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키오시아, 임베디드용 차세대 eMMC 5.1 메모리 제품군 공개
키오시아(Kioxia)가 차세대 e-MMC Ver. 5.1 임베디드 플래시 메모리를 발표했다. 새로운 고성능 e-MMC 제품군은 JEDEC eMMC Ver. 5.1 소비자 애플리케이션을 위한 호환 임베디드 플래시 메모리 제품으로, 키오시..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-27
ACM 리서치, 급성장 중인 칩렛 업계를 위한 진공 세정 플랫폼 출시
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 운영 자회사인 ACM 리서치 상하이(ACM Research (Shanghai), Inc.)를 통해 칩렛(c..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-27
ST마이크로일렉트로닉스, STM32H5 마이크로컨트롤러 디스커버리 키트 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32H5 마이크로컨트롤러(MCU)로 다양한 애플리케이션을 구현할 수 있는 풍성한 기능의 개발 보드를 출시했다. STM32H5 디바이스는 스마트 센서와 스..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-19
SK하이닉스, 생성형 AI 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 'AiMX' 시제품 공개
SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI)에 특화된 HDDR6-AiM 기반 가속기 카드를 공개했다. SK하이닉스는 보도자료를 통해 지난 12일(미국시간)부터 사흘한 미국 캘리포니아주 메리어트 산타클라라 호텔에서 열린 '..
[ 확장카드 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-18
미디어텍, TSMC 3nm 공정 기반 차세대 칩 개발.. 2024년 양산
미디어텍(MediaTek) 3nm 공정 기반 차세대 칩 개발에 성공했다. 미디어텍은 보도자료를 통해 TSMC의 업계 선도적인 3nm 공정 기술을 사용하여 자사의 플래그십 디멘시티(Dimensity) SoC 개발에 성공했으며, 내년..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-08
ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 1,350V 시리즈 IGBT 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 1,350V의 높은 항복전압과 175°C의 최대 동작 온도를 지원하는 새로운 차원의 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-07
마우저, 코보의 QM45639 와이파이 7 프런트 엔드 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 5GHz ~ 7GHz를 지원하는 코보(Qorvo)의 QM45639 와이파이 7(Wi-Fi 7) 프런트 엔드 모듈(Frond End Module, FEM)을 공급한다고 밝혔다. 와이파이 7은 6GHz 스펙트..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-07
인텔 파운드리 서비스, 타워 세미컨덕터와 함께 신규 미국 파운드리 계약 발표
인텔 파운드리 서비스(IFS)와 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor, 이하 타워)가 파운드리 협력을 발표했다. 이번 협력을 통해 인텔은 타워가 전 세계 고객을 지원할 수 있도록 파운드리 서비스와 300mm 제..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-06
텍사스 인스트루먼트, 300mm 팹 LEED 버전 4 골드 등급 획득
텍사스 인스트루먼트의 RFAB2 반도체 제조 공장('팹')은 고성능 친환경 건물의 지속가능한 설계, 건설 및 운영을 인정받아 미국 그린빌딩협회(USGBC)로부터 LEED 골드 인증을 획득했다. 텍사스 인스트루..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-04
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
삼성전자가 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량인 32Gb D램을 개발했다. 삼성전자는 1일 보도자료를 통해 업계 최초 12나노급 32Gb DDR5 D램을 개발했다고 밝혔다. 이는 삼성전자가 1983년 64Kb D램을 개발한 ..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2023-09-01
TI, 홀 효과 센서 및 통합 션트 솔루션으로 전류 감지 간소화
첨단 감지 기술 부문 선두 기업인 텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 엔지니어들이 정확도를 개선하는 동시에 설계를 간소화할 수 있도록 도와주는 새로운 전류 센서 제품을 출시했다. 폭넓은 공통 모드 전압과 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-08-23
마우저 일렉트로닉스, 실리콘랩스의 광범위한 제품 공급
마우저 일렉트로닉스는 실리콘랩스(Silicon Labs)의 공인 글로벌 유통기업으로 광범위한 제품을 공급해오고 있다고 밝혔다. 2006년부터 지속된 마우저와 실리콘랩스의 파트너십은 사물 인터넷 (IoT), 조명, AI/ML ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2023-08-21
SK하이닉스, 세계 최고 사양 HBM3E 개발..내년 상반기부터 양산
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM3E 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 밝혔다. HBM(High Bandwiidth Memory)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2023-08-21
SK하이닉스, 24GB LPDDR5X 패키지 고객사 공급 시작
SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)의 24GB 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 밝혔다. 작년 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 SK하이닉..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2023-08-14
SK하이닉스, 최대 9.6Gbps LPDDR5T 모바일용 D램 미디어 텍 모바일 AP에서 성능 검증
SK하이닉스의 LPDDR5T 모바일 D램이 미디어텍(MediaTek)의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(모바일 AP)에서 성능 검증을 완료했다. SK하이닉스는 10일 보도자료를 통해 자사가 개발한 모바일용 D램 LPDDR5T..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2023-08-10
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