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삼성전자, 엑시노스, 모바일 AP, 갤럭시 (스마트폰)
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TSMC, 글로벌파운드리의 특허 침해 소송에 적극 대응할 것
대만의 반도체 제조업체 TSMC가 글로벌파운드리(GlobalFoundries) 측이 제기한 특허 침해 소송에 대해 적극 대응하겠다는 입장을 밝혔다. TSMC는 27일(현지시간) 보도자료를 통해 글로벌파운드리가 제기한 특허 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-08-28
퀄컴, 2021년 출시할 스냅드래곤 875는 TSMC 5nm 공정으로?
내후년에 등장할 퀄컴(Qualcomm) 모바일 프로세서가 TSMC 5nm 공정으로 제조될 거라는 소식이 전해졌다. PhoneArena에 따르면 퀄컴은 칩을 설계하지만 제조 시설을 소유하지 않은 팹리스 업체로 그 동안 삼성전자..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2019-08-26
7nm EUV 공정으로 갤럭시 노트10 첫 탑재, 삼성 엑시노스 9825 특징은?
삼성전자가 갤럭시 노트10 (Galaxy Note 10) 시리즈 발표를 앞두고 여기에 들어갈 신형 모바일 애플리케이션 프로세서 엑시노스 9825 (Exynos 9825)를 공개했다.
[ 모바일소식 ] / [ 취재 ] 2019-08-07
TSMC 3nm EUV 개발 순항, 고객사들과 접촉 중
TSMC의 3nm 공정 도입이 순항 중이라는 내용이 알려졌다. anandtech은 TSMC가 최근 투자자와 경제 분석가들 대상의 컨퍼런스에서 3nm 공정 기술 정의와 관련해 초기 고객들과 접촉 중임을 알렸다. 아직 3nm 공정..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-07-25
삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2019 코리아’ 개최
삼성전자는 3일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아'를 개최하고 삼성의 파운드리 기술력을 바탕으로 국내 팹리스 업체와 파트너가 함께 성장하도록 노력하겠다고 밝혔다..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-07-04
TSMC, 당분간 화웨이에 대한 칩 공급 계속
TSMC가 미국의 화웨이 거래 제한 조치와 상관없이 칩 공급을 계속할 뜻을 내비쳤다. 로이터에 따르면 TSMC의 엘리자베스 선(Elizabeth Sun) 대변인은 대만 신주에서 개최된 TSMC 2019 기술 심포지엄에서 이같은 ..
[ 인터넷/SNS소식 ] / [ 뉴스 ] 2019-05-24
삼성 파운드리 포럼 2019 개최, 3nm MBCFET 기술 적용한다
삼성전자가 반도체 파운드리 로드맵을 업데이트 했다. 삼성전자는 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019'를 개최하고 차세대 3나노 GAA 공정과 새로운 고객 지원 프로그램..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-05-15
TSMC, 2020년 5nm에 이어 2021년 5nm+ 공정 양산 계획
TSMC가 2021년에 5nm+ 공정 생산을 계획 중인 것으로 알려졌다. 커머셜 타임즈에 따르면 TSMC는 2020년 양산 계획인 5nm 공정의 뒤를 이어 다음해인 2021년 5nm+의 생산을 계획 중으로, 2020년 1분기에 위험 생산..
[ 인터넷/SNS소식 ] / [ 뉴스 ] 2019-05-10
6월 인텔 10nm 아이스 레이크 런칭 공식 발표, 2021년 7nm 생산 계획
인텔이 2019 투자자 회의서 앞으로의 CPU 공정 전환 로드맵을 발표했다. 이에 따르면 당초 7세대 코어 프로세서인 카비 레이크 시기인 2016년 출시될 예정이었던 10nm CPU 양산은 계속 미뤄지다 마침내 3년 째인 ..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2019-05-09
삼성전자, 2030년까지 시스템 반도체 분야에 133조원 투자
삼성전자가 시스템 반도체 투자 계획을 발표했다. 삼성전자는 2030년까지 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 위해 시스템 반도체 분야 투자를..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-04-25
글로벌파운드리, 온세미컨덕터에 이스트 피시킬 300mm 팹 매각
온세미컨덕터(On Semiconductor)가 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 300mm 공정 시설을 인수했다. 양사는 지난 22일(현지시간) 미국 뉴욕주 이스트 피시킬(East Fishkill)에 위치한 글로벌파운드리의 300mm 팹(..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-04-24
AMD 7nm 공정 Zen 2 아키텍처 수율 70% 넘었다?
AMD Zen 2 아키텍처 기반 3세대 라이젠 3000 시리즈 생산 수율이 70%를 넘었다는 소식이 전해졌다. 일반적으로 웨이퍼에서 생산된 칩 가운데 정상적으로 동작하는 칩의 비율이 어느 정도인지에 따라 CPU 및 GPU 수..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2019-04-23
TSMC, 북미 기술 심포지엄에서 파운드리 기술 현황 소개
TSMC가 파운드리 공정 기술 현황을 공개한다. TSMC는 보도자료를 통해 4월 23일부터 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 2019 북미 기술 심포지엄(North American Technology Symposium)에서 TSMC의 고급 로..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-04-23
TSMC도 6nm 공정 발표, 양산 시기는 삼성전자보다 늦은 내년부터
대만 파운드리 업체 TSMC가 6nm 공정 개발 완료를 발표하면서 반도체 미세 공정 경쟁이 본격화되고 있다. 삼성전자는 지난 16일 5nm EUV 파운드리 공정 개발을 발표하면서 올해 하반기부터 6nm 공정에 대해 제품 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-04-18
삼성전자 5nm EUV 파운드리 공정 개발, 7nm 및 6nm도 양산 본격화
삼성전자가 5nm EUV 공정 개발에 성공했다. 삼성전자는 16일 보도자료를 통해 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 최첨단 5나노(5nm) 파운드리 공정 개발에 성공했으며, 5nm 공정 외에 7nm 및 6nm 파운드리 공정에서..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2019-04-16
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