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ST마이크로일렉트로닉스, 반도체
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ASM, 한국에 혁신제조센터 증설하며 지속적인 투자 확대
글로벌 반도체 장비회사 ASM이 23일 조선 팰리스 서울 강남에서 국내 첫 기자간담회를 갖고 경기도 화성시에 제2제조연구혁신센터 확장 발표 및 지속적인 국내 투자 확대를 약속했다. ASM 기자간담회에는 벤자민 로..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-05-23
삼성전자, 업계 최선단 12나노급 DDR5 D램 양산
삼성전자가 12나노급 공정의 16Gb(기가비트) DDR5 D램 양산을 시작했다. 삼성전자는 보도자료를 통해 5세대 10나노급 공정을 의미하는 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb DDR5 D램 양산을 시작하고, D램 미세..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2023-05-19
온세미, 펜실베이니아 주립대와 미국 SiC연구 위한 MOU 체결
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업인 온세미(나스닥: ON)는 실리콘 카바이드 연구를 활성화하기 위해 미국 펜실베이니아 주립대학교(Pennsylvania State University, 이하 펜실베이니아 주립대)와 800만 달러 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-05-19
ST, 인더스트리 4.0 지원하는 엣지 AI 구동 2세대 마이크로프로세서 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 동일한 에코시스템 기반의 새로운 아키텍처와 함께 산업 및 IoT 엣지 애플리케이션..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-05-18
ASML 코리아, 경기 용인에 신규 EUV 트레이닝 센터 개소
노광장비 기업 ASML의 한국 지사인 ASML 코리아가 지난 16일 경기도 용인시에 위치한 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터에 EUV 라이브 모듈을 갖춘 글로벌 트레이닝 센터를 개소했다. CS 엔지니어 대상으로 한 E..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-05-18
인텔 2023년 1분기 실적 발표, 매출 36% 감소 및 2분기 연속 적자 기록
인텔(Intel)이 2023년 1분기 실적을 발표했다. 인텔은 27일(현지시간) 실적 발표를 통해 2023년 1분기에 117억 달러의 매출과 3억 1,700만 달러의 영업이익, 그리고 28억 달러의 순손실을 기록했다고 밝혔다. ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-28
올해 전세계 반도체 매출 11.2% 감소 전망
올해 전세계 반도체 매출이 11% 감소할 거라는 전망이 나왔다. 시장분석기관 가트너(Gartner)의 최신 예측에 따르면 2023년 글로벌 반도체 매출은 5,322억 달러로 전년 대비 11.2% 감소할 것으로 예상된다. ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-27
삼성전자 2023년 1분기 실적 발표, 반도체 부진으로 실적 대폭 하락
삼성전자가 2023년 1분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 27일 실적발표 컨퍼런스콜을 진행하고 2023년 1분기에 연결 기준으로 매출 63.75조원, 영업이익 0.64조원, 순이익 1.57조원을 기록했다고 밝혔다. 이..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-27
아이지, 반도체 인력 양성 위한 표준 반도체공정 실습 장치 개발
주식회사 아이지(대표 김창일)가 표준 반도체공정 교육훈련장비를 개발했다. 반도체 주요 공정에 대한 이해와 더불어 다양한 실습 기회도 제공함으로써 최근 강조되고 있는 반도체 인력 양성에 기여할 것으로 기대된..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-26
SK하이닉스, 2023년 1분기 실적 발표.. 반도체 침체로 적자 지속
반도체 경기 불황으로 인해 SK하이닉스 1분기 실적도 하락했다. SK하이닉스는 26일 실적발표회를 열고 2023년 1분기에 매출 5조 881억 원, 영업손실 3조 4,023억 원(영업손실률 67%), 순손실 2조 5,855억 원(순손..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-26
SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 24GB 신제품 개발
SK하이닉스가 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트) HBM3 신제품을 발표했다. 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 24GB 용량을 구현한 HBM3 신제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF와 TSV 기술을 적용했다...
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-21
미디어텍, 스마트 자동차 플랫폼 '디멘시티 오토(Dimensity Auto)' 발표
미디어텍(MediaTek)에서 차세대 자동차 플랫폼 '디멘시티 오토(Dimensity Auto)'를 발표했다. 디멘시티 오토는 지능형 상시 연결 차량에 필요한 다양한 첨단 기술을 자동차 제조업체에게 제공하도록 설계된 자동차..
[ 자동차 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-18
마우저, ST마이크로의 LSM6DSV16BX 모션 및 골전도 센서 제품 제공
마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(ST Microelectronics)의 LSM6DSV16BX 모션 및 골전도 센서 제품을 공급한다고 밝혔다. 3축 디지털 가속도계와 3축 디지털 자이로스코프를 결합한 LSM6DSV16BX 센서는..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-11
마우저, TI AWR1843AOP 오토모티브 레이더 센서 제품 제공
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)의 AWR1843AOP 오토모티브 레이더 센서 제품을 공급한다고 밝혔다. AWR1843AOP는 초소..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-04-05
키오시아-WD, 최신 3D 플래시 메모리 발표.. 218단 8세대 BiCS FLASH 출시
키오시아(Kioxia)와 웨스턴디지털(Western Digital)에서 최신 3D 플래시 메모리 기술에 대한 세부 정보를 발표했다. 양사는 독보적인 엔지니어링 파트너십을 통해 고급 스케일링 및 웨이퍼 본딩 기술을 적용한 업..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-03-31
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