메인 > 태그검색 > 관련기사
선택하신 기사 '글로벌파운드리, 뉴욕 Fab 8로 본사 이전 및 5억 달러 투자 발표' 의 태그
글로벌파운드리, 반도체
태그를 클릭하시면 태그와 관련된 기사를 보실 수 있습니다
관련기사 : ' 파운드리 ' 와 관련있는 기사
   중요도순 최신순   
인텔 10nm 웨이퍼 생산량, 14nm 물량 추월
인텔의 10nm 웨이퍼 생산량이 14nm 생산량을 뛰어넘으면서 주력 공정으로 확고히 자리 잡았다. 이같은 내용은 최근 인텔의 실적 발표에서 언급되어 확인된 것으로, 인텔의 첫 10nm CPU인 캐논 레이크 이후 약 4..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-07-27
인텔 제조 공정 명칭 전략 변화, 7nm 아닌 인텔 4로 불러다오
인텔이 2025년 및 그 이후 제품 발전을 가속화할 토대가 되는 공정 및 패키징 기술 로드맵을 공개했다. 업계는 기존의 나노미터(nm) 기반 프로세스 공정의 명칭이 실제 게이트 길이와는 일치하지 않는다는 사실..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-07-27
2023년에도 반도체 칩 부족 상황 지속, 2024년은 공급 과잉?
글로벌 반도체 수급 이슈가 2023년에도 이어질 것이란 전망이 나왔다. EE Times에 따르면, 만나본 업계 관계자들의 의견을 종합하면 최악의 경우 2023년에도 칩 부족 상황이 계속되다 2024년에는 공급 과다로 ..
[ 인터넷/SNS소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-07-16
TSMC의 중국 팹 확대에 미 정부가 제동?
미 정부가 TSMC의 중국 팹 확장에 제동을 걸고 나섰다는 소식이 나왔다. TSMC는 미중 무역 분쟁이 격화되는 와중에 미국의 제재를 피하기 위해 중국 상해와 난징에 위치한 팹의 확장을 계획하고 있었는데, 이러..
[ 인터넷/SNS소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-07-08
퀄컴 차세대 스냅드래곤 895는 삼성전자 TSMC 4nm 공정으로 생산?
퀄컴(Qualcomm)이 내년에 선보일 차세대 스냅드래곤 모바일 프로세서를 삼성전자와 TSMC 양쪽에서 공급받을 거라는 소식이 전해졌다. 퀄컴은 지난 주 플래그십 모바일 AP 스냅드래곤 888의 오버클럭 버전인 스냅드..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2021-07-05
마이크론, 대만 장마철 맞아 칩 생산용 용수 공급 정상화
봄 가뭄으로 파운드리의 용수 공급에 대한 우려를 일으켰던 대만 사정이 개선될 것으로 보인다. 마이크론은 3분기 결산 발표를 통해 봄 가뭄의 영향을 최소화해 생산량을 유지해 왔다면서, 대만 장마철이 시작..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-07-05
삼성전자, 차세대 '8나노 RF 공정 기술' 개발
삼성전자가 8나노(nm) RF 공정 기술을 개발했다. 삼성전자는 9일 보도자료를 통해 차세대 '8나노 RF(Radio Frequency) 공정 기술'을 개발하고, 5G 이동통신용 반도체 파운드리 서비스를 강화한다고 밝혔다. 파운..
[ WiFi/이동통신 ] / [ 뉴스 ] 2021-06-09
키오시아, 요코하마 연구 개발 시설 확장에 200억엔 투자
글로벌 반도체 공급 부족 사태를 맞아 일본 메모리 솔루션 업체 키오시아(Kioxia)에서도 기술 개발 촉진에 나선다. 키오시아는 지난 13일 보도자료를 통해 요코하마 기술 캠퍼스의 기술 개발 건물을 확장하고 새로..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-14
삼성전자, 시스템반도체에 171조원 투자
삼성전자가 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 투자를 대폭 확대한다. 삼성전자는 13일 평택캠퍼스에서 열린 ‘K-반도체 벨트 전략 보고대회’에서 향후 2030년까지 시스템반도체 분야에..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-14
IBM, 세계 최초 2nm 나노시트 기술 공개
IBM에서 세계 최초의 2nm 나노시트(nanosheet) 기술로 개발된 칩을 선보이며 반도체 설계와 공정의 신기원을 이루었다고 발표했다. IBM은 이번 2nm 공정이 현재의 최신 7nm 공정 대비 45% 더 높은 성능과 75% ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-07
삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발
삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭 데..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-06
UMC, 파운드리 용량 확대 위해 36억 달러 투자
TSMC, 삼성, 글로벌파운드리에 이어 세계 유수의 파운드리 업체인 UMC(United Microelectronics Corporation)에서 생산 용량 확대를 위한 36억 달러 투자 계획을 밝혔다. 이번 투자는 IT 업계가 직면한 칩 공..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-05-03
글로벌파운드리, 뉴욕 Fab 8로 본사 이전 및 5억 달러 투자 발표
글로벌파운드리가 본사를 뉴욕으로 이전한다. 글로벌파운드리(GlobalFoundries, 이하 GF)는 26일(현지시간) 보도자료를 통해 본사를 가장 진보된 반도체 제조 시설이 위치한 Fab 8이 있는 뉴욕 주 몰타로 이전할 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-04-27
TSMC, 칩 공급 부족 상황 2022년에도 계속될 것으로 전망
현재 발생 중인 각종 반도체 칩의 공급 부족 상황은 2022년까지 이어질 것이라는 전망이 나왔다. 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC는 지난 컨퍼런스에서 수요가 높은 상황이 계속될 것이라며, 2023년은 되어야 ..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-04-16
TSMC 공장에 일시 정전 발생, 영향력 파악 중
전 세계적인 반도체 공급 상황이 이어지고 있는 가운데, 세계 최대 파운드리 기업으로 알려진 TSMC에 정전이 발생해 업계가 긴장하고 있다. 여러 외신들에 따르면 TSMC는 수요일인 어제, 대만 남부에 위치한 공..
[ 기타디지탈 ] / [ 뉴스 ] 2021-04-15
 1 [2][3][4][5][6][7][8][9][10] ▶▶
 
 
2014년 1월
주간 히트 랭킹


이 기사의 관련 제품이 없거나, 스펙보드나라 취급 제품이 아닙니다.

스펙보드나라 DB는 CPU, 메인보드, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD에 한하여 제공됩니다.
실시간 댓글