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| 선택하신 기사 'AI로 전반적인 성능 개선, 퀄컴 스냅드래곤8 Gen2 발표' 의 태그 |
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-19 |
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스냅드래곤 X 엘리트 시리즈, 4월 24일 정식 출시?
스냅드래곤 X 엘리트가 4월 24일 출시될 것으로 보인다.
스냅드래곤 공식 X(구 트위터)는 4월 24일을 지켜봐 달라는 코멘트와 함께 'X' 칩의 등장을 예고하는 티저 영상을 공개했는데, 기존 발표 정보를 고려..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-04-19 |
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삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공
삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공하고 저전력∙고성능 D램 시장 기술 리더십을 재확인했다.
AI 시장이 본격적으로 활성화 되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 ‘온디바..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-04-17 |
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마이크로칩, AVR DU USB MCU 제품군 출시
임베디드 설계를 위한 USB(Universal Serial Bus) 인터페이스에 대해 잘 알려진 장점들로는 다양한 장치와의 호환성, 통신 프로토콜의 간소화, 현장 업데이트 기능 및 전력 공급 기능이 있다. 마이크로컨트롤러, 혼..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-11 |
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ST, 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군 공개
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 높은 스위칭 주파수 동작으로 전력변환장치의 효율을 높여주는 100V 트렌치 쇼트키..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-05 |
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SK하이닉스, 美 인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결
SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 ..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-04 |
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어플라이드 머티어리얼즈, 패터닝 솔루션 포트폴리오 확대
어플라이드 머티어리얼즈가 옹스트롬(Angstrom, 0.1 나노미터) 시대 반도체 칩의 패터닝 요구사항 해결을 위해 설계된 제품 및 솔루션 포트폴리오를 발표했다. 반도체 제조업체들은 2nm 이하 노드 공정으로 전환하..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-04 |
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콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2 공개
콩가텍이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다고 밝혔다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을..
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PC소식 ] / [
뉴스 ]
2024-03-28 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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