|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç |
|
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '¹Ìµð¾îÅØ, TSMC 2¼¼´ë 4nm °øÁ¤ Àû¿ëÇÑ Áß±ÞÇü ½º¸¶Æ®Æù Ĩ¼Â 'µð¸à½ÃƼ 7200' ¹ßÇ¥' ÀÇ ÅÂ±× |
|
|
|
¼±ÅÃÇϽŠ'¹Ìµð¾îÅØ, TSMC 2¼¼´ë 4nm °øÁ¤ Àû¿ëÇÑ Áß±ÞÇü ½º¸¶Æ®Æù Ĩ¼Â 'µð¸à½ÃƼ 7200' ¹ßÇ¥' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç |
|
|
|
|
|
ÄÉÀ̽ºÆ¼ÆÄÀÌ, ±¹¸³Áß¾Ó¹Ú¹°°ü°ú µÎ ¹ø° ÇÑÁ¤ÆÇ Ä÷º¼Ç Ãâ½Ã
ÄÉÀ̽ºÆ¼ÆÄÀÌ(CASETiFY)°¡ ±¹¸³¹Ú¹°°ü¹®ÈÀç´Ü°ú Çù¾÷ÇØ Çѱ¹À» ´ëÇ¥ÇÏ´Â °í¹Ì¼úÇ°À» Çö´ëÀûÀ¸·Î ÀçÇؼ®ÇÑ µÎ ¹ø° ±¹¸³Áß¾Ó¹Ú¹°°ü X ÄÉÀ̽ºÆ¼ÆÄÀÌ Ä÷º¼ÇÀ» ¼±º¸ÀδÙ.
º» Ä÷º¼ÇÀº Á¶¼± Á߱⠳ªÀüÄ¥±âÀÇ ´ëÇ¥..
[
¾Ç¼¼»ç¸® ] / [
´º½º ]
2024-04-22 |
|
|
|
SKÇÏÀ̴нº, TSMC¿Í ¼ÕÀâ°í HBM ±â¼ú ¸®´õ½Ê °È
SKÇÏÀ̴нº´Â Â÷¼¼´ë HBM »ý»ê°ú ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °ÈÇϱâ À§ÇØ ´ë¸¸ TSMC¿Í ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù.
¾ç»ç´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀÌÆäÀÌ¿¡¼ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼(MOU)¸¦ ü°áÇß°í, S..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-04-19 |
|
|
|
LGÀüÀÚ, ÃÊ·Ï¿ì»ê¿¡ Æ·¿î ¹Ì´Ï 3õ´ë ±âºÎ
LGÀüÀÚ(´ëÇ¥ÀÌ»ç Á¶ÁÖ¿Ï)°¡ ¾Æµ¿º¹ÁöÀü¹®±â°ü ÃÊ·Ï¿ì»ê¿¡ Æ·¿î ¹Ì´Ï¸¦ ±âºÎÇÏ¸ç ½Ä¹°»ýÈ°°¡Àü°ú ÇÔ²² ÇÏ´Â ¼±ÇÑ ¿µÇâ·ÂÀ» È®»êÇØ ³ª°£´Ù.
LGÀüÀÚ´Â 22ÀÏ ¼¿ï Áß±¸ ÃÊ·Ï¿ì»ê º»ºÎ¿¡¼ ½Ä¹°»ýÈ°°¡Àü LG Æ·¿î ¹Ì..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2024-03-25 |
|
|
|
Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï 8 Gen3 ¹ßÇ¥? 3¿ù 18ÀÏ Çà»ç ¿¹°í
Ä÷ÄÄÀÌ 3¿ù 18ÀÏ »õ·Î¿î Ĩ¼Â ¹ßÇ¥¸¦ ¿¹°íÇß´Ù.
¿¹°í ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é 3¿ù 18ÀÏ ¹ßÇ¥ ¿¹Á¤ÀΠĨ¼ÂÀº »õ·Î¿î Ç÷¡±×½Ê ¸ðµ¨À̶ó°í ÀüÇØ, ¿¬ÃʺÎÅÍ °ü·Ã ·ç¸Ó°¡ ³ª¿À°í ÀÖ´Â ½º³Àµå·¡°ï 8 Gen3·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
±âÁ¸ ..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2024-03-12 |
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
|
ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
|
|
|
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
|
|
|
|
|