¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '»ï¼ºÀüÀÚ, ¾÷°è ÃÖÃÊ 10nm FinFET ·ÎÁ÷ °øÁ¤ ¾ç»ê' ÀÇ Å±×
»ï¼ºÀüÀÚ, ÆÄ¿îµå¸®, ¹ÝµµÃ¼
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
°ü·Ã±â»ç : ' ¸ð¹ÙÀÏ AP ' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
Ä÷ÄÄ, ÇÁ¸®¹Ì¾ö ±â´ÉÀ» ´õ Àú·ÅÇÏ°Ô Á¦°øÇÏ´Â ½º³Àµå·¡°ï 8s Gen3 ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû ¹ßÇ¥
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)ÀÌ »õ·Î¿î ÇÁ¸®¹Ì¾ö ½º¸¶Æ®Æù¿ë ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼­ÀÎ '½º³Àµå·¡°ï(Snapdragon) 8s Gen3 ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû'À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ½º³Àµå·¡°ï 8s Gen3 ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû(ÀÌÇÏ ½º³Àµå·¡°ï 8s Gen..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-18
Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï 8 Gen3 ¹ßÇ¥? 3¿ù 18ÀÏ Çà»ç ¿¹°í
Ä÷ÄÄÀÌ 3¿ù 18ÀÏ »õ·Î¿î Ĩ¼Â ¹ßÇ¥¸¦ ¿¹°íÇß´Ù. ¿¹°í ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é 3¿ù 18ÀÏ ¹ßÇ¥ ¿¹Á¤ÀΠĨ¼ÂÀº »õ·Î¿î Ç÷¡±×½Ê ¸ðµ¨À̶ó°í ÀüÇØ, ¿¬ÃʺÎÅÍ °ü·Ã ·ç¸Ó°¡ ³ª¿À°í ÀÖ´Â ½º³Àµå·¡°ï 8 Gen3·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ±âÁ¸ ..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-12
´Ù³ª¿Í, ÆÓ¿ùµå È¿°ú¿¡ 1¿ù PCºÎÇ° °Å·¡¾× 22% Áõ°¡
ÀÌÄ¿¸Ó½º Àü¹®±â¾÷ Ä¿³ØÆ®¿þÀ̺ê(´ëÇ¥ÁýÇàÀÓ¿ø À̰Ǽö)ÀÇ °¡°Ýºñ±³ ¼­ºñ½º ´Ù³ª¿Í´Â Áö³­´Þ PC ÁÖ¿äºÎÇ° Ä«Å×°í¸®ÀÇ °Å·¡¾×ÀÌ Àü¿ù ´ëºñ 22.4% Áõ°¡Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. Ç׸ñ º°·Î´Â CPU °Å·¡¾×ÀÌ 46% Áõ°¡ÇßÀ¸¸ç..
[ ÀÎÅͳÝ/SNS¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-02-15
¾ÖÇÃÀÇ Arm ¶óÀ̼±½º ºñ¿ëÀº Ĩ´ç 30¼¾Æ® ¹Ì¸¸?
¾ÖÇÃ(Apple)ÀÇ Arm ¶óÀ̼±½º ·Î¿­Æ¼°¡ °æÀï»ç¿¡ ºñÇØ ¸Å¿ì Àú·ÅÇÏ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù. The Information¿¡ µû¸£¸é ¾ÖÇÃÀº ¾ÆÀÌÆù, ¾ÆÀÌÆеå, Mac, ¾ÖÇÿöÄ¡, ¾ÖÇÃTV ¹× ȨÆÌ µî °ÅÀÇ ¸ðµç ±â±â¿¡ Arm ¾ÆÅ°ÅØó ..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-11-30
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ '¿¢½Ã³ë½º' ºê·£µå¸¦ 'µå¸² Ĩ'À¸·Î ¹Ù²Û´Ù?
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼­ '¿¢½Ã³ë½º(Exynos)'ÀÇ ºê·£µå¸¦ º¯°æÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ·ç¸Ó°¡ ¿Ã¶ó¿Ô´Ù. SammobileÀº Æ®À§ÅÍ @OreXda°¡ ¿Ã¸° ±ÛÀ» ÀοëÇØ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ±âÁ¸ ¿¢½Ã³ë½º ĨÀÇ ¸íĪÀ» 'µå¸² Ĩ(D..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-11-29
ÀúÀü·Â ÄÚ¾î »« ¹Ìµð¾îÅØ µð¸à½ÃƼ 9300, ¹ß¿­ ½º·ÎƲ¸µÀ¸·Î ¼º´É 46% Ç϶ô?
¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek)ÀÌ ¹ßÇ¥ÇÑ Ç÷¡±×½Ê ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼­ 'µð¸à½ÃƼ(Dimensity) 9300'ÀÌ ¹ß¿­·Î ÀÎÇÑ ½º·ÎƲ¸µÀÌ »ó´çÇÒ °Å¶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù. µð¸à½ÃƼ 9300Àº ArmÀÇ Cortex-X4 ÇÁ¶óÀÓ ÄÚ¾î ..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-11-27
¹Ìµð¾îÅØ, ÇÁ¸®¹Ì¾ö 5G ½º¸¶Æ® À§ÇÑ 'µð¸à½ÃƼ(Dimensity) 8300' ¸ð¹ÙÀÏ Ä¨¼Â ¹ßÇ¥
¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek)¿¡¼­ ÇÁ¸®¹Ì¾ö 5G ½º¸¶Æ®Æù¿ëÀ¸·Î ¼³°èµÈ Àü·Â È¿À²ÀûÀΠĨ¼ÂÀÎ 'µð¸à½ÃƼ(Dimensity) 8300'À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. TSMCÀÇ 2¼¼´ë 4nm °øÁ¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â µð¸à½ÃƼ 8300Àº ÃֽŠArm v9 CPU ¾ÆÅ°ÅØó¸¦..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-11-22
Arm, AI ½Ã´ë ¸ÂÃç Ç÷§Æû Á¦°øÇϴ ȸ»ç·Î ¹ßÀüÇÏ°Ú´Ù
¼­¿ï »ï¼ºµ¿ ÀÎÅÍÄÁƼ³ÙÅ» ÄÚ¿¢½º¿¡¼­ °³ÃֵǴ Arm Å×Å©½ÉÆ÷Áö¾Æ(TechSymposia) 2023 ¼­¿ï Çà»ç¿¡ ¸ÂÃç Çѱ¹À» ãÀº ÀÌ¾È ½º¹Ì½º(Ian Smythe) Arm ÇÁ·Î´öÆ® ¸¶ÄÉÆà ºÎ»çÀåÀº Å°³ëÆ® Á÷ÈÄ ±¹³» ¹Ìµð¾îµé°ú °¡Áø ±×..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2023-11-16
PC¿ë Oryon CPU žÀçÇÑ Ä÷ÄÄ ½º³Àµå·¡°ï X ¿¤¸®Æ® °ø°³, Â÷¼¼´ë ½º¸¶Æ®Æù¿ë ½º³Àµå·¡°ï 8 Gen3µµ ¹ßÇ¥
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)ÀÌ Â÷¼¼´ë ½º¸¶Æ®Æù ¹× PC¿¡ žÀçµÉ ½º³Àµå·¡°ï(Snapdragon) ½ÅÁ¦Ç°À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ÃëÀç ] 2023-10-25
Ä÷ÄÄ, PC¿ë '½º³Àµå·¡°ï X ¿¤¸®Æ®' ¼¼ºÎ ½ºÆå À¯Ãâ? 2024³â Áß¹Ý Ãâ½Ã ¿¹Á¤
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)ÀÌ ³»³â¿¡ PC¿ëÀ¸·Î Ãâ½ÃÇÒ ½º³Àµå·¡°ï X ¿¤¸®Æ®(Snapdragon X Eilte) Ç÷§Æû¿¡ ´ëÇÑ ¼¼ºÎ ½ºÆåÀÌ À¯ÃâµÆ´Ù. Windows Report´Â ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ ½º³Àµå·¡°ï X ¿¤¸®Æ® Ç÷§ÆûÀÌ ÀÌ´Þ 24~26ÀÏ ¿­¸®´Â..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-10-23
Ä÷ÄÄ, ±¸±Û Â÷¼¼´ë Wear OS¿¡ RISC-V ±â¹Ý ½º³Àµå·¡°ï ¿þ¾î·¯ºí Ç÷§Æû µµÀÔ ¹ßÇ¥
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)ÀÌ RISC-V ±â¹Ý ¿þ¾î·¯ºí Ç÷§Æû °³¹ßÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù. Ä÷ÄÄÀº 17ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ±¸±Û(Google)°úÀÇ ¿À·£ Çù·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Â÷¼¼´ë Wear OS ¼Ö·ç¼ÇÀ» µÞ¹ÞħÇÒ RISC-V ±â¹Ý ¿þ¾î·¯ºí ¼Ö·ç..
