|
|
¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç |
|
¼±ÅÃÇϽбâ»ç '¾ÆÀÌÁö, ¹ÝµµÃ¼ Àη ¾ç¼º À§ÇÑ Ç¥ÁØ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ ½Ç½À ÀåÄ¡ °³¹ß' ÀÇ ÅÂ±× |
|
¹ÝµµÃ¼ |
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù |
|
|
|
¼±ÅÃÇϽŠ'¾ÆÀÌÁö, ¹ÝµµÃ¼ Àη ¾ç¼º À§ÇÑ Ç¥ÁØ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ ½Ç½À ÀåÄ¡ °³¹ß' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç |
|
|
|
 |
|
Ű¿À½Ã¾Æ, ÀÓº£µðµå¿ë Â÷¼¼´ë eMMC 5.1 ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°±º °ø°³
Ű¿À½Ã¾Æ(Kioxia)°¡ Â÷¼¼´ë e-MMC Ver. 5.1 ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
»õ·Î¿î °í¼º´É e-MMC Á¦Ç°±ºÀº JEDEC eMMC Ver. 5.1 ¼ÒºñÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ È£È¯ ÀÓº£µðµå Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°À¸·Î, Ű¿À½Ã..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2023-09-27 |
|
 |
|
¹Ìµð¾îÅØ, TSMC 3nm °øÁ¤ ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Ĩ °³¹ß.. 2024³â ¾ç»ê
¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek) 3nm °øÁ¤ ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Ĩ °³¹ß¿¡ ¼º°øÇß´Ù.
¹Ìµð¾îÅØÀº º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ TSMCÀÇ ¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ 3nm °øÁ¤ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ÀÚ»çÀÇ Ç÷¡±×½Ê µð¸à½ÃƼ(Dimensity) SoC °³¹ß¿¡ ¼º°øÇßÀ¸¸ç, ³»³â..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2023-09-08 |
|
 |
|
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, »õ·Î¿î 1,350V ½Ã¸®Áî IGBT Ãâ½Ã
´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ 1,350VÀÇ ³ôÀº Ç׺¹Àü¾Ð°ú 175°CÀÇ ÃÖ´ë µ¿ÀÛ ¿Âµµ¸¦ Áö¿øÇÏ´Â »õ·Î¿î Â÷¿øÀÇ ..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2023-09-07 |
|
 |
|
¸¶¿ìÀú, ÄÚº¸ÀÇ QM45639 ¿ÍÀÌÆÄÀÌ 7 ÇÁ·±Æ® ¿£µå ¸ðµâ °ø±Þ
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â 5GHz ~ 7GHz¸¦ Áö¿øÇÏ´Â ÄÚº¸(Qorvo)ÀÇ QM45639 ¿ÍÀÌÆÄÀÌ 7(Wi-Fi 7) ÇÁ·±Æ® ¿£µå ¸ðµâ(Frond End Module, FEM)À» °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¿ÍÀÌÆÄÀÌ 7Àº 6GHz ½ºÆåÆ®..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2023-09-07 |
|
 |
|
ÅØ»ç½º ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®, 300mm ÆÕ LEED ¹öÀü 4 °ñµå µî±Þ ȹµæ
ÅØ»ç½º ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®ÀÇ RFAB2 ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÀå('ÆÕ')Àº °í¼º´É ģȯ°æ °Ç¹°ÀÇ Áö¼Ó°¡´ÉÇÑ ¼³°è, °Ç¼³ ¹× ¿î¿µÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ ¹Ì±¹ ±×¸°ºôµùÇùȸ(USGBC)·ÎºÎÅÍ LEED °ñµå ÀÎÁõÀ» ȹµæÇß´Ù.
ÅØ»ç½º ÀνºÆ®·ç..
