¹®Á¦·Î ÀϺΠī¸Þ¶ó ÁÖ¹® Á¢¼ö Áß´Ü' ÀÇ Å±×
¼Ò´Ï, µðÁöŻī¸Þ¶ó, ¹ÝµµÃ¼, Ä·ÄÚ´õ, À̾îÆù/Çìµå¼Â/¸¶ÀÌÅ©/ ÇìµåÆù
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
¼±ÅÃÇϽŠ'¼Ò´Ï, ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ ¹®Á¦·Î ÀϺΠī¸Þ¶ó ÁÖ¹® Á¢¼ö Áß´Ü' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
ÀÎÅÚ°ú AMD°¡ Çù·ÂÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù?,¿µ¿øÇÑ Àûµµ ¾Æ±ºµµ ¾ø´Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è Á¤¸®
¿À´ÃÀº »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±¸µµ¿¡ ÀÌ¾î ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è ±¸µµ¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. ÀÎÅÚ, AMD, SKÇÏÀ̴нº, ¿£ºñµð¾Æ, TSMC´Â ¾î¶»°Ô ¾ôÈ÷°í ¼³ÄÑ ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-28
¼Ò´Ï, ÀϺΠǮÇÁ·¹ÀÓ Ä«¸Þ¶ó¿¡ C2PA À̹ÌÁö °ËÁõ ±â¼ú ¾÷µ¥ÀÌÆ®
¼Ò´Ï(SONY)°¡ Ç®ÇÁ·¹ÀÓ ¹Ì·¯¸®½º Ä«¸Þ¶ó ÁÖ¿ä ±âÁ¾¿¡ C2PA ±Ô°Ý¿¡ ´ëÀÀÇÏ´Â ¾÷µ¥ÀÌÆ®¸¦ ½Ç½ÃÇß´Ù. ¼Ò´Ï´Â 28ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ Ç®ÇÁ·¹ÀÓ ·»Áî ±³È¯½Ä ¹Ì·¯¸®½º Ä«¸Þ¶ó ¾ËÆÄ ½Ã¸®Áî °¡¿îµ¥ α1 (A1), &a..
[ Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [ ´º½º ] 2024-03-28
ºí·¢¸ÅÁ÷µðÀÚÀÎ, BMPCC Ä«¸Þ¶ó 8.6 °ø°³ º£Å¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ®·Î À¥Ä· ¹× ÀÌ´õ³Ý ¿¬°á Áö¿ø
ºí·¢¸ÅÁ÷µðÀÚÀÎ(BlackmagicDesign)»ç¿¡¼­ ½Ã³×¸¶ Ä«¸Þ¶ó ÁÖ¿ä Á¦Ç°±º¿¡ 8.6 °ø°³ º£Å¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ®¸¦ ¹èÆ÷Çß´Ù. À̹ø °ø°³ º£Å¸ ¾÷µ¥ÀÌÆ®´Â USB-C ¿¬°áÀ» ÅëÇØ Ä«¸Þ¶ó¸¦ À¥Ä· ¶Ç´Â UVC ÀåÄ¡·Î »ç¿ëÇϱâ À§ÇÑ Áö¿øÀ» ..
[ Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [ ´º½º ] 2024-03-28
Äá°¡ÅØ, COM-HPC ij¸®¾î ¼³°è °¡ÀÌµå °³Á¤º» 2.2 °ø°³
Äá°¡ÅØÀÌ COM-HPC ij¸®¾î ¼³°è °¡ÀÌµå °³Á¤º» 2.2¸¦ °ø°³Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̸¦ ÅëÇØ °³¹ßÀÚµéÀº ¼ÒÇü 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini »ç¾çÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ¸ðµâÇü ¼³°èÀÇ ·¹À̾ƿô¿¡ ´ëÇÑ ¼º´É »ç¾ç°ú ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ ¾òÀ»..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-28
¼Ò¸®¼¥, Ä¿ÇÉ(KEFINE) ´ÙÀ̳ª¹Í µå¶óÀ̹ö À̾îÆù µ¨½Ã(Delci) ·±Äª
ÇÁ¸®¹Ì¾ö À̾îÆù/ÇìµåÆù°ú ¿Àµð¿À¸¦ Àü¹®À¸·Î ¼öÀÔÇÏ´Â ¼Ò¸®¼¥(´ëÇ¥ ÃÖ°ü½Ä, schezade.co.kr)ÀÌ ±ÝÀÏ °íÇ°Áú À½Çâ±â±â Á¦ÀÛ ºê·£µå Ä¿ÇÉ(KEFINE)ÀÇ ´ÙÀ̳ª¹Í µå¶óÀ̹ö À̾îÆù µ¨½Ã(Delci)¸¦ ·±ÄªÇß´Ù. ±ÝÀÏ ..
[ ¸ÖƼ¹Ìµð¾îÀåºñ ] / [ ´º½º ] 2024-03-28
³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, CSAÀÇ IoT ±â±â º¸¾È »ç¾ç 1.0 ¹× ÀÎÁõ ÇÁ·Î±×·¥ Áö¿ø
IoT(Internet of Things)¸¦ À§ÇÑ ¹«¼± ¿¬°á ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ °ø±Þ¾÷üÀÎ ³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ(Nordic Semiconductor)´Â CSA(Connectivity Standards Alliance)°¡ ÃÖ±Ù ¹ßÇ¥ÇÑ IoT ±â±â º¸¾È »ç¾ç 1.0(IoT Device Secur..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-27
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, ½Ç½Ã°£ Ç÷§Æû RoT CEC1736 TrustFLEX Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â ÀÓº£µðµå º¸¾È ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´õ¿í ½±°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ´Â CEC1736 TrustFLEX Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. CEC1736 Trust Shield Á¦Ç°±ºÀº µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-27
Ä÷ÄÄ, ÇÁ¸®¹Ì¾ö-Áß±ÞÇü ¿Àµð¿À¸¦ À§ÇÑ Ä÷ÄÄ S5/S3 Gen3 »ç¿îµå Ç÷§Æû ¹ßÇ¥
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)ÀÌ ÇÁ¸®¹Ì¾ö ¹× ¹Ìµé±Þ »ç¿îµå ÀåÄ¡¸¦ À§ÇÑ 3¼¼´ë ½º³Àµå·¡°ï »ç¿îµå Ç÷§ÆûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̹ø¿¡ °ø°³µÈ Ä÷ÄÄ S3 Gen3 ¹× Ä÷ÄÄ S5 Gen3 »ç¿îµå Ç÷§ÆûÀº Ä÷ÄÄ À½¼º ¹× À½¾Ç È®Àå ÇÁ·Î±×·¥(Qualcomm ..
[ Â÷¼¼´ë¸ð¹ÙÀÏÀåºñ ] / [ ´º½º ] 2024-03-26
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, Qi v2.0 ¹«¼± ÃæÀü Ç¥ÁØ Áؼö dsPIC33 ±â¹Ý ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎ Ãâ½Ã
Â÷·®¿ë Á¦Ç° Á¦Á¶¾÷ü¸¦ Æ÷ÇÔÇØ ¿©·¯ ÃæÀü±â Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ Qi v2.0(Qi2) ¹«¼± ÃæÀü Ç¥ÁØÀ» ÁؼöÇϱâÀ§ÇØ ³ë·ÂÇÏ´Â °¡¿îµ¥, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, È¥ÇÕ ½ÅÈ£, ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ¹× Ç÷¡½Ã-IP ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-22
¼Ò´ÏÄÚ¸®¾Æ, ºêÀÌ·Î±× Ä«¸Þ¶ó ZV ½Ã¸®Áî º½¸ÂÀÌ Á¤Ç°µî·Ï ÇÁ·Î¸ð¼Ç ÁøÇà
¼Ò´ÏÄÚ¸®¾Æ°¡ º½À» ¸Â¾Æ ¿À´Â 6¿ù 30ÀÏ(ÀÏ)±îÁö ºêÀÌ·Î±× Ä«¸Þ¶ó ZV ½Ã¸®ÁîÀÇ Á¤Ç°µî·Ï ÇÁ·Î¸ð¼ÇÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. ¼Ò´ÏÀÇ ZV Ä«¸Þ¶ó´Â ÄÄÆÑÆ®ÇÑ »çÀÌÁî¿¡ ¼ÒÇÁÆ®½ºÅ², Á¦Ç° ¸®ºä ¸ðµå, º¸ÄÉ ¹öÆ° µî ºêÀÌ·Î±× ÃÔ¿µ¿¡ Ư..
[ Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [ ´º½º ] 2024-03-22
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßº° Àû°ú ¾Æ±ºÀ» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±¸ºÐÇؼ­ º¸´Â ¹ý
¿À´ÃÀº ¹ÝµµÃ¼ ´º½º ÀÌÇؽ𣿡 ÀÌ¾î »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼¾÷°è¿¡¼­ ¾î¶² ¾÷ü¿Í ½Î¿ì°í, Çù·ÂÇÏ´Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-21
¼Ò¸®¼¥, PMG Audio ÇÑÁ¤ÆÇ ÀÎÀÌ¾î ¸ð´ÏÅÍ À̾îÆù Apx ·±Äª
ÇÁ¸®¹Ì¾ö À̾îÆù/ÇìµåÆù°ú ¿Àµð¿À¸¦ Àü¹®À¸·Î ¼öÀÔÇÏ´Â ¼Ò¸®¼¥(´ëÇ¥ ÃÖ°ü½Ä)ÀÌ ±ÝÀÏ ÇÁ¸®¹Ì¾ö ¿Àµð¿À Á¦Ç° Àü¹® Á¦ÀÛ ºê·£µå PMG AudioÀÇ Ç÷¡±×½Ê ÀÎÀÌ¾î ¸ð´ÏÅÍ À̾îÆù Apx¸¦ ·±ÄªÇß´Ù. PMG Audio´Â ÇÏÀÌ¿£µå..
[ ¸ÖƼ¹Ìµð¾îÀåºñ ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
°¶·°½Ã S25´Â AI ¼º´É Çâ»ó À§ÇØ 2¹è ºü¸¥ UFS 4.0 ½ºÅ丮Áö Àû¿ë?
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ³»³â¿¡ Ãâ½ÃÇÒ °¶·°½Ã S25¿¡ ´õ ºü¸¥ ½ºÅ丮Áö¸¦ žÀçÇÒ °Å¶ó´Â ¿¹»óÀÌ ³ª¿Ô´Ù. SammobileÀº ¼Ò¼È ¹Ìµð¾î Ç÷§Æû Weixin¿¡ °ø°³µÈ »ï¼º¹ÝµµÃ¼ÀÇ CFMS2024 Å°³ëÆ® ÀÎÆ÷±×·¡ÇÈÀÇ UFS ·Îµå¸ÊÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
¿£ºñµð¾Æ, TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º »ý»ê ´Ü°è¿¡ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Ç÷§Æû Áö¿ø
¿£ºñµð¾Æ(CEO Á¨½¼ Ȳ)°¡ TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º(Synopsys)¿¡ ¿£ºñµð¾Æ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Ç÷§Æû(NVIDIA computational lithography platform)À» Áö¿øÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̷νá TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º´Â Â÷¼¼´ë ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼Ä¨ÀÇ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
ST, ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ Â÷¼¼´ë ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ À§ÇØ 20nm À庮 ±Øº¹
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ Â÷¼¼´ë ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼½Ì ±â±â¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇØ ePCM(embedded Phase Change Memory)À» žÀçÇÑ 18nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator) ±â¼ú ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
 1 [2][3][4][5][6][7][8][9][10] ¢º ¢º¢º
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û