¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç '¿Â¼¼¹Ì, ÀÓº£µðµå ¿ùµå¼­ Áö¼Ó °¡´ÉÇÑ Çõ½Å ±â¼ú °ø°³' ÀÇ Å±×
¿Â¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, Àü½Ãȸ
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
°ü·Ã±â»ç : ' ¹ÝµµÃ¼ ' ¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
Äá°¡ÅØ, COM-HPC Mini ¸ðµâ¿ë 3.5ÀÎÄ¡ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Ä³¸®¾î º¸µå Ãâ½Ã
Äá°¡ÅØÀÌ aReady. Àü·«¿¡ µû¶ó ù¹ø° º¸µå ¼öÁØ Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼­ Áï½Ã ¹èÄ¡ °¡´ÉÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ç-·¹µð Á¦Ç°À¸·Î »õ·Ó°Ô Ãâ½ÃµÈ 3.5ÀÎÄ¡ conga HPC/3.5-Mini ij¸®¾î º¸µå´Â ¿µÇÏ 40..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-12
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, AVR DU USB MCU Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
ÀÓº£µðµå ¼³°è¸¦ À§ÇÑ USB(Universal Serial Bus) ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡ ´ëÇØ Àß ¾Ë·ÁÁø ÀåÁ¡µé·Î´Â ´Ù¾çÇÑ ÀåÄ¡¿ÍÀÇ È£È¯¼º, Åë½Å ÇÁ·ÎÅäÄÝÀÇ °£¼ÒÈ­, ÇöÀå ¾÷µ¥ÀÌÆ® ±â´É ¹× Àü·Â °ø±Þ ±â´ÉÀÌ ÀÖ´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, È¥..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-11
ST, »õ·Î¿î 100V Æ®·»Ä¡ ¼îƮŰ Á¤·ù±â ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Ç°±º °ø°³
´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǰú °í°´µéÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¼¼°èÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÎ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ³ôÀº ½ºÀ§Äª ÁÖÆļö µ¿ÀÛÀ¸·Î Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡ÀÇ È¿À²À» ³ô¿©ÁÖ´Â 100V Æ®·»Ä¡ ¼îƮŰ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-05
SKÇÏÀ̴нº, Ú¸ Àεð¾Ö³ª ÁÖ¿Í Ã·´Ü ÈÄ°øÁ¤ ºÐ¾ß ÅõÀÚÇù¾à ü°á
SKÇÏÀ̴нº´Â ¹Ì±¹ Àεð¾Ö³ªÁÖ(ñ¶) ¿þ½ºÆ®¶óÇÇ¿§(West Lafayette)¿¡ AI ¸Þ¸ð¸®¿ë ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ »ý»ê ±âÁö¸¦ °Ç¼³ÇÏ°í, ÆÛµà(Purdue) ´ëÇб³ µî ÇöÁö ¿¬±¸±â°ü°ú ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸·°³¹ß¿¡ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-04
¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî, ÆÐÅÍ´× ¼Ö·ç¼Ç Æ÷Æ®Æú¸®¿À È®´ë
¾îÇöóÀÌµå ¸ÓƼ¾î¸®¾óÁî°¡ ¿Ë½ºÆ®·Ò(Angstrom, 0.1 ³ª³ë¹ÌÅÍ) ½Ã´ë ¹ÝµµÃ¼ ĨÀÇ ÆÐÅÍ´× ¿ä±¸»çÇ× ÇØ°áÀ» À§ÇØ ¼³°èµÈ Á¦Ç° ¹× ¼Ö·ç¼Ç Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷üµéÀº 2nm ÀÌÇÏ ³ëµå °øÁ¤À¸·Î ÀüȯÇÏ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-04-04
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, ´õ Å« ¸Þ¸ð¸® ¿ë·®°ú ¼Óµµ¸¦ Á¦°øÇÏ´Â Á÷·Ä SRAM È®Àå Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â Á÷·Ä SRAM Á¦Ç°±ºÀ» »õ·Ó°Ô È®ÀåÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. »õ·Î¿î Á¦Ç°±ºÀº ÃÖ´ë 4Mb ¸Þ¸ð¸® ¿ë·®À» °¡Áø Á÷·Ä ÁÖº¯ÀåÄ¡ ÀÎÅÍÆäÀ̽º(SPI, Serial Peripheral Interf..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-29
ÀÎÅÚ°ú AMD°¡ Çù·ÂÇÒ ¼öµµ ÀÖ´Ù?,¿µ¿øÇÑ Àûµµ ¾Æ±ºµµ ¾ø´Â ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è Á¤¸®
¿À´ÃÀº »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±¸µµ¿¡ ÀÌ¾î ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»çÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è ±¸µµ¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. ÀÎÅÚ, AMD, SKÇÏÀ̴нº, ¿£ºñµð¾Æ, TSMC´Â ¾î¶»°Ô ¾ôÈ÷°í ¼³ÄÑ ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-28
Äá°¡ÅØ, COM-HPC ij¸®¾î ¼³°è °¡ÀÌµå °³Á¤º» 2.2 °ø°³
Äá°¡ÅØÀÌ COM-HPC ij¸®¾î ¼³°è °¡ÀÌµå °³Á¤º» 2.2¸¦ °ø°³Çß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̸¦ ÅëÇØ °³¹ßÀÚµéÀº ¼ÒÇü 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini »ç¾çÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ¸ðµâÇü ¼³°èÀÇ ·¹À̾ƿô¿¡ ´ëÇÑ ¼º´É »ç¾ç°ú ¾ÆÀ̵ð¾î¸¦ ¾òÀ»..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-28
