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TSMC 지진 발생으로 Fab 12 인원 대피, 가동에는 큰 영향없을 것
대만 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)은 지난 수요일 최소 6.1 규모의 지진 발생으로 반도체 시설 2곳의 인원을 대피 시킨 것으로 알려졌다. xbitlabs는 대만에서 발생한 지진으로 TSMC는 반도체..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-03-29
TSMC, 대만에서 발생한 지진으로 일부 공장의 가동 중단
글로벌 파운드리 기업 TSMC가 대만 중부의 내륙 지역에서 3월 27일 오전 10시 3분(현지 시각)에 발생한 리히터 규모 6.1의 지진으로 인해 일부 공장의 가동을 중단했다는 소식이 블룸버그통신을 통해 전해졌다. ..
[ 인터넷/SNS소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-03-27
TSMC, 삼성전자와 파운드리 경쟁 이미 준비되어 있다
대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 Morris Chang 회장의 말을 인용해 삼성전자의 IC 파운드리 분야의 경쟁에 대해 이미 준비되어 있다고 밝혔다. TSMC는 삼성..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-03-27
TSMC는 올해에도 28nm 칩 수요 증가, 공급은 타이트할 것으로 예상
대만 디지타임즈 (Digitimes)는 TSMC가 모바일 장치 주문 증가로 인해 28nm 칩의 생산량이 꾸준하게 늘어나고 있다고 전했다. TSMC는 28nm 공정 기반으로 제작되는 스마트폰과 태블릿 칩의 수요가 증가해 2013년..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-02-25
TSMC, 28nm 공정 칩 수요 증가에 따라 생산 시설 확장 계획중
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 28nm 공정의 수요가 크게 증가해 예정보다 앞당겨 28nm 생산 능력을 늘리기 위해 노력 중이라고 전했다. 소식에 따르면 TSMC는 28nm 공정의 사용률링 100%..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-01-28
TSMC, 20nm 칩 수요는 현재의 28nm 칩 수요보다 높을 것
xbitlabs는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)의 말을 인용해 현재 최신 공정으로 알려진 28nm 공정보다 차세대 20nm 제조 공정의 수요가 더 높을 것이라고 전했다. TSMC의 Morris Chang 회장은 최..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-01-23
TSMC, 28nm 기반 칩 지난해 4분기 거의 10억 달러 판매
TSMC는 지난주 2012년 4분기 실적 발표를 통해 28nm 공정 기반의 칩의 출하가 지속적으로 증가 추세이며 4분기 TSMC의 웨이퍼 (Wafers) 판매 중 28nm 칩이 거의 50%의 증가가 이어졌다고 밝혔다. TSMC는 2012년 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-01-22
2012년 파운드리 시장 TSMC와 글로벌파운드리, 삼성전자 3사가 리드
TSMC와 글로벌파운드리 (Globalfoundries), 삼성전자는 인텔에 대응해 현재의 28nm 공정보다 미세한 20nm와 14nm 공정 개발에 박차를 가하고 있는 가운데 2012년 파운드리 시장을 이들 3사가 리드한 것으로 알려졌다..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-01-18
AMD 28nm 공정 기반 칩 생산은 여전히 TSMC가 담당
파운드리 제조사들의 미세공정 경쟁이 진행되고 있는 가운데 32nm와 28nm 공정을 이어 앞으로 20nm 공정과 14nm 공정이 투입될 것으로 알려졌다. AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 현재 자사의 GPU를 TSMC를 통해 28nm..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2013-01-15
애플,탈삼성 가속화? 대만TSMC와 A6X칩 공급 계약 체결, 1분기 시험생산
애플과 삼성과의 결별이 예상보다 빠르게 진행되고 있는 것으로 확인되었다. 2일(현지시간), 커머셜타임스를 비롯한 현지 언론들은 대만 공상시보를 인용해 애플이 28nm 공정을 적용한 A6X 어플리케이션프로세서..
[ 모바일소식 ] / [ 뉴스 ] 2013-01-03
TSMC, 2014년 1분기부터 대만 중앙과학단지에 첫 450mm Fab 건설 시작?
파운드리 산업의 경쟁 및 시장 확장에 따라 TSMC를 비롯한 파운드리 업체들은 미세공정과 이를 적용할 Fab의 투자를 확장하고 있는 가운데 TSMC는 450mm 웨이퍼를 생산할 Fab의 건설을 계획 중이라는 소식이다. ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-31
TSMC와 글로벌파운드리, 3D 트랜지스터 기술은 2013년말부터 적용시작?
인텔과 TSMC, 글로벌파운드 (Globalfoundries), 삼성전자를 비롯한 파운드리 제조사는 전력 효율화와 더불어 성능 개선, 그리고 생산 비용을 개선하기 위해 경쟁사보다 빠른 미세공정을 도입하고 있다. 미세공정..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-26
TSMC 미국내 반도체 시설 건설 계획 검토, 300mm 또는 450mm Fab 고려?
대만 TSMC는 지난 주 미국내에 반도체 제조 Fab의 건설 가능성에 대해 검토한 것으로 알려졌다. TSMC의 Morris Chang 회장은 대만 Taipei Times와의 인터뷰에서 미국은 새로운 반도체 Fab을 건설을 고려 중인 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-21
TSMC, 내년 90억 달러 투자해 28nm 풀공정 생산?
애플의 새로운 모바일 프로세서 생산 업체가 될 것으로 예상되는 대만의 반도체 제조업체 TSMC가 내년에 시설 투자를 위해 90억 달러의 예산을 책정한 것으로 알려졌다. Digitimes에 따르면 TSMC의 회장겸 CEO ..
[ 인터넷/SNS소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-18
삼성전자와 TSMC, 미세공정 개발과 생산 향상을 위해 투자 확대
삼성전자와 TSMC는 미세공정 기술 개발과 생산을 위해 많은 비용을 투자하고 있는 것으로 알려졌다. xbitlabs는 TSMC가 최근 83억 달러에서 90억 달러를 매년 파운드리 사업을 위해 투자할 것이며 삼성전자 역시..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-12-17
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