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| 선택하신 기사 '7nm EUV 공정으로 갤럭시 노트10 첫 탑재, 삼성 엑시노스 9825 특징은?' 의 태그 |
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파운드리 ' 와 관련있는 기사 |
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니콘, RED 지분 전체 인수로 자회사화 완료
니콘(Nikon)이 지난 달 인수를 발표했던 미국의 영상기기 제조사 RED(RED.com, LLC)의 지분을 4월 8일자로 모두 취득하여 완전 자회사화를 완료했다고 밝혔다.
자회사 인수 완료 후 RED의 사장이었던 Jarred ..
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카메라/캠코더 ] / [
뉴스 ]
2024-04-15 |
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인텔 파운드리 14A 공정 전성비, 18A 대비 15% 개선
인텔이 공개한 파운드리 로드맵에 따르면 2024년 20A와 18A에 이어 2027년까지 14A-E 공정을 도입할 예정인데, 이들 공정의 개선 사항에 대한 내용이 공개되었다.
광학 및 포노틱스 관련 내용을 다루는 SPIE 2..
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PC소식 ] / [
뉴스 ]
2024-03-12 |
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인텔 파운드리 로드맵 공개, 4년내 5개 노드 달성 계획
인텔은 AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장..
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인터넷/SNS소식 ] / [
뉴스 ]
2024-02-22 |
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삼성전자-Arm 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화
삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사간 협력을 강화한다.
삼성전자..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-02-21 |
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OpenAI, TSMC와 맞춤형 칩 벤처 논의?
지난 1월 26일(현지시간 기준), 파이낸셜 타임즈에 따르면 오픈AI(OpenAI)가 TSMC와 인공지능 맞춤형 칩셋을 제조할 수 있다.
샘 알트먼(Sam Altman) 오픈AI CEO는 엔비디아 H100과 A100 GPU로 작동되는 데이터 ..
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PC소식 ] / [
뉴스 ]
2024-01-26 |
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앤시스, 전자기(EM) 디자인 솔루션 랩터X(RaptorX) 공급
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)는 오늘, 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2023-12-06 |
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앤시스, 삼성전자 파운드리 사업부에 열 및 전력 무결성 솔루션 공급
앤시스코리아(대표 문석환)는 오늘, 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성은 첨단 ..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2023-10-23 |
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애플, 아이폰16부터는 표준 A17 칩 별도 설계?
애플(Apple)이 내년에 나올 아이폰 16 시리즈부터 노멀 버전용 칩셋을 별도로 만들 거라는 루머가 올라왔다.
애플은 올해 출시한 아이폰 15 시리즈 가운데 노멀 버전에 해당하는 아이폰 15 및 아이폰 15 플러스에..
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스마트폰 ] / [
뉴스 ]
2023-09-26 |
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미디어텍, TSMC 3nm 공정 기반 차세대 칩 개발.. 2024년 양산
미디어텍(MediaTek) 3nm 공정 기반 차세대 칩 개발에 성공했다.
미디어텍은 보도자료를 통해 TSMC의 업계 선도적인 3nm 공정 기술을 사용하여 자사의 플래그십 디멘시티(Dimensity) SoC 개발에 성공했으며, 내년..
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모바일소식 ] / [
뉴스 ]
2023-09-08 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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