[
PC¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2023-09-04 |
|
 |
|
»ï¼ºÀüÀÚ, ÇöÁ¸ ÃÖ´ë ¿ë·® 32Gb DDR5 D·¥ °³¹ß
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ D·¥ ´ÜÀÏ Ä¨ ±âÁØÀ¸·Î ¿ª´ë ÃÖ´ë ¿ë·®ÀÎ 32Gb D·¥À» °³¹ßÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 1ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¾÷°è ÃÖÃÊ 12³ª³ë±Þ 32Gb DDR5 D·¥À» °³¹ßÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀÌ´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 1983³â 64Kb D·¥À» °³¹ßÇÑ ..
[
CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [
´º½º ]
2023-09-01 |
|
 |
|
TI, Ȧ È¿°ú ¼¾¼ ¹× ÅëÇÕ ¼ÇÆ® ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î Àü·ù °¨Áö °£¼ÒÈ
÷´Ü °¨Áö ±â¼ú ºÎ¹® ¼±µÎ ±â¾÷ÀÎ ÅØ»ç½º ÀνºÆ®·ç¸ÕÆ®(TI)´Â ¿À´Ã ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ Á¤È®µµ¸¦ °³¼±ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ ¼³°è¸¦ °£¼ÒÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï µµ¿ÍÁÖ´Â »õ·Î¿î Àü·ù ¼¾¼ Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇß´Ù.
Æø³ÐÀº °øÅë ¸ðµå Àü¾Ð°ú ..
[
PC¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2023-08-23 |
|
 |
|
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ±¤¹üÀ§ÇÑ Á¦Ç° °ø±Þ
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ½Ç¸®ÄÜ·¦½º(Silicon Labs)ÀÇ °øÀÎ ±Û·Î¹ú À¯Åë±â¾÷À¸·Î ±¤¹üÀ§ÇÑ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇØ¿À°í ÀÖ´Ù°í ¹àÇû´Ù. 2006³âºÎÅÍ Áö¼ÓµÈ ¸¶¿ìÀú¿Í ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀº »ç¹° ÀÎÅÍ³Ý (IoT), Á¶¸í, AI/ML ..
[
±âŸµðÁöÅ» ] / [
´º½º ]
2023-08-21 |
|
 |
|
SKÇÏÀ̴нº, ¼¼°è ÃÖ°í »ç¾ç HBM3E °³¹ß..³»³â »ó¹Ý±âºÎÅÍ ¾ç»ê
SKÇÏÀ̴нº°¡ AI¿ë ÃÊ°í¼º´É D·¥ ½ÅÁ¦Ç°ÀÎ HBM3E °³¹ß¿¡ ¼º°øÇϰí, ¼º´É °ËÁõ ÀýÂ÷¸¦ ÁøÇàÇϱâ À§ÇØ °í°´»ç¿¡ »ùÇÃÀ» °ø±ÞÇϱ⠽ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
HBM(High Bandwiidth Memory)´Â ¿©·¯ °³ÀÇ D·¥À» ¼öÁ÷À¸·Î ¿¬°á..
[
CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [
´º½º ]
2023-08-21 |
|
 |
|
SKÇÏÀ̴нº, 24GB LPDDR5X ÆÐŰÁö °í°´»ç °ø±Þ ½ÃÀÛ
SKÇÏÀ̴нº°¡ ½º¸¶Æ®Æù µî ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â¿ë °í¼º´É D·¥ÀÎ LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)ÀÇ 24GB ÆÐŰÁö¸¦ °í°´»ç¿¡ °ø±ÞÇϱ⠽ÃÀÛÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÛ³â 11¿ù LPDDR5X ¾ç»ê¿¡ ¼º°øÇÑ SKÇÏÀÌ´Ð..
[
¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [
´º½º ]
2023-08-14 |
|
|
|
|
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·
|
|
|
|
|
 |
ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆåº¸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.
½ºÆåº¸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù. |
|
|
 |
|
|
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û
|
|
|
 |
|
 |
|
|