[ Â÷¼¼´ë¸ð¹ÙÀÏÀåºñ ] / [ ´º½º ] 2023-10-18
Ä÷ÄÄ, Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü PC Ç÷§Æû '½º³Àµå·¡°ï X ½Ã¸®Áî'·Î ³ª¿Â´Ù
Ä÷ÄÄ(Qualcomm)±â PC¿ë ½º³Àµå·¡°ï Ç÷§ÆûÀÇ ¸íĪÀ» º¯°æÇÑ´Ù. Ä÷ÄÄÀº 11ÀÏ ÂªÀº ƼÀú ¿µ»ó°ú ÇÔ²² Â÷¼¼´ë PC °æÇèÀ» Çõ½ÅÇÏ´Â ¹æ½Ä¿¡ ¸ÂÃç ±âÁ¸ ½º³Àµå·¡°ï 8cx ³×À̹ÖÀÌ ¾Æ´Ñ ¿ÏÀüÈ÷ »õ·Î¿î ¸í¸í ¾ÆÅ°ÅØóÀÎ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-10-11
»ï¼ºÀüÀÚ Â÷¼¼´ë ¿¢½Ã³ë½º 2400 °ø°³, CPU¡¤AI ¼º´É Å« Æø Çâ»ó GPU ¼º´ÉÀº ¹Ì°ø°³
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ Â÷¼¼´ë ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼­ '¿¢½Ã³ë½º(Exynos) 2400'À» °ø°³Çß´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â 5ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮 ¹ÌÁÖÃÑ°ý¿¡¼­ '»ï¼º ½Ã½ºÅÛ LSI Å×Å© µ¥ÀÌ 2023'À» °³ÃÖÇÏ°í °í°´»ç¿Í ÆÄÆ®³Ê»ç..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-10-06
¾ÖÇÃ, ¾ÆÀÌÆù16ºÎÅʹ ǥÁØ A17 Ĩ º°µµ ¼³°è?
¾ÖÇÃ(Apple)ÀÌ ³»³â¿¡ ³ª¿Ã ¾ÆÀÌÆù 16 ½Ã¸®ÁîºÎÅÍ ³ë¸Ö ¹öÀü¿ë Ĩ¼ÂÀ» º°µµ·Î ¸¸µé °Å¶ó´Â ·ç¸Ó°¡ ¿Ã¶ó¿Ô´Ù. ¾ÖÇÃÀº ¿ÃÇØ Ãâ½ÃÇÑ ¾ÆÀÌÆù 15 ½Ã¸®Áî °¡¿îµ¥ ³ë¸Ö ¹öÀü¿¡ ÇØ´çÇÏ´Â ¾ÆÀÌÆù 15 ¹× ¾ÆÀÌÆù 15 Ç÷¯½º¿¡..
[ ½º¸¶Æ®Æù ] / [ ´º½º ] 2023-09-26
¹Ìµð¾îÅØ, TSMC 3nm °øÁ¤ ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Ĩ °³¹ß.. 2024³â ¾ç»ê
¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek) 3nm °øÁ¤ ±â¹Ý Â÷¼¼´ë Ĩ °³¹ß¿¡ ¼º°øÇß´Ù. ¹Ìµð¾îÅØÀº º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ TSMCÀÇ ¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ 3nm °øÁ¤ ±â¼úÀ» »ç¿ëÇÏ¿© ÀÚ»çÀÇ Ç÷¡±×½Ê µð¸à½ÃƼ(Dimensity) SoC °³¹ß¿¡ ¼º°øÇßÀ¸¸ç, ³»³â..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-09-08
 1 [2][3][4][5][6][7][8][9][10] ¢º ¢º¢º
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û