³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, CSAÀÇ IoT ±â±â º¸¾È »ç¾ç 1.0 ¹× ÀÎÁõ ÇÁ·Î±×·¥ Áö¿ø
IoT(Internet of Things)¸¦ À§ÇÑ ¹«¼± ¿¬°á ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ °ø±Þ¾÷üÀÎ ³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ(Nordic Semiconductor)´Â CSA(Connectivity Standards Alliance)°¡ ÃÖ±Ù ¹ßÇ¥ÇÑ IoT ±â±â º¸¾È »ç¾ç 1.0(IoT Device Secur..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-27
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, ½Ç½Ã°£ Ç÷§Æû RoT CEC1736 TrustFLEX Á¦Ç°±º Ãâ½Ã
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×Å©³î·ÎÁö(¾Æ½Ã¾Æ ÃÑ°ý ¹× Çѱ¹´ëÇ¥: ÇѺ´µ·)´Â ÀÓº£µðµå º¸¾È ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´õ¿í ½±°Ô Á¢±ÙÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÏ´Â CEC1736 TrustFLEX Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. CEC1736 Trust Shield Á¦Ç°±ºÀº µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-27
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, Qi v2.0 ¹«¼± ÃæÀü Ç¥ÁØ Áؼö dsPIC33 ±â¹Ý ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎ Ãâ½Ã
Â÷·®¿ë Á¦Ç° Á¦Á¶¾÷ü¸¦ Æ÷ÇÔÇØ ¿©·¯ ÃæÀü±â Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ Qi v2.0(Qi2) ¹«¼± ÃæÀü Ç¥ÁØÀ» ÁؼöÇϱâÀ§ÇØ ³ë·ÂÇÏ´Â °¡¿îµ¥, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯, È¥ÇÕ ½ÅÈ£, ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ¹× Ç÷¡½Ã-IP ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ßÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨÅ×..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-03-22
»ï¼ºÀüÀÚÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßº° Àû°ú ¾Æ±ºÀ» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±¸ºÐÇؼ­ º¸´Â ¹ý
¿À´ÃÀº ¹ÝµµÃ¼ ´º½º ÀÌÇؽ𣿡 ÀÌ¾î »ï¼ºÀüÀÚÀÇ Çù·Â°ü°è¿Í °æÀï°ü°è¿¡ ´ëÇØ À̾߱âÇÕ´Ï´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¹ÝµµÃ¼¾÷°è¿¡¼­ ¾î¶² ¾÷ü¿Í ½Î¿ì°í, Çù·ÂÇÏ´Â °ü°è¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖÀ»±î¿ä? ¿µ»óÀ» ÅëÇØ ¸¸³ªº¸½ÃÁÒ!
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ¿µ»ó ] 2024-03-21
°¶·°½Ã S25´Â AI ¼º´É Çâ»ó À§ÇØ 2¹è ºü¸¥ UFS 4.0 ½ºÅ丮Áö Àû¿ë?
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ³»³â¿¡ Ãâ½ÃÇÒ °¶·°½Ã S25¿¡ ´õ ºü¸¥ ½ºÅ丮Áö¸¦ žÀçÇÒ °Å¶ó´Â ¿¹»óÀÌ ³ª¿Ô´Ù. SammobileÀº ¼Ò¼È ¹Ìµð¾î Ç÷§Æû Weixin¿¡ °ø°³µÈ »ï¼º¹ÝµµÃ¼ÀÇ CFMS2024 Å°³ëÆ® ÀÎÆ÷±×·¡ÇÈÀÇ UFS ·Îµå¸ÊÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
¿£ºñµð¾Æ, TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º »ý»ê ´Ü°è¿¡ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Ç÷§Æû Áö¿ø
¿£ºñµð¾Æ(CEO Á¨½¼ Ȳ)°¡ TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º(Synopsys)¿¡ ¿£ºñµð¾Æ ÄÄÇ»Æà ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ Ç÷§Æû(NVIDIA computational lithography platform)À» Áö¿øÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̷νá TSMC¿Í ½Ã³ô½Ã½º´Â Â÷¼¼´ë ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼Ä¨ÀÇ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
ST, ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ Â÷¼¼´ë ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ À§ÇØ 20nm À庮 ±Øº¹
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ Â÷¼¼´ë ÀÓº£µðµå ÇÁ·Î¼¼½Ì ±â±â¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇØ ePCM(embedded Phase Change Memory)À» žÀçÇÑ 18nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon On Insulator) ±â¼ú ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-03-21
 1 [2][3][4][5][6][7][8][9][10] ¢º ¢º¢º
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û